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一种碳板、鞋底和鞋的制作方法

发布日期:2024-08-21 浏览次数:

本发明涉及鞋类制品,特别涉及一种碳板、鞋底和鞋。背景技术:1、运动鞋中的碳板是一种采用碳纤维增强复合材料制成的板状结构,通常设置于运动鞋的中底部分。碳板的主要作用是提高运动鞋的支撑力和稳定性,其能够分散运动时所承受的压力和冲击力,降低鞋底的变形和磨损,同时也能够提高鞋子的舒适性和支撑性。此外,借助碳板的弹性和韧性可以帮助运动者更好地控制运动方向和力度,同时也能够提高运动的稳定性、反应速度和平衡感,从而在运动竞技中取得更好的表现。现有碳板鞋底大部分仅关注鞋底的支撑稳定性能与脚掌的发力,碳板一般采用一片式结构,由于碳板的高刚、高硬度,一片式结构限制了其受力形变,从而影响碳板作用的发挥。技术实现思路1、针对上述问题,本发明的目的在于提供一种能够提升能量回传性能的碳板、鞋底和鞋。2、为达到上述目的,本发明所提出的技术方案为:3、本技术方案提供一种碳板,其包括起伏变化的空间曲面板体,该空间曲面板体包括从前至后依次邻接的趾骨区、跖趾关节区和跖骨区,趾骨区、跖趾关节区和跖骨区依次对应足部趾骨部位、跖趾关节部位和跖骨部位设置。空间曲面板体于跖趾关节区或者跖骨区的内外两侧分别开设有从空间曲面本体边缘向内延伸的变形缝。4、优选的,空间曲面板体还包括中足区,中足区与跖骨区邻接且对应足部中足部位设置。5、优选的,空间曲面板体从趾骨区至跖骨区呈下凹的流线型,空间曲面板体从跖骨区至中足区呈上凸的流线型。6、进一步的,在趾骨区、跖趾关节区和跖骨区,空间曲面板体从其内外两侧边缘至中间呈下凹的流线型。7、优选的,空间曲面板体还包括后足区,后足区与中足区邻接且对应足部后足部位设置。8、优选的,变形缝设于跖骨区,且变形缝与跖趾关节区之间的最小间距为3~10mm。9、优选的,变形缝为直线形或者v形或者弧形。10、优选的,变形缝向内延伸的长度占跖趾关节区或者跖骨区宽度的三分之一。11、优选的,变形缝的宽度为1~5mm。12、本技术方案还提供一种鞋底,其设有上述的碳板。13、本技术方案还提供一种鞋,其设有上述的碳板。14、采用上述技术方案,本发明的有益效果为:本发明通过设置变形缝,一方面能在足部落地时,通过变形缝切断碳板整体的作用力传递,将作用力集中于脚前掌跖趾关节部位,并压缩碳板产生形变,提升前足横弓区域能量释放,进而提升能量回传性能,另一方面能够保持鞋底的灵活弯折性能,提高鞋子的穿着舒适性。技术特征:1.一种碳板,包括起伏变化的空间曲面板体,其特征在于,所述的空间曲面板体包括从前至后依次邻接的趾骨区(1)、跖趾关节区(2)和跖骨区(3),所述的趾骨区(1)、跖趾关节区(2)和跖骨区(3)依次对应足部趾骨部位、跖趾关节部位和跖骨部位设置;2.根据权利要求1所述的碳板,其特征在于,所述的空间曲面板体还包括中足区(4),所述的中足区(4)与跖骨区(3)邻接,且对应足部中足部位设置。3.根据权利要求2所述的碳板,其特征在于,所述的空间曲面板体从趾骨区(1)至跖骨区(2)呈下凹的流线型;所述的空间曲面板体从跖骨区(3)至中足(4)区呈上凸的流线型。4.根据权利要求3所述的碳板,其特征在于,在所述的趾骨区(1)、跖趾关节区(2)和跖骨区(3),所述的空间曲面板体从其内外两侧边缘至中间呈下凹的流线型。5.根据权利要求2~4任意一项所述的碳板,其特征在于,所述的空间曲面板体还包括后足区(5),所述的后足区(5)与中足区(4)邻接,且对应足部后足部位设置。6.根据权利要求1所述的碳板,其特征在于,所述的变形缝(6)设于跖骨区(3),且所述的变形缝(6)与跖趾关节区(2)之间的最小间距为3~10mm。7.根据权利要求1所述的碳板,其特征在于,所述的变形缝(6)为直线形或者v形或者弧形。8.根据权利要求1所述的碳板,其特征在于,所述的变形缝(6)向内延伸的长度占跖趾关节区(2)或者跖骨区(3)宽度的三分之一;所述的变形缝(6)的宽度为1~5mm。9.一种鞋底,其特征在于,具有权利要求1~8任意一项所述的碳板。10.一种鞋,其特征在于,具有权利要求1~8任意一项所述的碳板。技术总结本发明公开了一种碳板、鞋底和鞋,碳板包括起伏变化的空间曲面板体,空间曲面板体包括从前至后依次邻接的趾骨区、跖趾关节区和跖骨区,趾骨区、跖趾关节区和跖骨区依次对应于足部趾骨部位、跖趾关节部位和跖骨部位设置,空间曲面板体于跖趾关节区或者跖骨区的内外两侧分别开设有从空间曲面本体边缘向内延伸的变形缝。鞋底和鞋均设有上述的碳板。碳板一方面能在足部落地时,通过变形缝切断碳板整体的作用力传递,将作用力集中于脚前掌跖趾关节部位,并压缩碳板产生形变,提升前足横弓区域能量释放,进而提升能量回传性能,另一方面能够保持鞋底的灵活弯折性能,提高回弹性以及鞋子的穿着舒适性。技术研发人员:魏书涛,戴惠恋,周涛,郭新宇,汪辛辛受保护的技术使用者:三六一度(中国)有限公司技术研发日:技术公布日:2024/8/16