发布日期:2024-06-10 浏览次数:次
本技术涉及沉水植物栽培,尤其涉及一种沉水植物种植床。背景技术:1、沉水植物在种植时,由于在较深的水或能见度低的水底没有阳光,沉水植物不能生长或者生长状况不好,因此常规的沉水植物种植要求在水比较浅的时候即种下植物,随着植物生长的高度再慢慢调节水位,这样花费的周期长,也不容易掌握,使得沉水植物的繁殖速率降低。技术实现思路1、基于现有的沉水植物种植床不便于提高植物繁殖速率的技术问题,本实用新型提出了一种沉水植物种植床。2、本实用新型提出的一种沉水植物种植床,包括用于沉水植物种植的种植箱,所述种植箱的内壁铺设有种植土,所述种植箱的内部填充有种植用水,所述种植箱的内部安装有培养机构,所述培养机构包括培养块,所述培养块的材质为棕树皮,所述培养块包括养殖块和繁殖床,所述养殖块为棕树皮的无毛下端,所述繁殖床为棕树皮的多毛上端,所述棕树皮为带骨棕树皮。3、优选地,多个所述培养块在种植土的表面呈线性阵列分布,所述养殖块的下端与种植土的表面插接,所述繁殖床位于种植土的上方,所述繁殖床的表面卡接有植物茎段。4、通过上述技术方案,利用繁殖床对切成小段后的植物茎段进行托举,从而便于避免植物茎段沉底的同时,保证了植物茎段的养殖用水。5、优选地,所述种植土的上表面插接有隔板,所述隔板的下端表面呈刀口状。6、通过上述技术方案,利用隔板的下端对种植土的表面进行挖坑,从而便于养殖块的下端向种植土内插入。7、优选地,所述隔板的两端表面均固定连接有滑块,所述滑块的末端表面固定连接有限位块。8、通过上述技术方案,利用滑块和限位块对隔板进行活动安装,从而便于将隔板安装在种植土内,同时便于避免生长后的避免植物茎段大批量互相纠缠,进而影响植物茎段的提取。9、优选地,所述种植箱的内侧壁开设有滑槽,所述滑槽的内壁截面呈t形状,所述滑槽的内壁表面与限位块的表面滑动连接。10、通过上述技术方案,利用限位块在滑槽内滑动,从而便于避免隔板从种植箱内脱出。11、优选地,所述隔板的上表面固定连接有把手。12、通过上述技术方案,利用把手对隔板进行推动,从而便于对隔板进行操作。13、本实用新型中的有益效果为:14、通过设置由棕树皮制成的培养块对植物茎段进行辅助培育,利用培养块的无毛下端插入种植土内,通过棕树皮对种植土与植物茎段间进行隔离,避免植物茎段生长出的根系与种植土接触,并利用棕树皮良好的保水性和透气性保证了植物茎段的生长需要,还可以在培育结束后,由于植物茎段生长出的根系与棕树皮的多毛上端纠缠,通过对棕树皮进行提取,即可一次性获取沉水植物,提高了沉水植物繁殖速率,减少了沉水植物繁殖养护成本。技术特征:1.一种沉水植物种植床,包括用于沉水植物种植的种植箱(1),所述种植箱(1)的内壁铺设有种植土(2),所述种植箱(1)的内部填充有种植用水,其特征在于:所述种植箱(1)的内部安装有培养机构,所述培养机构包括培养块(3),所述培养块(3)的材质为棕树皮,所述培养块(3)包括养殖块(301)和繁殖床(302),所述养殖块(301)为棕树皮的无毛下端,所述繁殖床(302)为棕树皮的多毛上端。2.根据权利要求1所述的一种沉水植物种植床,其特征在于:多个所述培养块(3)在种植土(2)的表面呈线性阵列分布,所述养殖块(301)的下端与种植土(2)的表面插接,所述繁殖床(302)位于种植土(2)的上方,所述繁殖床(302)的表面卡接有植物茎段。3.根据权利要求1所述的一种沉水植物种植床,其特征在于:所述种植土(2)的上表面插接有隔板(31),所述隔板(31)的下端表面呈刀口状。4.根据权利要求3所述的一种沉水植物种植床,其特征在于:所述隔板(31)的两端表面均固定连接有滑块(32),所述滑块(32)的末端表面固定连接有限位块(33)。5.根据权利要求4所述的一种沉水植物种植床,其特征在于:所述种植箱(1)的内侧壁开设有滑槽,所述滑槽的内壁截面呈t形状,所述滑槽的内壁表面与限位块(33)的表面滑动连接。6.根据权利要求3所述的一种沉水植物种植床,其特征在于:所述隔板(31)的上表面固定连接有把手(34)。技术总结本技术属于沉水植物栽培技术领域,尤其是一种沉水植物种植床,包括用于沉水植物种植的种植箱,所述种植箱的内壁铺设有种植土,所述种植箱的内部填充有种植用水。该沉水植物种植床,通过设置由棕树皮制成的培养块对植物茎段进行辅助培育,利用培养块的无毛下端插入种植土内,通过棕树皮对种植土与植物茎段间进行隔离,避免植物茎段生长出的根系与种植土接触,并利用棕树皮良好的保水性和透气性保证了植物茎段的生长需要,还可以在培育结束后,由于植物茎段生长出的根系与棕树皮的多毛上端纠缠,通过对棕树皮进行提取,即可一次性获取沉水植物,提高了沉水植物繁殖速率,减少了沉水植物繁殖养护成本。技术研发人员:程胜梓,程柏涵,崔日苏,张天星,冀明聪,侯博,高志斌受保护的技术使用者:天津绿茵景观生态建设股份有限公司技术研发日:20231018技术公布日:2024/5/19