车载三维地质雷达道路空洞塌陷探测设备的制作

本技术属于空洞塌陷探测，特别是涉及车载三维地质雷达道路空洞塌陷探测设备。背景技术：1、地下空洞是指发生在城市道路路基正常地层条件下的脱空区域，与路面脱空不同的是埋深较大、影响范围广，具有隐伏性、突发性、不确定性等特点，道路空洞塌陷探测技术是利用雷达进行地下探测，从而对地下空洞处进行及时发现和处理。2、对比授权公告号为cn216848114u的中国专利，公开了车载三维地质雷达道路空洞塌陷探测设备，包括主架、侧架和雷达主体，所述主架两侧均活动连接有一个侧架，所述主架前端中间位置固定连接有雷达主体，所述主架内开设有一个驱动槽，所述驱动槽内且穿过驱动槽转动连接有一个双向螺杆，所述双向螺杆两端分别螺纹连接在相对应的侧架内，所述侧架均为l形结构，所述侧架相靠近一侧均固定连接有一对外边板，所述外边板相靠近一侧内壁与主架外侧壁滑动连接。3、上述专利探测组件与装置整体固定，不方便检修。因此要设计一种新的设备。技术实现思路1、本实用新型的目的在于提供车载三维地质雷达道路空洞塌陷探测设备，以解决上述背景技术中提出的问题。2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：3、车载三维地质雷达道路空洞塌陷探测设备，包括用于连接在探测车上带动本装置移动探测的移动装置和用于同步驱动四角转动推动升降的驱动装置，还包括移动装置上安装的用于升降移出探测模组并可拆卸的升降装置，驱动装置安装于升降装置上；4、升降装置包括支撑架，支撑架上两侧对称设置有两块侧板，支撑架四角安装有四根丝杆，四根丝杆上安装有升降架，升降架内设置有探测雷达，探测雷达上面两侧对称设置有两个固定箍，固定箍上前后对称安装有两个固定螺栓。5、进一步地：移动装置包括移动架，移动架底部四角均匀设置有四个万向轮，移动架顶部一侧设置有连接杆，连接杆远离移动架的一端设置有车载连接件，移动架上面前侧设置有安装板。6、进一步地：驱动装置包括两侧对称设置的两对第一同步轮，成对第一同步轮之间安装有第一同步带，前方的两个第一同步轮上面设置有第二同步轮，两个第二同步轮之间安装有第二同步带，一侧第二同步轮上面安装有电机。7、进一步地：固定箍形状为n字形，固定箍与探测雷达之间设置有垫板。8、进一步地：安装板形状为l形，安装板与移动架焊接连接。9、进一步地：四个第一同步轮分别与四根丝杆平键连接。10、与现有技术相比，有益效果是：11、1、通过升降移出的设置，检修时将探测模组上升移出，方便了探测模组的检修；12、2、通过升降移动的设置，实现了探测过程中改变探测高度，满足了不同的探测需求；13、3、通过可拆卸的设置，进一步方便了检修，并可更换不同的探测模组。技术特征：1.车载三维地质雷达道路空洞塌陷探测设备，包括用于连接在探测车上带动本装置移动探测的移动装置和用于同步驱动四角转动推动升降的驱动装置，其特征在于：还包括所述移动装置上安装的用于升降移出探测模组并可拆卸的升降装置，所述驱动装置安装于所述升降装置上；2.根据权利要求1所述的车载三维地质雷达道路空洞塌陷探测设备，其特征在于：所述移动装置包括移动架，所述移动架底部四角均匀设置有四个万向轮，所述移动架顶部一侧设置有连接杆，所述连接杆远离所述移动架的一端设置有车载连接件，所述移动架上面前侧设置有安装板。3.根据权利要求1所述的车载三维地质雷达道路空洞塌陷探测设备，其特征在于：所述驱动装置包括两侧对称设置的两对第一同步轮，成对所述第一同步轮之间安装有第一同步带，前方的两个所述第一同步轮上面设置有第二同步轮，两个所述第二同步轮之间安装有第二同步带，一侧所述第二同步轮上面安装有电机。4.根据权利要求1所述的车载三维地质雷达道路空洞塌陷探测设备，其特征在于：所述固定箍形状为n字形，所述固定箍与所述探测雷达之间设置有垫板。5.根据权利要求2所述的车载三维地质雷达道路空洞塌陷探测设备，其特征在于：所述安装板形状为l形，所述安装板与所述移动架焊接连接。6.根据权利要求3所述的车载三维地质雷达道路空洞塌陷探测设备，其特征在于：四个所述第一同步轮分别与四根所述丝杆平键连接。技术总结本技术属于空洞塌陷探测技术领域，公开了车载三维地质雷达道路空洞塌陷探测设备，包括用于连接在探测车上带动本装置移动探测的移动装置和用于同步驱动四角转动推动升降的驱动装置，还包括所述移动装置上安装的用于升降移出探测模组并可拆卸的升降装置，所述驱动装置安装于所述升降装置上；所述升降装置包括支撑架，所述支撑架上两侧对称设置有两块侧板。本技术所述的车载三维地质雷达道路空洞塌陷探测设备，通过升降移出的设置，检修时将探测模组上升移出，方便了探测模组的检修；通过升降移动的设置，实现了探测过程中改变探测高度，满足了不同的探测需求；通过可拆卸的设置，进一步方便了检修，并可更换不同的探测模组。技术研发人员：李乾辉受保护的技术使用者：福建永信德工程检测有限公司技术研发日：20240203技术公布日：2024/8/16