一种高效LED固晶后封胶方法与流程

本发明涉及led，特别涉及一种高效led固晶后封胶方法。背景技术：1、rgb色彩模式是工业界的一种颜色标准，是通过对红(red)、绿(green)、蓝(blue)三个颜色通道的变化以及它们相互之间的叠加来得到各式各样的颜色的，rgb即是代表红、绿、蓝三个通道的颜色。所以用于颜色显示的小微型led的焊盘一般有三排，用来分别贴装三种不同的led小灯珠。随着led技术的不断发展，产品只会往更高密度更细线路的方向发展，制造难度也随之不断升高。目前产品中的led灯珠小到尺寸只有172um×86um的晶片，一次性需要在这种pbc板上密布十万以上数量级的led灯珠，每个led灯珠都必须将正负极分别焊在不同的焊盘上并保证导通，这样在产品出厂时，每一个led灯珠才能够保证正常使用。led灯珠不仅需要电连接在pcb板上，而且还需要用封胶膜进行保护，防止脱落。2、中国专利cn114551686a公开了一种解决mini led cob表面覆胶墨色不一致的工艺方法，其中披露了两种固晶后封胶的方法：一种是先涂布印刷胶水，然后经初烤、曝光、显影、后烤，使胶水固化，这种方法要经历两次烘烤，不仅时间长，而且容易导致pcb板变形；另一种是先将胶水点涂在rgb三色芯片的外表面，然后磨平，点涂方式在面对封装位置既多且密的场合不仅效率低下，特别是研磨的均匀性质量难以控制，如果检测发现问题，返修麻烦。3、中国专利cn117438525a又公开了一种micro led封装结构及其制备方法，披露了一种先在未固晶的pcb线路板上用光固化3d打印装置中成型散热凝胶层，然后再焊接microled芯片，最后再形成塑封层。但是光固化3d打印装置成本高，在已经有散热凝胶层的情况下焊接micro led芯片定位更难。4、因此有必要设计一种新的方法来避免以上问题。技术实现思路1、本发明的主要目的在于提供一种高效led固晶后封胶方法，具有较高的制造效率，通过真空压膜曝光显影的方式形成围绕灯珠晶片的隔焊沟，继而形成包围每个灯珠晶片的隔焊区，避免色光往侧方发散而造成图像模糊，而且返修时灯珠晶片更容易去除，方便替换新的灯珠晶片。2、本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种高效led固晶后封胶方法，步骤包括：3、s1、灯珠贴件：准备若干灯珠晶片和正面具有若干发光区的pcb板，每个发光区上间隔设置有正极焊盘和负极焊盘，将所述灯珠晶片的正负极分别焊接在所述正极焊盘和所述负极焊盘上；4、s2、真空压膜：通过真空压膜的方式在所述pcb板的正面覆盖一层黑色的半固化树脂膜，令所述半固化树脂覆盖所有灯珠晶片；5、s3、曝光显影：对所述半固化树脂膜进行局部曝光，曝光开窗范围大于所述灯珠晶片的范围，用显影液洗去未固化的树脂，使所述灯珠晶片露出，并在所述灯珠晶片的周围形成隔焊沟；6、s4、检测筛选：对所述pcb板进行通电检测，存在不发光灯珠晶片的pcb板判定为不良品，灯珠晶片全部发光的判定为合格品；7、s5、封膜：在所述合格品的正面以透光半固化或液态树脂覆盖形成封胶膜，所述封胶膜的上表面平整，所述封胶膜完全填充所述隔焊沟。8、具体的，每个发光区具有分别焊接rgb三色灯珠晶片的三对正极焊盘和负极焊盘，焊接方式采用激光、回流焊或波峰焊。9、具体的，所述灯珠晶片的高度为75±15um，所述半固化树脂的膜厚为50-70um。10、具体的，所述间隙的设计宽度比相邻灯珠晶片的间距小10-20um。11、具体的，所述不良品的返修过程为采用激光将所述不良品上的不良灯珠晶片烧至挥发，然后在原位焊接新的灯珠晶片，重新通电检测直至全部灯珠晶片合格。12、具体的，所述封胶膜为透光半固化或液态树脂，且在所述灯珠晶片上方的厚度小于20um。13、本发明技术方案的有益效果是：14、本方法可以对固晶后的led板进行高效封装，制造效率高，通过真空压膜曝光显影的方式让灯珠晶片被固化的半固化树脂膜包围而露出，形成围绕灯珠晶片的隔焊沟，待通电检测通过后再以封胶膜完全封闭，封膜后形成包围每个灯珠晶片的隔焊，避免色光往侧方发散而造成图像模糊，树脂与灯珠晶片有一定间隙，返修时灯珠晶片更容易去除，方便替换新的灯珠晶片。技术特征：1.一种高效led固晶后封胶方法，其特征在于步骤包括：2.根据权利要求1所述的高效led固晶后封胶方法，其特征在于：每个发光区具有分别焊接rgb三色灯珠晶片的三对正极焊盘和负极焊盘，焊接方式采用激光、回流焊或波峰焊。3.根据权利要求1所述的高效led固晶后封胶方法，其特征在于：所述灯珠晶片的高度为75±15um，所述半固化树脂的膜厚为50-70um。4.根据权利要求1所述的高效led固晶后封胶方法，其特征在于：所述间隙的设计宽度比相邻灯珠晶片的间距小10-20um。5.根据权利要求1所述的高效led固晶后封胶方法，其特征在于：所述不良品的返修过程为采用激光将所述不良品上的不良灯珠晶片烧至挥发，然后在原位焊接新的灯珠晶片，重新通电检测直至全部灯珠晶片合格。6.根据权利要求1任意所述的高效led固晶后封胶方法，其特征在于：所述封胶膜为透光半固化或液态树脂，且在所述灯珠晶片上方的厚度小于20um。技术总结本发明属于LED技术领域，涉及一种高效LED固晶后封胶方法，步骤包括：灯珠贴件、真空压膜、曝光显影、检测筛选和封膜。本方法可以对固晶后的LED板进行高效封装，制造效率高，通过真空压膜曝光显影的方式让灯珠晶片被固化的半固化树脂膜包围而露出，形成围绕灯珠晶片的隔焊沟，待通电检测通过后再以封胶膜完全封闭，封膜后形成包围每个灯珠晶片的隔焊，避免色光往侧方发散而造成图像模糊，树脂与灯珠晶片有一定间隙，返修时灯珠晶片更容易去除，方便替换新的灯珠晶片。技术研发人员：李齐良,方福堂,张秋东受保护的技术使用者：柏承（南通）微电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/16