一种洋葱加工用去皮装置的制作方法

本技术属于洋葱去皮，具体的说，涉及一种洋葱加工用去皮装置。背景技术：1、洋葱是一种常见的蔬菜，外层有一层薄薄的老皮，去洋葱皮的方法有很多种，可以根据个人喜好选择适合自己的方式，一种常见的方法是先将洋葱的两端切掉，然后用刀在洋葱的表皮上划开一个小口，轻轻地揭开外层皮，再用手将外层皮剥离，这样可以比较容易地去掉洋葱的外皮，另一种方法是将洋葱整个放入微波炉加热，大约20秒左右，然后取出来，等稍微冷却一下后，用手就可以轻松地将外层皮剥离，还有一种方法是将洋葱放入冷水中浸泡5分钟左右，然后取出来，用手剥离外层皮，这种方法可以使洋葱的外皮变得湿润，更容易剥离。2、在具体对洋葱进行去皮时，通常需要对洋葱进行去根去皮操作，但通常都是人工去根去皮作业，这样虽然可以对洋葱去根去皮，但需要大量的人工，效率低下，且加工完成后都是直接对洋葱进行收集，无法对去皮完成后的洋葱进行清洗，不便于操作者进行使用。3、随着洋葱半加工技术的日益发展，也有专用去皮装置加快洋葱半加工品的加工效率，如申请号：202110559004 .3 ，公开了一种洋葱去皮装置，包括矩形箱体，所述矩形箱体内两侧面下边缘处均设有矩形垫片，每个所述矩形垫片内均嵌装旋转端为水平的二号微型旋转电机，每个所述二号微型旋转电机旋转端上均固定连接水平杆，每个所述水平杆上共同固定连接转动筛网筒，所述转动筛网筒上设有开口；通过将洋葱放置到筛网筒上，转动筛网筒，将洋葱的外皮去掉，此种方式能够将部分洋葱外皮去除，但是仍有部分洋葱外皮不容易去除，仍需要人工或者再次放入该装置中，时间长时，洋葱会收到一定损伤，影响洋葱半加工品的外观以及生产效率。技术实现思路1、本实用新型要解决的主要技术问题是提供一种整体结构简单，能够一次性将洋葱进行去根，然后去皮，最后清洗处理，提高洋葱半加工品的生产效率，保证洋葱半加工品的外观不受损伤，提高使用效果的洋葱加工用去皮装置。2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：3、一种洋葱加工用去皮装置，包括支架，所述支架上固定安装有加工箱，加工箱上端一侧位置处固定安装有去根装置，加工箱上端靠近去根装置位置处固定安装有去皮装置，去皮装置贯穿到加工箱内部，加工箱上端靠近去皮装置位置处固定安装有清洗装置，同时，清洗装置贯穿到加工箱内部；4、所述去根装置包括固定安装在箱体上端一侧位置处的安装架，所述安装架设置呈u型，所述安装架的u型底端面上设置有夹紧定位机构，所述安装架上端相对应定位夹紧机构位置处设置有对刀机构。5、所述去皮装置包括垂直布设在箱体上端面且靠近安装架位置处的多个等间距线性排列的第二电机，多个第二电机的动力输出端延伸至箱体的内部，多个第二电机在箱体内部的动力输出端上分别固定安装有去皮刀爪；6、所述箱体外部底端面上与多个第二电机相对应的位置处固定安装有定位组件，且定位组件延伸至箱体内部。7、以下是本实用新型对上述技术方案的进一步优化：8、所述夹紧定位机构包括分别对称布设在安装架内部两侧中间位置处相对布设的第一电动伸缩杆。9、进一步优化：所述第一电动伸缩杆的动力输出端分别对称布设有夹块，夹块上分别等间距布设有多个型槽。10、进一步优化：所述对刀机构包括固定安装在安装架上端中间位置且与第一电动伸缩杆平行布设的滑杆，所述安装架上端位于滑杆下方位置处转动安装有双向螺杆。11、进一步优化：所述双向螺杆的两端位置处分别传动连接有安装块，所述安装块同时滑动连接在滑杆上，安装块的下端分别对称布设有切刀，且切刀的刀刃相对布设。12、进一步优化：所述定位组件包括固定安装在箱体外部底端上与多个第二电机相对应的位置处的安装盒。13、进一步优化：所述安装盒内部中间位置处垂直布设有第三电动伸缩杆。14、进一步优化：所述第三电动伸缩杆的动力输出端延伸至箱体内部并固定连接有旋转气缸，所述旋转气缸的安装端固定安装有限位板，所述限位板一端面上开设有多个线性阵列的定位槽。15、本实用新型采用上述技术方案，构思巧妙，结构合理，能够对洋葱一次性自动进行去根、去皮，最后清洗的操作，很大程度上降低工人劳动强度，实现洋葱半成品加工的自动化，提高洋葱半成品加工的生产效率，并且整个过程由plc控制器自动控制，安全可靠，便于操作，并且整体结构简单，方便制造和生产，能够降低生产和使用成本，提高经济收益。16、并且在对洋葱去皮完成后，由于洋葱自身汁液的作用，一些老皮会粘附在洋葱表面，此时启动水泵加压，水流从喷头中喷出，对洋葱进行冲洗，将粘附在洋葱表面的老皮进一步冲洗干净，洋葱也在高压水流的作用滚落至收集箱内，完成对洋葱的收集，分担了工作人员的一部分工作，降低其工作强度，方便使用。17、下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。技术特征：1.一种洋葱加工用去皮装置，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）上固定安装有加工箱（2），加工箱（2）上端一侧位置处固定安装有去根装置（3），加工箱（2）上端靠近去根装置（3）位置处固定安装有去皮装置（4），去皮装置（4）贯穿到加工箱（2）内部，加工箱（2）上端靠近去皮装置（4）位置处固定安装有清洗装置（5），同时，清洗装置（5）贯穿到加工箱（2）内部；2.根据权利要求1所述的一种洋葱加工用去皮装置，其特征在于：所述夹紧定位机构包括分别对称布设在安装架（31）内部两侧中间位置处相对布设的第一电动伸缩杆（35）。3.根据权利要求2所述的一种洋葱加工用去皮装置，其特征在于：所述第一电动伸缩杆（35）的动力输出端分别对称布设有夹块（33），夹块（33）上分别等间距布设有多个型槽（34）。4.根据权利要求3所述的一种洋葱加工用去皮装置，其特征在于：所述对刀机构包括固定安装在安装架（31）上端中间位置且与第一电动伸缩杆（35）平行布设的滑杆（303），所述安装架（31）上端位于滑杆（303）下方位置处转动安装有双向螺杆（37）。5.根据权利要求4所述的一种洋葱加工用去皮装置，其特征在于：所述双向螺杆（37）的两端位置处分别传动连接有安装块（39），所述安装块（39）同时滑动连接在滑杆（303）上，安装块（39）的下端分别对称布设有切刀（302），且切刀（302）的刀刃相对布设。6.根据权利要求5所述的一种洋葱加工用去皮装置，其特征在于：所述定位组件包括固定安装在箱体（21）外部底端上与多个第二电机（41）相对应的位置处的安装盒（46）。7.根据权利要求6所述的一种洋葱加工用去皮装置，其特征在于：所述安装盒（46）内部中间位置处垂直布设有第三电动伸缩杆（45）。8.根据权利要求7所述的一种洋葱加工用去皮装置，其特征在于：所述第三电动伸缩杆（45）的动力输出端延伸至箱体（21）内部并固定连接有旋转气缸（48），所述旋转气缸（48）的安装端固定安装有限位板（43），所述限位板（43）一端面上开设有多个线性阵列的定位槽（44）。技术总结本技术属于洋葱去皮技术领域，公开了一种洋葱加工用去皮装置，包括支架，所述支架上固定安装有加工箱，加工箱上端一侧位置处固定安装有去根装置，加工箱上端靠近去根装置位置处固定安装有去皮装置，去皮装置贯穿到加工箱内部，加工箱上端靠近去皮装置位置处固定安装有清洗装置，同时，清洗装置贯穿到加工箱内部；本技术整体结构简单，能够一次性将洋葱进行去根，然后去皮，最后清洗处理，提高洋葱半加工品的生产效率，保证洋葱半加工品的外观不受损伤，提高使用效果。技术研发人员：于红,王虎,李薛婷受保护的技术使用者：安丘裕鑫食品有限公司技术研发日：20231216技术公布日：2024/8/15