一种黄金糕穿签机用风琴式穿签机构的制作方法

本技术涉及黄金糕生产，更具体涉及一种黄金糕穿签机用风琴式穿签机构。背景技术：1、黄金糕经炸制或烤制后香甜软糯身受人们的喜爱，黄金糕在制作时，需要将制作完成后的黄金糕按照一定的厚度进行切片，切片后的黄金糕穿入竹签进行存放，以便于食用者手持或取放。2、目前对黄金糕穿签大多是使用人工进行手动穿签，不仅穿签的效率比较低，员工的劳动强度比较大，还不能够保证穿签的质量以及穿签的一致性。技术实现思路1、本实用新型需要解决的技术问题是提供一种黄金糕穿签机用风琴式穿签机构，以解决背景技术中的问题，降低员工劳动强度，提高穿签效率以及穿签效果。2、为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案如下。3、一种黄金糕穿签机用风琴式穿签机构，包括设置在操作台上用于传送黄金糕的传送带，传送带上设置有用于放置黄金糕的黄金糕模具；所述传送带旁侧的操作台上设置有用于盛放竹签的竹签放置盒和位于竹签放置盒出口处并与传送带垂直的竹签托架，竹签托架的旁侧设置有与竹签托架平行、用于将竹签托架内的竹签送入黄金糕模具内的推料架；所述竹签放置盒的出口处设置有用于将竹签放置盒内的竹签送入竹签托架内的上料辊，竹签放置盒的旁侧设置有用于驱动上料辊转动的步进电机；所述推料架上通过推料气缸设置有推料横梁，推料横梁上设置有位于竹签托架处用于向黄金糕模具推动竹签的推板，推料横梁与推料架之间设置有防止异物调入推料架内的风琴式橡胶垫；所述竹签放置盒的侧端设置有用于控制穿签的控制箱，控制箱内设置有plc控制器，plc控制器的输出端分别连接步进电机和推料气缸的输入端。4、进一步优化技术方案，所述上料辊上均匀开设有若干个竖向的上料凹槽，上料辊的外侧设置有用于防止上料凹槽内的竹签掉落的弧形压板，压板的顶端设置在竹签放置盒上。5、进一步优化技术方案，所述竹签托架的上端开设有用于对竹签进行导向的v型槽。6、进一步优化技术方案，所述推板的底端为与竹签托架上v型槽相配装的v型结构。7、由于采用了以上技术方案，本实用新型所取得技术进步如下。8、本实用新型提供的一种黄金糕穿签机用风琴式穿签机构，通过竹签托架将竹签定位在黄金糕模具的前端，通过推板将竹签托架上的竹签送入黄金糕模具上，将竹签穿入黄金糕的中心，自动对黄金糕进行穿签，降低了员工的劳动强度，提高快穿签的效率以及穿签的品质。技术特征：1.一种黄金糕穿签机用风琴式穿签机构，其特征在于：包括设置在操作台上用于传送黄金糕的传送带(5)，传送带(5)上设置有用于放置黄金糕的黄金糕模具(51)；所述传送带(5)旁侧的操作台上设置有用于盛放竹签的竹签放置盒(1)和位于竹签放置盒(1)出口处并与传送带(5)垂直的竹签托架(4)，竹签托架(4)的旁侧设置有与竹签托架(4)平行、用于将竹签托架(4)内的竹签送入黄金糕模具(51)内的推料架(3)；所述竹签放置盒(1)的出口处设置有用于将竹签放置盒(1)内的竹签(11)送入竹签托架(4)内的上料辊(2)，竹签放置盒(1)的旁侧设置有用于驱动上料辊转动的步进电机(23)；所述推料架(3)上通过推料气缸(32)设置有推料横梁(31)，推料横梁(31)上设置有位于竹签托架(4)处用于向黄金糕模具推动竹签的推板(34)，推料横梁(31)与推料架(3)之间设置有防止异物调入推料架(3)内的风琴式橡胶垫(33)；所述竹签放置盒(1)的侧端设置有用于控制穿签的控制箱(6)，控制箱内设置有plc控制器，plc控制器的输出端分别连接步进电机和推料气缸的输入端。2.根据权利要求1所述的一种黄金糕穿签机用风琴式穿签机构，其特征在于：所述上料辊(2)上均匀开设有若干个竖向的上料凹槽(21)，上料辊(2)的外侧设置有用于防止上料凹槽内的竹签掉落的弧形压板(22)，压板(22)的顶端设置在竹签放置盒(1)上。3.根据权利要求1所述的一种黄金糕穿签机用风琴式穿签机构，其特征在于：所述竹签托架(4)的上端开设有用于对竹签进行导向的v型槽。4.根据权利要求3所述的一种黄金糕穿签机用风琴式穿签机构，其特征在于：所述推板(34)的底端为与竹签托架上v型槽相配装的v型结构。技术总结本技术公开了一种黄金糕穿签机用风琴式穿签机构，包括设置在操作台上的传送带，传送带上设置有黄金糕模具；所述传动带旁侧的操作台上设置有竹签放置盒和竹签托架，竹签托架的旁侧设置有推料架；所述竹签放置盒的出口处设置有上料辊，竹签放置盒的旁侧设置有步进电机；所述推料架上通过推料气缸设置有推料横梁，推料横梁上设置有推板，推料横梁与推料架之间设置有风琴式橡胶垫；所述竹签放置盒的侧端设置有控制箱，控制箱内设置有PLC控制器。本技术通过竹签托架将竹签定位在黄金糕模具的前端，通过推板将竹签托架上的竹签送入黄金糕模具上，自动对黄金糕进行穿签，降低了员工的劳动强度，提高快穿签的效率以及穿签的品质。技术研发人员：耿红杰,耿浩天受保护的技术使用者：邢台市噢丰和食品有限公司技术研发日：20231214技术公布日：2024/7/15