烟草专利数据库

一种空气压力传感器的内置式防油防尘网结构的

发布日期:2024-08-21 浏览次数:

本技术涉及电子烟,尤其涉及一种用于电子烟的空气压力传感器内置式纳米防油防尘网结构。背景技术:1、电子烟行业中的空气压力传感器是通过对产品外壳顶部吸气孔产生负压,作用在器件内部的微机电传感器上,底部pcb电路板底部的导气孔形成一个大气压力,致使微机电传感器的膜片产生形变,形成负压作用前后的电容量的变化,以实现“气压-电容值”转换,经线材传输给asic芯片处理判断,最后完成对输出雾化器的输出控制。2、现有技术中,空气压力传感器的扣盖式壳体贴于底部pcb电路板上,吸气孔位于空气压力传感器的顶部(参考专利cn217722707u)。为保护空气压力传感器顶部的吸气孔,空气压力传感器在空气压力传感器外壳顶部粘贴纳米防油防尘网,由于纳米防油防尘网在壳体外部,防水网易脱落,导致空气压力传感器漏气,进水,进油进而发生器件失效。3、现电子烟行业的空气压力传感器在产品封装过程中,采用编带式外壳进行贴装,回流焊高温焊接,加工成本高。技术实现思路1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中防水网在空气压力传感器壳体外部易脱落和易漏气的问题,提升产品防水、防油、防尘的能力,而提出的一种空气压力传感器的内置式纳米防油防尘网结构,将纳米防油防尘网置于空气压力传感器的外壳内部,同时将壳体进行分体式设计,方便纳米防油防尘网的贴装,同时减少空气压力传感器的封装成本。2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:3、一种空气压力传感器的内置式防水网结构,包括纳米防油防尘网,至少一部分覆于空气压力传感器的吸气孔,所述纳米防油防尘网位于空气压力传感器的内部。4、优选的,空气压力传感器顶部设置分体式盖板,所述盖板形成空气压力传感器顶部的密封,至少一个所述吸气孔位于盖板上,所述纳米防油防尘网附于与空气压力传感器壳体的匹配的盖板的底面。5、优选的,空气压力传感器壳体的顶部开口设置,所述开口处设置下沉台阶,所述下沉台阶用于容纳盖板以形成盖板顶面与空气压力传感器壳体顶面处于同一平面。6、优选的,至少一个贯穿空气压力传感器壳体的缺口位于台阶的侧面,所述缺口的底部与所述台阶的底面处于同一平面。7、优选的,至少一个沉槽位于台阶的底面,所述沉槽的槽口与台阶的底面相接。8、优选的,所述盖板与其体件的连接至少包括其中一种:所述空气压力传感器壳体与所述盖板通过胶水粘接;所述纳米防油防尘网与盖板的底面通过胶水粘接。9、优选的,所述纳米防油防尘网与盖板的底面之间通过胶水粘接。10、优选的,所述纳米防油防尘网为纳米材料。11、相比与现有技术,本实用新型的有益效果是:12、1、本空气压力传感器的纳米防油防尘网内置,纳米防油防尘网位于外壳底部,吸气孔在吸气过程中,纳米防油防尘网不易漏气和脱落,防尘,防水,防油。13、2、本空气压力传感器的纳米防油防尘网固定于与壳体匹配的盖板上,在加工工艺上,纳米防油防尘网先粘附于盖板内,然后再将盖板贴于空气压力传感器的壳体上,纳米防油防尘网安装方便,同时,在对传感器进行封装时,盖板形成的矩阵大片可一次性贴装,方便空气压力传感器的封装,提升加工效率。技术特征:1.一种空气压力传感器的内置式防油防尘网结构,所述防油防尘网至少一部分覆于空气压力传感器的吸气孔,2.根据权利要求1所述的空气压力传感器的内置式防油防尘网结构,其特征在于,空气压力传感器壳体的顶部开口设置,所述开口处设置下沉台阶,所述下沉台阶用于容纳盖板以形成盖板顶面与空气压力传感器壳体顶面处于同一平面。3.根据权利要求2所述的空气压力传感器的内置式防油防尘网结构,其特征在于,至少一个贯穿空气压力传感器壳体的缺口位于台阶的侧面,所述缺口的底部与所述台阶的底面处于同一平面。4.根据权利要求3所述的空气压力传感器的内置式防油防尘网结构,其特征在于,至少一个沉槽位于台阶的底面,所述沉槽的槽口与台阶的底面相接。5.根据权利要求1、2、3或者4所述的空气压力传感器的内置式防油防尘网结构,其特征在于,所述盖板与其体件的连接至少包括其中一种:6.根据权利要求5所述的空气压力传感器的内置式防油防尘网结构,其特征在于,所述防油防尘网为纳米材料。技术总结本技术公开了一种空气压力传感器的内置式纳米防油防尘网结构,包括纳米防油防尘网,纳米防油防尘网至少一部分覆于空气压力传感器的吸气孔,空气压力传感器的纳米防油防尘网固定于与壳体匹配的盖板底部,盖板与空气压力传感器壳体分体式设置,本技术中的空气压力传感器的防水网内置,吸气孔在吸气过程中,纳米防油防尘网不易漏气和脱落,在加工工艺上,纳米防油防尘网先粘附于盖板内部,然后再将盖板贴于空气压力传感器的壳体上,纳米防油防尘网安装方便,同时,在对传感器进行封装时,盖板形成的矩阵大片可一次性贴装,方便空气压力传感器的封装,提升加工效率。技术研发人员:刘善进,周卫,刘志庆受保护的技术使用者:长沙大微半导体有限公司技术研发日:20231013技术公布日:2024/6/20