教育电子套件组件的制作方法

本技术涉及教育电子套件，并且特别地，涉及教育电子套件的组件。本技术可以用于教育或游戏活动，或者用于研究无线电电子设备和电路设计。背景技术：1、已知一种名为“znatok”的电子搭建套装(参见：http://znatok.ru/shop/znatok-electronniy-constructor/znatok-180)。现有技术的搭建套装包括塑料基板形式的操作区域、连接导体、分立的无线电电子元件。分立的无线电子组件包括其中布置有微电路的壳体和电联接到微电路的连接接头。壳体部分通过设置在其上的闩锁彼此连接。连接接头以榫眼的形式配置在部件的壳体的一侧上，并且以榫舌的形式配置在壳体的另一侧上。连接导体设置有类似的连接接头。榫眼和榫舌由导电材料制成。在操作区域上设置由介电材料制成的销，以将无线电电子元件机械地固定在其上。该电路组装方法包括将无线电电子元件固定在操作区域上，并通过具有类似的榫眼-榫舌连接接头的连接导体将该无线电电子元件与其它元件电连接。2、在实用新型专利ru174016(ipc a63h 33/08，g09b 23/18，g09b 19/10，2017年9月25日公开)中公开了一种模拟电路的现有技术的智能游戏设备。现有技术装置包括开发板，开发板包括多个定位销，用于将电源、导电和端子部件机械地固定在开发板上，每个部件设置有导电紧固销和孔。这些部件通过由部件和电源中的相应的销和孔形成的导电触点电联接到电源。3、另一现有技术的电子搭建套装公开在实用新型专利号ru186799(ipc a63h 33/04，g09b 23/18，2019年2月4日公开)中。该搭建套装包括操作区域、分立的无线电电子元件和连接导体。一种无线电电子元件，包括：其上设置有电子元件的印刷电路板，用于连接导体的电连接器，以及用于连接测量仪器的导电焊盘。该无线电电子组件在其下部中集成有磁体，以将该组件保持在也被配置为被磁化的工作场上。4、已知一种教育套件，其名称为“robbo platform”(参见：https://robbo.ru/products/robbokit/)。该套件包括移动平台，各种部件通过磁性连接器连接到该移动平台。每个部件包括由金属制品保持在一起的丙烯酸壳体、微电路和位于微电路的相对侧上并用于与移动平台建立电接触的多个永磁体。磁体和部件的微电路之间的接触由位于微电路相对侧上的磁体之间的吸引力提供。该移动平台还包括用于将部件吸引到移动平台微电路的磁体。部件的磁体被压靠在移动平台微电路的导电垫上，从而建立电接触。技术实现思路1、本实用新型的技术目的是提供一种具有磁性电连接器的教育电子套件组件。2、本实用新型提供的技术效果是教育电子套件组件的更简单的结构。3、本实用新型为一种教学用电子套件组件，其包括微电路、壳体和接触件。与现有技术不同，接触件将壳体相对于微电路机械地保持固定，由具有铁磁性能的材料制成，并焊接到微电路。4、特别地，接触件被制成带头紧固件的形式。例如，带头紧固件可以是圆头铆钉din660。5、特别地，接触件由钢制成。接触件可以涂覆有抗腐蚀、导电且易于焊接的材料。这种材料可以是镍或金。6、特别地，所要求保护的组件可以设置有通过接触件附接到微电路的附加结构部件。7、特别地，所要求保护的组件可以设置有一个或多个附加的接触件，该接触件将壳体相对于微电路机械地保持固定，接触件由具有铁磁特性的材料制成并且被焊接到微电路。8、通过使用执行三个结构单元的功能的单个接触件，提供了该组件的更简单的结构。首先，接触件用作将组件的各个部分彼此机械地联接的紧固件。第二，接触件用作电连接器的电触点/部件。第三，接触件用作允许部件被保持在磁化表面上的磁性保持器。技术特征：1.一种教育电子套件组件，包括微电路、壳体和接触件，其特征在于，所述接触件将所述壳体相对于所述微电路机械地保持固定，所述接触件由具有铁磁特性的材料制成并且焊接到所述微电路。2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述接触件被制成带头紧固件的形式。3.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，所述带头紧固件是圆头铆钉din 660。4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述接触件由钢制成。5.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述接触件涂覆有耐腐蚀、导电且易于焊接的材料。6.根据权利要求5所述的组件，其特征在于，所述接触件覆层材料是镍或金。7.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，其设置有经由所述接触件附接到所述微电路的附加结构部件。8.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，其设置有一个或多个附加接触件，所述附加接触件将所述壳体相对于所述微电路机械地保持固定，所述附加接触件由具有铁磁性能的材料制成并且焊接到所述微电路。技术总结本技术涉及电子学习套件，并且特别地，涉及电子学习套件的组件。本技术提供的技术效果是电子学习套件组件的更简单的结构。本技术为一种电子学习套件的组件，其包括微电路、壳体和接触件。根据本技术，接触件机械地保持壳体相对于微电路固定，由具有铁磁性能的材料制成，并焊接到微电路。技术研发人员：丹尼斯·亚历山大多维奇·达维多夫受保护的技术使用者：丹尼斯·亚历山大多维奇·达维多夫技术研发日：技术公布日：2024/8/20