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一种拉链及免击打的后组象鼻头的制作方法

发布日期:2024-08-21 浏览次数:

本技术涉及拉锁配件,更具体地说,涉及一种拉链及免击打的后组象鼻头。背景技术:1、现有的象鼻头组装主要靠击打鼻梁来进行组装,但此种方式会导致鼻梁前端产生掉漆现象,降低成品率,此种组装方式效率较低,而且需要人工进行击打,费时费力。2、其中,图1为常规象鼻头的结构示意图,其组装方式主要是通过击打鼻梁使得后端点100与鼻头座200接触从而达到封闭的效果,使得拉片不会掉落。但由于鼻梁受力之后会导致鼻梁的前端部300产生一定的形变,以使鼻梁的前端部300处会产生掉漆的现象。3、因此,如何解决象鼻头组装时鼻梁前端掉漆和组装效率低的问题,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。技术实现思路1、有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种免击打的后组象鼻头,该象鼻头不需要击打就可以实现组装,能够避免象鼻头在组装时因击打造成的鼻梁件前端掉漆的现象,提高产品的成品率。2、本实用新型的另一目的是提供一种包括上述免击打的后组象鼻头的拉链,该拉链组装简单,省时省力,以提高拉链的组装效率。3、为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:4、一种免击打的后组象鼻头,包括:5、象鼻头底座;6、鼻梁件,设于象鼻头底座的顶部,鼻梁件设置为c型,鼻梁件的前端与象鼻头底座连接,鼻梁件的后端设有卡接部;7、后组件,设于鼻梁件的外周向,后组件的后端与卡接部卡接,以使后组件与象鼻头底座的端面抵接。8、优选的,象鼻头底座包括:9、下盖板;10、上盖板,与下盖板连接,上盖板上设有鼻梁件。11、优选的,鼻梁件的顶部设有与鼻梁件的形状配合的轨道,轨道用于安装后组件。12、优选的,轨道的前端设有卡槽。13、优选的,后组件的前端设有第一卡扣,第一卡扣与卡槽配合设置。14、优选的,卡接部设于鼻梁件的内侧,后组件的后端设有第二卡扣,第二卡扣与卡接部卡接。15、优选的,上盖板设有凹槽,以使第二卡扣与卡接部顺利卡接。16、优选的,后组件为一次注塑成型的软塑件。17、优选的,象鼻头底座为锌合金底座。18、一种拉链,包括上述任意一项所述的免击打的后组象鼻头。19、本实用新型提供的免击打的后组象鼻头包括象鼻头底座、鼻梁件和后组件,具体来说,鼻梁件设置在象鼻头底座的顶部且设置为c型,鼻梁件的前端与象鼻头底座连接,鼻梁件的后端设有卡接部,后组件直接设置在鼻梁件的外周向,后组件的后端与卡接部卡接,以使后组件与象鼻头底座的端面抵接,不用击打就能实现象鼻头底座与后组件的组装;采用上述方式设置的免击打的后组象鼻头,组装简单,省时省力,不需要击打就可以实现象鼻头的组装,能够避免象鼻头在组装时因击打造成的鼻梁件前端掉漆的现象,提高产品的成品率。技术特征:1.一种免击打的后组象鼻头,其特征在于,包括:2.根据权利要求1所述的免击打的后组象鼻头,其特征在于,所述象鼻头底座(1)包括:3.根据权利要求2所述的免击打的后组象鼻头,其特征在于,所述鼻梁件(2)的顶部设有与所述鼻梁件(2)的形状配合的轨道(22),所述轨道(22)用于安装所述后组件(3)。4.根据权利要求3所述的免击打的后组象鼻头,其特征在于,所述轨道(22)的前端设有卡槽(23)。5.根据权利要求4所述的免击打的后组象鼻头,其特征在于,所述后组件(3)的前端设有第一卡扣(31),所述第一卡扣(31)与所述卡槽(23)配合设置。6.根据权利要求2-5任意一项所述的免击打的后组象鼻头,其特征在于,所述卡接部(21)设于所述鼻梁件(2)的内侧,所述后组件(3)的后端设有第二卡扣(32),所述第二卡扣(32)与所述卡接部(21)卡接。7.根据权利要求6所述的免击打的后组象鼻头,其特征在于,所述上盖板(12)设有凹槽(121),以使所述第二卡扣(32)与所述卡接部(21)顺利卡接。8.根据权利要求7所述的免击打的后组象鼻头,其特征在于,所述后组件(3)为一次注塑成型的软塑件。9.根据权利要求8所述的免击打的后组象鼻头,其特征在于,所述象鼻头底座(1)为锌合金底座。10.一种拉链,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的免击打的后组象鼻头。技术总结本技术公开了一种拉链及免击打的后组象鼻头,涉及拉锁配件技术领域,为了解决象鼻头组装时鼻梁件前端掉漆和组装效率低的问题,该象鼻头包括象鼻头底座、鼻梁件和后组件,具体来说,鼻梁件设置在象鼻头底座的顶部且设置为C型,鼻梁件的前端与象鼻头底座连接,鼻梁件的后端设有卡接部,后组件直接设置在鼻梁件的外周向,后组件的后端与卡接部卡接,以使后组件与象鼻头底座的端面抵接,不用击打就能实现象鼻头底座与后组件的组装;采用上述方式设置的免击打的后组象鼻头,组装简单,省时省力,不需要击打就可以实现象鼻头的组装,能够避免象鼻头在组装时因击打造成的鼻梁件前端掉漆的现象,提高产品的成品率。技术研发人员:梅顺翔,郑宇强受保护的技术使用者:浙江伟星实业发展股份有限公司技术研发日:20231109技术公布日:2024/8/16