发布日期:2024-08-21 浏览次数:次
本技术涉及一种磁吸头对接结构及空调服,尤其涉及其在紧急状况时快速拔除的结构。背景技术:1、工人穿着空调服在高温、粉尘环境中工作,能够降低体感温度,阻挡粉尘侵害。给工人营造舒适的工作环境。空调服包括穿在身体外表面的服装部分、连接部分和送冷风部分,送冷风部分产生的低温风经过连接部分后到达服装部分,从服装部分的表面空隙排出。然而,该种结构的空调服存在不足之处,当遇到火灾时,烟雾弥漫,工人慌忙逃生,难以快速地从服装部分上拆卸下连接部分,只得拖着沉重的送冷风部分,阻碍逃生。因此,在紧急情况时,如何快速从服装部分拆卸连接部分是本领域技术人员亟需解决的技术问题。技术实现思路1、为克服上述缺点,本实用新型的目的在于提供一种磁吸头对接结构及一种空调服。2、为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案是:一种磁吸头对接结构,包括对接板和磁吸连接部,所述磁吸连接部包括插接板、若干磁铁和风管,若干磁铁连接在插接板的边缘,风管连接在插接板的中心;若干磁铁吸引对接板,驱动插接板贴在对接板上;对接板的中心设置有第一通孔,插接板的中心设置有第二通孔,第一通孔与第二通孔相连通。3、本实用新型进一步的设置为:所述对接板的边缘环绕连接有限位环,所述插接板伸入限位环内。4、本实用新型进一步的设置为:所述插接板的边缘与限位环的边缘抵接。5、本实用新型进一步的设置为:所述插接板呈圆环形状。6、本实用新型进一步的设置为:所述对接板背离磁吸连接部的一面连接有导风结构。7、本实用新型进一步的设置为:所述导风结构包括背板、若干连接杆和外板,连接杆的两端分别与背板的边缘、外板的边缘连接;外板上开设有若干第一安装孔,所述对接板上开设有若干第二安装孔;第一安装孔与第二安装孔之间由螺栓组件贯穿连接;外板的中心设置有第三通孔,第三通孔与第二通孔相连通。8、本实用新型还提供一种空调服,包括上述任一项磁吸头对接结构。9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过将若干磁铁连接在插接板的边缘,磁铁吸引对接板,驱动插接板贴在对接板上;风管内的风经过对接板的中心处的第一通孔,插接板的中心处的第二通孔输送。当遇到紧急情况时,工人慌忙逃生的过程中拉扯风管,克服磁性吸引力,即可使插接板与对接板分离。无需手工操作,即可从空调服的服装部分拆卸下连接部分和送冷风部分,快速逃生。10、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。技术特征:1.一种磁吸头对接结构,包括对接板(6)和磁吸连接部,其特征在于,所述磁吸连接部包括插接板(10)、若干磁铁(11)和风管(12),若干磁铁(11)连接在插接板(10)的边缘,风管(12)连接在插接板(10)的中心;若干磁铁(11)吸引对接板(6),驱动插接板(10)贴在对接板(6)上;对接板(6)的中心设置有第一通孔(13),插接板(10)的中心设置有第二通孔(8),第一通孔(13)与第二通孔(8)相连通。2.根据权利要求1所述的磁吸头对接结构,其特征在于,所述对接板(6)的边缘环绕连接有限位环(7),所述插接板(10)伸入限位环(7)内。3.根据权利要求2所述的磁吸头对接结构,其特征在于,所述插接板(10)的边缘与限位环(7)的边缘抵接。4.根据权利要求3所述的磁吸头对接结构,其特征在于,所述插接板(10)呈圆环形状。5.根据权利要求4所述的磁吸头对接结构,其特征在于,所述对接板(6)背离磁吸连接部的一面连接有导风结构。6.根据权利要求5所述的磁吸头对接结构,其特征在于,所述导风结构包括背板(1)、若干连接杆(2)和外板(3),连接杆(2)的两端分别与背板(1)的边缘、外板(3)的边缘连接;外板(3)上开设有若干第一安装孔(4),所述对接板(6)上开设有若干第二安装孔(9);第一安装孔(4)与第二安装孔(9)之间由螺栓组件贯穿连接;外板(3)的中心设置有第三通孔(5),第三通孔(5)与第二通孔(8)相连通。7.一种空调服,其特征在于,所述空调服包括权利要求1-6任一项所述的磁吸头对接结构。技术总结本技术公开了一种磁吸头对接结构,包括对接板和磁吸连接部,所述磁吸连接部包括插接板、若干磁铁和风管,若干磁铁连接在插接板的边缘,风管连接在插接板的中心;若干磁铁吸引对接板,驱动插接板贴在对接板上;对接板的中心设置有第一通孔,插接板的中心设置有第二通孔,第一通孔与第二通孔相连通。与现有技术相比,本技术的有益效果是:风管内的风经过对接板的中心处的第一通孔,插接板的中心处的第二通孔输送。当遇到紧急情况时,工人慌忙逃生的过程中拉扯风管,克服磁性吸引力,即可使插接板与对接板分离。无需手工操作,即可从空调服的服装部分拆卸下连接部分和送冷风部分,快速逃生。技术研发人员:黄可贵受保护的技术使用者:昆山市鑫锦锋智能装备有限责任公司技术研发日:20231024技术公布日:2024/8/16