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一种硅凝胶敷料的制作方法

发布日期:2024-08-22 浏览次数:

本技术涉及硅凝胶敷料,具体来说,涉及一种硅凝胶敷料。背景技术:1、传统惰性敷料,如纱布、合成纤维布以及塑料膜性不粘纱)等,存在许多缺点,比如:换药时易出血、吸收量少、创面粘连造成再次损伤。因此新型敷料应运而生。2、目前,硅凝胶敷料能够提供湿性愈合环境、保护创面、减轻伤口疼痛并且吸收大量渗液,因此被广泛应用,但是实际使用过程中发现,现有的硅凝胶敷料吸液能力不足,并且敷料中的硅凝胶在使用过程贴合并不牢固,而硅凝胶能抑制疤痕挛缩并且预防增生性疤痕,因此非常重要,所以一款吸液能力更强且硅凝胶不易分离的硅凝胶敷料被市场所期待。技术实现思路1、技术问题2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种硅凝胶敷料,提高吸液能力的同时硅凝胶不易分离。3、技术方案4、为实现上述对取样的血液进行辅助收集的优点,本实用新型采用的具体技术方案如下:5、一种硅凝胶敷料,包括依次排布的保护膜层、切割聚丙烯酸钠层、聚丙烯酸钠层、无纺布、孔状聚氨酯薄膜层、孔状硅凝胶层和离型pe膜层,所述保护膜层和切割聚丙烯酸钠层通过压敏胶层粘结,所述无纺布和孔状聚氨酯薄膜层布通过孔状压敏胶粘结,所述孔状聚氨酯薄膜层和孔状硅凝胶层通过孔状pu促进剂层粘结;本硅凝胶敷料的切割聚丙烯酸钠层通过切割孔更快地导流渗液及吸收大量渗液提升了液体渗透率,从而提高了敷料的吸液能力,孔状硅凝胶层通过pu促进剂层粘结,使得孔状硅凝胶层贴合更加牢固。6、进一步的,切割聚丙烯酸钠层开设有若干均匀排布的十字形切割孔。7、进一步的,切割聚丙烯酸钠层开设有若干均匀排布的y字形切割孔。8、进一步的,切割聚丙烯酸钠层的切割孔为若干圈同轴排列的等间距弧形口,不同圈层的弧形口尺寸不同。9、进一步的,孔状聚氨酯薄膜层的厚度为10~50μm。10、进一步的,殊切割聚丙烯酸钠层和聚丙烯酸钠层均采用高吸液纤维制成,两者克重为均为50~400gsm。11、进一步的,无纺布克重为0~200gsm。12、进一步的,孔状聚氨酯薄膜层、孔状硅凝胶层和孔状硅凝胶层的孔径均为0.1~2mm。13、进一步的,孔状硅凝胶层克重为50~400gsm。14、进一步的,孔状pu促进剂层的厚度为0.01~10μm。15、进一步的,压敏胶层的克重为4~40gsm。16、进一步的,离型pe膜层厚度为40~80μm。17、有益效果18、与现有技术相比,本实用新型具备以下有益效果:本硅凝胶敷料的切割聚丙烯酸钠层通过切割孔更快地导流渗液及吸收大量渗液提升了液体渗透率,从而提高了敷料的吸液能力,孔状硅凝胶层通过pu促进剂层粘结,使得孔状硅凝胶层贴合更加牢固。技术特征:1.一种硅凝胶敷料,其特征在于,包括依次排布的保护膜层、切割聚丙烯酸钠层、聚丙烯酸钠层、无纺布、孔状聚氨酯薄膜层、孔状硅凝胶层和离型pe膜层,所述保护膜层和切割聚丙烯酸钠层通过压敏胶层粘结,所述无纺布和孔状聚氨酯薄膜层布通过孔状压敏胶粘结,所述孔状聚氨酯薄膜层和孔状硅凝胶层通过孔状pu促进剂层粘结。2.根据权利要求1所述的一种硅凝胶敷料,其特征在于,所述切割聚丙烯酸钠层开设有若干均匀排布的十字形切割孔。3.根据权利要求1所述的一种硅凝胶敷料,其特征在于,所述切割聚丙烯酸钠层开设有若干均匀排布的y字形切割孔。4.根据权利要求1所述的一种硅凝胶敷料,其特征在于,所述切割聚丙烯酸钠层的切割孔为若干圈同轴排列的等间距弧形口,不同圈层的弧形口尺寸不同。5.根据权利要求1-4任一所述的一种硅凝胶敷料,其特征在于,所述孔状聚氨酯薄膜层的厚度为10~50μm。6.根据权利要求5所述的一种硅凝胶敷料,其特征在于,所述切割聚丙烯酸钠层和聚丙烯酸钠层均采用高吸液纤维制成,两者克重为均为50~400gsm。7.根据权利要求1所述的一种硅凝胶敷料,其特征在于,所述无纺布克重为0~200gsm。8.根据权利要求1所述的一种硅凝胶敷料,其特征在于,所述孔状聚氨酯薄膜层、孔状硅凝胶层和孔状硅凝胶层的孔径均为0.1~2mm。9.根据权利要求1所述的一种硅凝胶敷料,其特征在于,所述孔状硅凝胶层克重为50~400gsm。10.根据权利要求1所述的一种硅凝胶敷料,其特征在于,所述孔状pu促进剂层的厚度为0.01~10μm。技术总结本技术公开了一种硅凝胶敷料,包括依次排布的保护膜层、切割聚丙烯酸钠层、聚丙烯酸钠层、无纺布、孔状聚氨酯薄膜层、孔状硅凝胶层和离型PE膜层,所述保护膜层和切割聚丙烯酸钠层通过压敏胶层粘结,所述无纺布和孔状聚氨酯薄膜层布通过孔状压敏胶粘结,所述孔状聚氨酯薄膜层和孔状硅凝胶层通过孔状PU促进剂层粘结;本硅凝胶敷料的切割聚丙烯酸钠层通过切割孔提升了液体渗透率,从而提高了敷料的吸液能力,孔状硅凝胶层通过PU促进剂层粘结,使得孔状硅凝胶层贴合更加牢固。技术研发人员:陆辉,邓勇受保护的技术使用者:上海亚澳医用保健品有限公司技术研发日:20230926技术公布日:2024/8/15