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一种镂空减震式鞋底的制作方法

发布日期:2024-08-21 浏览次数:

本技术涉及鞋底,具体为一种镂空减震式鞋底。背景技术:1、鞋底的构造相当复杂,就广义而言,可包括外底、中底与鞋跟等所有构成底部的材料。依狭义来说,则仅指外底而言,一般鞋底材料共通的特性应具备耐磨、耐水,耐油、耐热、耐压、耐冲击、弹性好、容易适合脚型、定型后不易变型、保温、易吸收湿气等,同时更要配合中底,在走路换脚时有刹车作用不致于滑倒及易于停步等各项条件。鞋底用料的种类很多,可分为天然类底料和合成类底料两种。2、现有市面上的镂空鞋底虽然能起到一定的弹性的效果,但是其无法有效的吸收来自地面的冲击力,使得步行或运动时对关节和骨骼的保护效果受限,容易造成关节和骨骼的受伤;同时现有的鞋底无法实现和外部环境进行通气,进而会导致鞋底内部产生异味。3、因此,需要设计一种镂空减震式鞋底来解决上述提出的问题。技术实现思路1、本实用新型的目的在于提供一种镂空减震式鞋底,以解决上述背景技术中提出的问题。2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:3、一种镂空减震式鞋底,包括鞋底本体,所述鞋底本体包括位于下方的鞋底基座以及位于上方的鞋底上层,所述鞋底基座的内部分别设置有减震组件以及通气组件,所述鞋底上层的底部分别开设有第一安装槽孔以及第二安装槽孔,所述鞋底基座的底部还开设有镂空防滑纹。4、作为本实用新型优选的方案,所述进风扇体由下方的微型电机进行驱动,且进风扇体呈上下通透设计。5、作为本实用新型优选的方案,所述减震组件包括位于鞋底基座顶部的下阻尼器,所述下阻尼器的上方设置有上抵触套筒,所述上抵触套筒的内部下方且套设于下阻尼器的上方外端连接有缓冲弹簧。6、作为本实用新型优选的方案,所述上抵触套筒抵触安装在第一安装槽孔的内部,且所述上抵触套筒和下阻尼器之间进行滑动连接。7、作为本实用新型优选的方案,所述通气组件包括嵌入安装于鞋底基座一侧的下座体,所述下座体的上方开设有排气孔,位于所述下座体的上方连接有上座体,所述上座体的内部安装有通风风扇。8、作为本实用新型优选的方案,所述下座体的另一侧位于鞋底基座的下方设置有防水透气膜,用于在透气的同时避免水进入到鞋底内部。9、作为本实用新型优选的方案,所述鞋底本体的最上方还设置有吸汗垫,所述吸汗垫采用吸汗材料制成。10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:11、本实用新型中,通过设置的一种镂空减震式鞋底,在使用该鞋底时,一方面可利用减震组件对来自地面的冲击进行吸收,从而达到减震的作用,以达到在步行或运动时对关节和骨骼进行保护,同时利用通气组件来实现和外界环境的通气换气,避免鞋底内部长时间使用产生异味。技术特征:1.一种镂空减震式鞋底,包括鞋底本体(1),其特征在于:所述鞋底本体(1)包括位于下方的鞋底基座(2)以及位于上方的鞋底上层(3),所述鞋底基座(2)的内部分别设置有减震组件(4)以及通气组件(5),所述鞋底上层(3)的底部分别开设有第一安装槽孔(6)以及第二安装槽孔(7),所述鞋底基座(2)的底部还开设有镂空防滑纹(8)。2.根据权利要求1所述的一种镂空减震式鞋底,其特征在于:所述减震组件(4)包括位于鞋底基座(2)顶部的下阻尼器(41),所述下阻尼器(41)的上方设置有上抵触套筒(42),所述上抵触套筒(42)的内部下方且套设于下阻尼器(41)的上方外端连接有缓冲弹簧(43)。3.根据权利要求2所述的一种镂空减震式鞋底,其特征在于:所述上抵触套筒(42)抵触安装在第一安装槽孔(6)的内部,且所述上抵触套筒(42)和下阻尼器(41)之间进行滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种镂空减震式鞋底,其特征在于:所述通气组件(5)包括嵌入安装于鞋底基座(2)一侧的下座体(51),所述下座体(51)的上方开设有排气孔(52),位于所述下座体(51)的上方连接有上座体(53),所述上座体(53)的内部安装有通风风扇(54)。5.根据权利要求4所述的一种镂空减震式鞋底,其特征在于:所述下座体(51)的另一侧位于鞋底基座(2)的下方设置有防水透气膜(9),用于在透气的同时避免水进入到鞋底内部。6.根据权利要求1所述的一种镂空减震式鞋底,其特征在于:所述鞋底本体(1)的最上方还设置有吸汗垫(10),所述吸汗垫(10)采用吸汗材料制成。技术总结本技术涉及鞋底技术领域,具体为一种镂空减震式鞋底,包括鞋底本体,所述鞋底本体包括位于下方的鞋底基座以及位于上方的鞋底上层,所述鞋底基座的内部分别设置有减震组件以及通气组件,所述鞋底上层的底部分别开设有第一安装槽孔以及第二安装槽孔,所述鞋底基座的底部还开设有镂空防滑纹,本方案利用减震组件对来自地面的冲击进行吸收,从而达到减震的作用,以达到在步行或运动时对关节和骨骼进行保护,同时利用通气组件来实现和外界环境的通气换气,避免鞋底内部长时间使用产生异味。技术研发人员:张国辉受保护的技术使用者:晋江捷步鞋材有限公司技术研发日:20231220技术公布日:2024/7/11