一种贴覆式的硅胶肩垫的制作方法

本技术涉及硅胶肩垫，具体为一种贴覆式的硅胶肩垫。背景技术：1、硅胶肩垫是一种通过硅胶材料制成的，贴覆在使用者肩部的，用于在使用者穿衣时将衣服肩部进行支撑的物品，为了提高硅胶肩垫使用的稳定性，避免在使用过程中硅胶肩垫从使用者肩部脱落，本申请公开了一种贴覆式的硅胶肩垫，用于提供一种更加稳定的硅胶肩垫装置。2、根据专利公开号 cn213604667u 的实用新型公开的一种透气硅胶肩垫，包括肩垫本体和贴附在肩垫本体内壁的粘粘层，肩垫本体的平面投影呈椭圆形设置，肩垫本体外壁沿四周向轴中心方向逐渐凸起设置，肩垫本体内壁沿四周向轴中心方向逐渐凹陷设置，肩垫本体的厚度沿四周向中心轴方向逐渐增厚，肩垫本体设置有缓冲层和保护层，缓冲层夹持在保护层之间，肩垫本体的周向进行粘粘挤压或是缝制连接。3、虽然上述装置提出了一种具有透气效果的硅胶肩垫，但是该装置在使用过程中不便保持稳定，在使用时可能因为使用者肩部出汗导致硅胶肩垫滑动，从而从肩部脱落。技术实现思路1、（一）解决的技术问题2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种贴覆式的硅胶肩垫，以解决在在使用者肩部出汗时可能导致硅胶肩垫脱落的问题。3、（二）技术方案4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴覆式的硅胶肩垫，包括硅胶肩垫本体，还包括：绑定结构：所述绑定结构安装在硅胶肩垫本体上，通过绑定结构便于将硅胶肩垫本体绑定在使用者身上，避免装置的脱落，所述绑定结构包括第一滑动板、第二滑动板、第一缠绕带和第二缠绕带，所述硅胶肩垫本体上开设有两个滑动口，所述第一滑动板和第二滑动板分别滑动连接在两个滑动口内，所述第一缠绕带固定连接在第一滑动板上，所述第二缠绕带固定连接在第二缠绕带上，第一缠绕带上固定连接有粘扣贴，第二缠绕带上固定连接有刺毛贴。5、通过采用上述技术方案，硅胶肩垫本体用于放置在使用者肩部，在完成放置后，通过绑定结构便于保持其稳定性，避免硅胶肩垫本体从使用者肩部脱落，通过两个滑动口分别将第一滑动板和第二滑动板安装，在完成硅胶肩垫本体的放置后，将第一滑动板和第二滑动板在滑动口内滑动调整其位置，从而将第一缠绕带和第二缠绕带的位置进行调整，从而使装置适应不同身材的使用者，在完成调整后，将第一缠绕带和第二缠绕带缠绕在使用者身上，并通过粘扣贴和刺毛贴使装置固定在使用者身上，避免硅胶肩垫本体脱落。6、可选的，所述第一滑动板和第二滑动板上均固定连接有两个限位板。7、通过采用上述技术方案，通过限位板实现对第一滑动板和第二滑动板的限位。8、可选的，所述硅胶肩垫本体上开设有多个透气孔。9、通过采用上述技术方案，通过多个透气孔提高了硅胶肩垫本体的透气性，避免使用者在使用硅胶肩垫本体时因出汗导致的硅胶肩垫本体脱落。10、可选的，所述硅胶肩垫本体的内壁上固定连接有多个软垫。11、通过采用上述技术方案，通过软垫与使用者肩部肌肤接触，提高使用的舒适性。12、（三）有益效果13、与现有技术相比，本实用新型提供了一种贴覆式的硅胶肩垫，具备以下有益效果：14、该贴覆式的硅胶肩垫在将硅胶肩垫本体放置在使用者肩膀后，通过第一滑动板和第二滑动板分别在两个滑动口内滑动调整第一滑动板和第二滑动板的位置，实现了对第一缠绕带和第二缠绕带的位置调整，使装置能适应不同身材的使用者，在完成调整后，将第一缠绕带和第二缠绕带缠绕在对应位置后，通过粘扣贴和刺毛贴连接实现装置的固定，避免了在使用过程中硅胶肩垫本体从使用者肩部脱落，通过多个透气孔提高了装置的透气性，同时通过多个软垫提高使用的舒适性；该装置减少了硅胶肩垫脱落的可能，提高了使用的稳定性。技术特征：1.一种贴覆式的硅胶肩垫，包括硅胶肩垫本体（1），其特征在于：还包括：2.根据权利要求 1 所述的一种贴覆式的硅胶肩垫，其特征在于：所述第一滑动板（2）和第二滑动板（3）上均固定连接有两个限位板（8）。3.根据权利要求 1 所述的一种贴覆式的硅胶肩垫，其特征在于：所述硅胶肩垫本体（1）上开设有多个透气孔。4.根据权利要求 1 所述的一种贴覆式的硅胶肩垫，其特征在于：所述硅胶肩垫本体（1）的内壁上固定连接有多个软垫（9）。技术总结本技术涉及硅胶肩垫技术领域，具体为一种贴覆式的硅胶肩垫，包括硅胶肩垫本体，还包括绑定结构：通过绑定结构便于将硅胶肩垫本体绑定在使用者身上，避免装置的脱落；该贴覆式的硅胶肩垫在将硅胶肩垫本体放置在使用者肩膀后，通过第一滑动板和第二滑动板分别在两个滑动口内滑动调整第一滑动板和第二滑动板的位置，实现了对第一缠绕带和第二缠绕带的位置调整，使装置能适应不同身材的使用者，在完成调整后，将第一缠绕带和第二缠绕带缠绕在对应位置后，通过粘扣贴和刺毛贴连接实现装置的固定，避免了在使用过程中硅胶肩垫本体从使用者肩部脱落，通过多个透气孔提高了装置的透气性；该装置减少了硅胶肩垫脱落的可能，提高了使用的稳定性。技术研发人员：赵智受保护的技术使用者：东莞市冠昇硅胶制品有限公司技术研发日：20231120技术公布日：2024/7/11