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一种自动麻将机的制作方法

发布日期:2024-09-01 浏览次数:

本技术涉及麻将机,尤其是涉及一种具有高度调节装置的自动麻将机。背景技术:1、现有技术中自动麻将机一般包括底板、骰盘、台面板和用于驱动所述骰盘相对于所述台面板升降的中心升降机构。为了保证自动麻将机的使用体验,需要使骰盘的上端面与台面板的上端面齐平,因此需要在自动麻将机内设置高度调节装置,用于调节骰盘的最低高度。但是现有的高度调节装置结构比较复杂,且设置在自动麻将机内部,导致骰盘的高度调节比较不方便。技术实现思路1、本实用新型为了克服现有自动麻将机中的高度调节装置结构复杂且调节不方便的不足,提供一种自动麻将机,结构简单,骰盘高度调节方便。2、为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:3、一种自动麻将机,包括底板、骰盘、台面板和用于驱动所述骰盘相对于所述台面板升降的中心升降机构,所述骰盘和台面板设于底板上方,所述中心升降机构包括与底板固定的中心轴座、滑动连接于中心轴座的升降轴和用于驱动升降轴升降的驱动装置,所述骰盘固定于所述升降轴的上端,还包括高度调节装置,所述高度调节装置包括与底板或中心轴座固定的螺母和与螺母适配的调节螺栓,调节螺栓旋入螺母并能够在旋转过程中相对螺母升降,所述升降轴上固定有定位块,所述驱动装置带动所述骰盘下降至与台面板齐平时,所述调节螺栓的上端抵紧于所述定位块的下端。4、上述技术方案中,所述驱动装置驱动升降轴上升时,固定于升降轴上方的骰盘随之上升并凸出台面板,露出台面板与骰盘之间的空隙,可以将麻将牌推入空隙并进入自动麻将机的洗牌盘进行洗牌,所述驱动装置驱动升降轴下降时,所述骰盘随之下降,当所述调节螺栓的上端抵紧于所述定位块的下端时,升降轴被阻挡,无法继续下降,骰盘和升降轴停止下降,此时驱动装置带动所述骰盘的上端面下降至与台面板的上端面齐平。当所述骰盘下降至最低位置,所述台面板的上端面与所述骰盘的上端面不齐平时,可以通过转动调节螺栓的方式调节所述调节螺栓上端的高度,从而调节所述升降轴和固定在升降轴上的骰盘的高度,将骰盘的上端面调节至与所述台面板的上端面齐平的位置。上述高度调节装置的结构简单,高度调节方便,且高度调节装置设置在底板下方,位置较为隐藏,不影响整体美观。5、作为优选,所述高度调节装置还包括套筒,所述调节螺栓的一端伸入套筒并沿套筒的轴向滑动连接于套筒,所述调节螺栓伸入套筒的一端与套筒周向固定,所述底板下方设有电器箱,所述套筒的下端穿出所述电器箱。6、上述技术方案中,所述套筒可以将所述高度调节装置延伸至电器箱下方,方便通过套筒对升降轴的最低高度进行调节。且在套筒转动过程中,调节螺栓能够沿着套筒的轴向自由移动,因此在调节升降轴的最低高度时,套筒不需要轴向移动,仅需转动套筒即可,使高度调节更加简单。7、作为优选,所述调节螺栓的下端设有多边形块,所述套筒内设有与多边形块适配的多边形孔。8、上述技术方案中,所述多边形块与多边形孔配合,可以实现调节螺栓与套筒的周向固定,且调节螺栓可以相对套筒轴向滑动。9、作为优选,所述电器箱的下端面设有容纳槽,所述容纳槽的内壁上设有限位槽,所述套筒下端设有限位柱,所述限位柱的外侧壁上周向间隔设置有若干个的限位条,所述限位条与所述限位槽适配,所述限位柱位于所述容纳槽内时,至少其中一个所述限位条与限位槽配合,用于限制所述套筒转动。10、上述技术方案中,不需要进行高度调节时,可以将限位柱按入容纳槽,避免限位柱外露,且通过限位条与限位槽配合,可以避免套筒和调节螺栓发生转动,在自动麻将机使用过程中,保证高度调节装置中调节螺栓位置的稳定。11、作为优选,所述电器箱上设有用于限制套筒轴向滑动的限位凸起,所述限位柱设于所述容纳槽内时,所述限位凸起抵接于所述限位柱的下方。12、上述技术方案中,通过按压所述限位柱可以将限位柱挤压进入限位凸起上方,通过限位凸起限制限位柱轴向移动,避免限位柱脱离容纳槽。13、作为优选,所述限位柱上设有第一磁吸件,所述容纳槽内设有第二磁吸件,所述限位柱设于所述容纳槽内时,所述第一磁吸件与所述第二磁吸件磁吸,用于将所述限位柱固定在容纳槽内。14、上述技术方案中,所述第一磁吸件与所述第二磁吸件磁吸,可以使限位柱保持在容纳槽内。15、作为优选,所述中心升降机构还包括与升降轴固定的升降块,所述驱动装置包括用于驱动升降块上升的驱动组件和用于驱动所述升降轴下降的复位弹簧,所述中心轴座套设于所述升降轴的外侧,所述升降轴的外壁设有导向槽,所述中心轴座的内壁固定有与所述导向槽适配的导向块,所述导向块与导向槽配合并沿导向槽上下滑动,所述导向槽的一端设有支撑块,所述复位弹簧设于所述导向槽,所述复位弹簧的两端分别连接导向块和支撑块。16、上述技术方案中,所述驱动组件驱动升降轴上升时,所述导向块沿着导向槽向上滑动,所述导向块和支撑块相互靠近并挤压复位弹簧,复位弹簧被压缩蓄能,当所述驱动组件下降时,所述复位弹簧可以将升降轴快速下压,使升降轴快速下降复位。且本方案依靠复位弹簧驱动升降轴下降,遇到卡阻状况时,复位弹簧的弹力较小不容易夹伤手指,也不容易损坏中心升降机构。所述导向块与导向槽相互配合,可以限制升降轴与中心轴座相对转动,使升降轴的竖向滑动更加稳定可靠。本方案中所述复位弹簧并排设置在升降轴外侧,相对于将复位弹簧套设在升降轴外侧的方案,本方案可以缩小复位弹簧的尺寸。本方案中所述复位弹簧设于所述导向槽,既可以利用导向槽对复位弹簧进行伸缩导向,使复位弹簧的伸缩更加稳定,不容易歪斜,又可以缩小中心升降机构的轴向尺寸,使中心升降机构整体结构更加紧凑。17、作为优选,所述驱动装置包括曲柄和安装于中心轴座的电机,所述曲柄包括偏心设置的输入轴和输出轴,所述电机与输入轴传动连接,所述输出轴抵接于所述升降块的下端面,并能够相对升降块横向移动。18、上述技术方案中,所述电机驱动所述曲柄转动时,所述输出轴会绕着输入轴转动,所述输出轴转动过程中,所述输出轴在横向上可以相对升降块移动,所述输出轴在竖直向上方向上的运动分量可以将升降块向上顶升,所述输出轴在竖直向下方向上的运动分量不会带动升降块下降,所述输出轴在竖直向下反向具有运动分量位移时,所述复位弹簧带动升降轴向下位移复位。19、作为优选,所述底板下方设有电器箱,所述电机安装于底板与电器箱之间。技术特征:1.一种自动麻将机,包括底板、骰盘、台面板和用于驱动所述骰盘相对于所述台面板升降的中心升降机构,所述骰盘和台面板设于底板上方,所述中心升降机构包括与底板固定的中心轴座、滑动连接于中心轴座的升降轴和用于驱动升降轴升降的驱动装置,所述骰盘固定于所述升降轴的上端,其特征是,还包括高度调节装置,所述高度调节装置包括与底板或中心轴座固定的螺母和与螺母适配的调节螺栓,调节螺栓旋入螺母并能够在旋转过程中相对螺母升降,所述升降轴上固定有定位块,所述驱动装置带动所述骰盘下降至与台面板齐平时,所述调节螺栓的上端抵紧于所述定位块的下端。2.根据权利要求1所述的一种自动麻将机,其特征是,所述高度调节装置还包括套筒,所述调节螺栓的一端伸入套筒并沿套筒的轴向滑动连接于套筒,所述调节螺栓伸入套筒的一端与套筒周向固定,所述底板下方设有电器箱,所述套筒的下端穿出所述电器箱。3.根据权利要求2所述的一种自动麻将机,其特征是,所述调节螺栓的下端设有多边形块,所述套筒内设有与多边形块适配的多边形孔。4.根据权利要求2所述的一种自动麻将机,其特征是,所述电器箱的下端面设有容纳槽,所述容纳槽的内壁上设有限位槽,所述套筒下端设有限位柱,所述限位柱的外侧壁上周向间隔设置有若干个的限位条,所述限位条与所述限位槽适配,所述限位柱位于所述容纳槽内时,至少其中一个所述限位条与限位槽配合,用于限制所述套筒转动。5.根据权利要求4所述的一种自动麻将机,其特征是,所述电器箱上设有用于限制套筒轴向滑动的限位凸起,所述限位柱设于所述容纳槽内时,所述限位凸起抵接于所述限位柱的下方。6.根据权利要求4所述的一种自动麻将机,其特征是,所述限位柱上设有第一磁吸件,所述容纳槽内设有第二磁吸件,所述限位柱设于所述容纳槽内时,所述第一磁吸件与所述第二磁吸件磁吸,用于将所述限位柱固定在容纳槽内。7.根据权利要求1所述的一种自动麻将机,其特征是,所述中心升降机构还包括与升降轴固定的升降块,所述驱动装置包括用于驱动升降块上升的驱动组件和用于驱动所述升降轴下降的复位弹簧,所述中心轴座套设于所述升降轴的外侧,所述升降轴的外壁设有导向槽,所述中心轴座的内壁固定有与所述导向槽适配的导向块,所述导向块与导向槽配合并沿导向槽上下滑动,所述导向槽的一端设有支撑块,所述复位弹簧设于所述导向槽,所述复位弹簧的两端分别连接导向块和支撑块。8.根据权利要求7所述的一种自动麻将机,其特征是,所述驱动装置包括曲柄和安装于中心轴座的电机,所述曲柄包括偏心设置的输入轴和输出轴,所述电机与输入轴传动连接,所述输出轴抵接于所述升降块的下端面,并能够相对升降块横向移动。9.根据权利要求8所述的一种自动麻将机,其特征是,所述底板下方设有电器箱,所述电机安装于底板与电器箱之间。技术总结本技术公开了一种自动麻将机,包括底板、骰盘、台面板和用于驱动所述骰盘相对于所述台面板升降的中心升降机构,所述骰盘和台面板设于底板上方,所述中心升降机构包括与底板固定的中心轴座、滑动连接于中心轴座的升降轴和用于驱动升降轴升降的驱动装置,所述骰盘固定于所述升降轴的上端,还包括高度调节装置,所述高度调节装置包括与底板或中心轴座固定的螺母和与螺母适配的调节螺栓,调节螺栓旋入螺母并能够在旋转过程中相对螺母升降,所述升降轴上固定有定位块,所述驱动装置带动所述骰盘下降至与台面板齐平时,所述调节螺栓的上端抵紧于所述定位块的下端。上述自动麻将机,结构简单,高度调节方便。技术研发人员:王建,刘弈辛,魏震宇受保护的技术使用者:川能智能科技(台州)有限公司技术研发日:20231122技术公布日:2024/6/23