一种金线莲茶的加工方法与流程

本发明涉及一种金线莲茶的加工方法，属于保健食品。背景技术：1、金线莲素有“药王”、“金草”、“乌人参”等美称。是兰科金线莲属植物。《全国中草药汇编》记载金线莲清热凉血，除湿解毒，有抗炎、镇痛和镇静等作用，可治疗支气管扩张咯血，风湿病等疾病。金线莲全草均可入药，有“药王”之称。中国民间历来将金线莲视作珍稀的青草药，尤喜作药膳。金线莲全草入药，性平、味甘，清热凉血、祛风利湿，主治腰膝痹痛、肾炎、支气管炎等炎症，糖尿病、吐血、血尿和小儿惊风等症。金线莲含有黄酮类化合物（槲皮素、异鼠李素)，甾体类化合物（24～异丙烯基胆甾醇、开唇兰甾醇、麦角甾醇、豆甾醇、菜油甾醇、β-谷甾醇等），三萜类化合物（木栓酮、琥珀酸、香豆酸、阿魏酸、胡萝卜苷、棕榈酸、齐墩果酸、熊果酸），糖类成分（多糖13.326%，低聚糖11.243%，还原糖9.73%），生物碱（石杉碱甲和乌头碱），和强心甙类，酯类，牛磺酸等，强心甙类，多种氨基酸，微量元素及无机元素等，在中国民间，普遍认为金线莲对现代“三高”病症，即高血脂、高血压、高血糖症有防治的功能，常将其作防病、治病、调理人体功能的药膳。2、传统的金线莲食用方式需要煮制才能食用且带有青腥味，不仅食用不方便，而且口感不佳。技术实现思路1、针对现有技术的不足，本发明提供一种金线莲茶的加工方法，包括以下步骤：2、（1）鲜叶采摘:采摘新鲜的金线莲叶片，去除杂质；3、（2）萎凋:将采摘到的金线莲鲜叶置于太阳光晾晒，萎凋时间为20-30h，直至金线莲叶面失去光泽，使其含水量在50-60%即可；4、（3）杀青：采用杀青设备对金线莲整株进行杀青，杀青温度为260-300℃，持续时间为20-30分钟，整株熟透、香气清纯为适度；5、（4）揉捻:将杀青好的金线莲叶片放入揉捻桶后空揉5-10秒后再加轻压；待柔叶完全柔软再适当加以重压，待揉捻桶中有汁液溢出，条索紧卷，再松压，使条索略有回松，吸附溢出汁液于条索里，再用手紧握直至汁液溢而不成滴流时即可；6、（5）初烘：将揉捻叶送入烘干机中，烘干机处于半闭状态在90-100℃的温度下烘干处理10-15分钟，使揉捻后溢出表面的汁液在热的作用下吸附在鲜叶里；7、（6）复揉：采用揉捻机对初烘后的鲜叶进行再次揉捻，直至条索呈紧结外形；8、（7）烘干：分为两次烘干:第一次烘干温度在110-120°c，时间在50-60分钟；第二次烘干温度在90-100°c，时间在1-2h，使得干品含水量3-5%，得金线莲茶。9、优选地，步骤（2）中萎凋时间为25-28h，含水量在56%。10、优选地，步骤（3）中杀青温度为280-290℃，持续时间为25分钟。11、优选地，第一次烘干温度在115℃，时间在55分钟；第二次烘干温度在95℃，时间在1.5h，使得干品含水量4%。12、本发明提供了一种金线莲茶的加工方法，相对于现有技术，本发明的技术方案至少具有以下有益效果：本发明中金线莲干品采用日光萎凋的方式有利于散发金线莲的水分，便于后续的杀青的顺利进行；通过高温杀青的方式有利于快速制止金线莲中酶的活性，去除青腥味，保留金线莲原有的内含物质；通过揉捻和初烘多次反复进行有利于破坏金线莲叶细胞，挤出汁液，然后通过高温烘焙让汁液吸附于金线莲干品中，便于后续冲泡产生浓厚的滋味；通过不同温度烘焙有利于让金线莲中的糖和氨基酸产生糖氨反应也称为美拉德反应，让金新莲干品产生甜香，糖香和焦糖香，通过本发明制作出的金线莲茶不仅方便冲泡且带有愉人的香气，解决了传统的金线莲食用方式需要煮制才能食用且带有青腥味的问题。技术特征：1.一种金线莲茶的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：2.根据权利要求1所述的一种金线莲茶的加工方法，其特征在于，步骤（2）中萎凋时间为25-28h，含水量在56%。3.根据权利要求1所述的一种金线莲茶的加工方法，其特征在于，步骤（3）中杀青温度为280-290℃，持续时间为25分钟。4.根据权利要求1所述的一种金线莲茶的加工方法，其特征在于，第一次烘干温度在115℃，时间在55分钟；第二次烘干温度在95℃，时间在1.5h，使得干品含水量4%。技术总结本发明提供一种金线莲茶的加工方法，适用于保健食品技术领域，本发明中金线莲干品采用日光萎凋的方式有利于散发金线莲的水分，便于后续的杀青的顺利进行；通过高温杀青的方式有利于快速制止金线莲中酶的活性，去除青腥味，保留金线莲原有的内含物质；通过揉捻和初烘多次反复进行有利于破坏金线莲叶细胞，挤出汁液，然后通过高温烘焙让汁液吸附于金线莲干品中，便于后续冲泡产生浓厚的滋味；通过不同温度烘焙有利于让金线莲中的糖和氨基酸产生糖氨反应也称为美拉德反应，让金新莲干品产生甜香，糖香和焦糖香，通过本发明制作出的金线莲茶不仅方便冲泡且带有愉人的香气，解决了传统的金线莲食用方式需要煮制才能食用且带有青腥味的问题。技术研发人员：温文溪受保护的技术使用者：温文溪技术研发日：技术公布日：2024/7/11