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一种降温空调服的制作方法

发布日期:2024-08-21 浏览次数:

本技术涉及空调服行业领域,特别涉及了一种降温空调服。背景技术:1、在炎热的天气或部分室内高温环境下,气温非常之高,远远地高出了人体的舒适温度,给人们的日常生活和生产带来了严峻的考验。2、现有的降温制冷的方法只有固定场所的空调设备或风扇等,也有部分穿戴制冷设备通过现场制冷设备给衣服内提供冷源进行降温,但使用时空间局限性较大,不能灵活的大范围活动,对户外、野外工作及室内高温环境但需要大范围活动的工作人员来说无法使用。技术实现思路1、本实用新型提供一种降温空调服,以解决现有技术中降温空调服使用时空间局限性较大、不能灵活的大范围活动的技术问题。2、为解决上述问题,本实用新型提供的一种降温空调服采用如下技术方案:包括本体,本体包括远离人体一侧的衣服前片、贴合人体一侧的衣服后片,衣服前片、衣服后片该两者热压粘合连接形成有液流腔、蓄液腔,蓄液腔设置有出水口、回收口,出水口连通有水泵,液流腔设置有与水泵相互连通的进水口,蓄液腔内液体依次经过出水口、水泵、进水口进入液流腔后经回收口流入蓄液腔,衣服前片、衣服后片该两者热压粘合连接形成有档条,以使液流腔内位于档条两侧形成进液通道和回流通道,且出水口与进液通道相互连通,回收口与回流通道相互连通,液流腔设置有若干导流条,以使进液通道和回流通道均形成s型水通道,位于液流腔处衣服前片、衣服后片该两者热压粘合连接形成有若干热压块,相邻两热压块之间间隔有间隙。3、进一步地,基于衣服前片上,进水口的高度低于回收口的高度。4、进一步地,位于蓄液腔处衣服后片上朝向贴合人体的一侧设置有隔热层,位于蓄液腔处衣服前片上远离贴合人体的一侧设置有保温层。5、进一步地,衣服前片、衣服后片均为高分子材料层。6、进一步地,衣服后片朝向人体一侧设置有与人体贴合的温度传感器,温度传感器电连接有控制器,控制器与水泵电连接。7、进一步地,蓄液腔设置有开口,开口设置有盖体。8、进一步地,蓄液腔内设置有蓄冷袋。9、本实用新型所提供的一种降温空调服的有益效果是:能够使该降温空调服更加轻便,使用者穿戴方便,使用时空间局限性较小,穿戴者也能灵活的大范围活动,并且在热压块、导流条、档条三者共同的作用下,能将同一液流腔分隔为进液通道和回流通道,保证该降温空调服内冷却液的循环流动,并且能够增加冷却液循环流动的面积,能够使冷却液在液流腔内分布更加均匀,并且能够使冷却液在液流腔内的流动速度更快,流动效果更好,进一步的,能够使该降温空调服的冷却效果更好,能够使该降温空调服温度均匀恒定,使用效果更好。技术特征:1.一种降温空调服,其特征在于,包括本体,本体包括远离人体一侧的衣服前片、贴合人体一侧的衣服后片,衣服前片、衣服后片该两者热压粘合连接形成有液流腔、蓄液腔,蓄液腔设置有出水口、回收口,出水口连通有水泵,液流腔设置有与水泵相互连通的进水口,蓄液腔内液体依次经过出水口、水泵、进水口进入液流腔后经回收口流入蓄液腔,衣服前片、衣服后片该两者热压粘合连接形成有档条,以使液流腔内位于档条两侧形成进液通道和回流通道,且出水口与进液通道相互连通,回收口与回流通道相互连通,液流腔设置有若干导流条,以使进液通道和回流通道均形成s型水通道,位于液流腔处衣服前片、衣服后片该两者热压粘合连接形成有若干热压块,相邻两热压块之间间隔有间隙。2.根据权利要求1所述的一种降温空调服,其特征在于,基于衣服前片上,进水口的高度低于回收口的高度。3.根据权利要求1所述的一种降温空调服,其特征在于,位于蓄液腔处衣服后片上朝向贴合人体的一侧设置有隔热层,位于蓄液腔处衣服前片上远离贴合人体的一侧设置有保温层。4.根据权利要求3所述的一种降温空调服,其特征在于,衣服前片、衣服后片均为高分子材料层。5.根据权利要求1所述的一种降温空调服,其特征在于,衣服后片朝向人体一侧设置有与人体贴合的温度传感器,温度传感器电连接有控制器,控制器与水泵电连接。6.根据权利要求1所述的一种降温空调服,其特征在于,蓄液腔设置有开口,开口设置有盖体。7.根据权利要求1所述的一种降温空调服,其特征在于,蓄液腔内设置有蓄冷袋。技术总结本技术涉及空调服领域,具体公开了一种降温空调服,包括本体,本体包括远离人体一侧的衣服前片、贴合人体一侧的衣服后片,衣服前片、衣服后片该两者热压粘合连接形成有液流腔、蓄液腔,蓄液腔设置有出水口、回收口,出水口连通有水泵,液流腔设置有与水泵相互连通的进水口,蓄液腔内液体依次经过出水口、水泵、进水口进入液流腔后经回收口流入蓄液腔,液流腔设置有若干导流条,以使液流腔形成S型水通道,位于液流腔处衣服前片、衣服后片该两者热压粘合连接形成有若干热压块,相邻两热压块之间间隔有间隙,该降温空调服更加轻便,使用者穿戴方便,使用时空间局限性较小,穿戴者也能灵活的大范围活动。技术研发人员:王好东,高莉平受保护的技术使用者:艾沃沐科技有限公司技术研发日:20230818技术公布日:2024/7/9