一种口腔黏膜修复贴膜及其制备方法与应用与流

本发明属于口腔膜剂，具体涉及一种口腔黏膜修复贴膜及其制备方法与应用。背景技术：1、口腔黏膜损伤是临床常见病症，主要表现是口腔黏膜出现局部疼痛或者破溃性损伤。当口腔黏膜上皮及基底层受到损害时，可能导致黏膜失去正常的完整性和保护作用，继而出现破溃性的溃疡。外伤、营养不良、放射线治疗等均可引起不同程度的口腔黏膜受损。2、目前临床上对口腔黏膜损伤的治疗多采用常规的漱口水、凝胶、软膏等。但是口腔的湿润环境和唾液冲刷易导致药效短暂，难以达到治疗所需的理想时间，限制了它们在黏膜修复方面的潜力。因此，急需开发一种可粘附于口腔黏膜粘附的材料。此外，口腔黏膜创面愈合是一个复杂的生理过程，一般分为炎症、增殖和重塑三个阶段。每个阶段之间具有复杂、动态的相互作用，并在时间上重叠。理想的口腔黏膜修复材料应该具有消炎镇痛、抗感染、促进伤口愈合等多重功能。然而，目前的治疗方式通常仅满足抗菌、抗炎等单一疗效，无法满足黏膜修复不同阶段的需求。因此，急需探索可满足伤口不同修复进程的给药方式。技术实现思路1、本发明的主要目的在于提供一种口腔黏膜修复贴膜及其制备方法与应用，旨在通过不同活性成分的释放实现多重药效，修复口腔黏膜损伤，以克服现有技术的不足。2、为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：3、本发明实施例提供了一种口腔黏膜修复贴膜的制备方法，其包括：4、使壳聚糖与三聚磷酸钠进行离子交联，并负载生长因子，制备得到负载生长因子的壳聚糖微凝胶；5、将海藻酸钠、局部麻醉药与所述负载生长因子的壳聚糖微凝胶通过自组装，制得海藻酸钠/壳聚糖核壳微凝胶；6、以及，将所述海藻酸钠/壳聚糖核壳微凝胶与聚乙烯醇、硼砂、透明质酸混合反应，制得口腔黏膜修复贴膜。7、本发明实施例还提供了前述的制备方法制得的口腔黏膜修复贴膜，所述口腔黏膜修复贴膜包括海藻酸钠/壳聚糖核壳微凝胶及聚乙烯醇/透明质酸凝胶膜基质，所述海藻酸钠/壳聚糖核壳微凝胶均匀的分散于聚乙烯醇/透明质酸凝胶膜基质中，所述海藻酸钠/壳聚糖核壳微凝胶中负载有生长因子，所述聚乙烯醇/透明质酸凝胶膜基质中分散有硼砂。8、本发明实施例还提供了前述的口腔黏膜修复贴膜在制备用于治疗口腔黏膜损伤的产品中的用途。9、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：相比现有的口腔黏膜修复贴剂，功能较为单一，难以满足黏膜修复的多种活性成分需求，本发明中的口腔黏膜修复贴膜结合负载有不同活性成分的核壳微凝胶和凝胶膜基质，一方面，赋予膜剂组合给药功能和抗菌功能，满足黏膜修复的多种活性成分需求；另一方面，局部麻醉药物和生长因子可发挥镇痛消炎和促进伤口愈合作用，加速口腔黏膜的修复。技术特征：1.一种口腔黏膜修复贴膜的制备方法，其特征在于，包括：2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，具体包括：3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述三聚磷酸钠、生长因子与壳聚糖的质量比为0.5～3：0.01～0.05：1～6；4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，具体包括：5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述海藻酸钠、局部麻醉药与壳聚糖的质量比为5～10：25～50：1～5；6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，具体包括：7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述海藻酸钠/壳聚糖核壳微凝胶、聚乙烯醇水溶液、透明质酸水溶液与硼砂溶液的体积比为0.5～2：1～4：0.5～2：1～4；8.由权利要求1-7中任一项所述的制备方法制得的口腔黏膜修复贴膜，其特征在于：所述口腔黏膜修复贴膜包括海藻酸钠/壳聚糖核壳微凝胶及聚乙烯醇/透明质酸凝胶膜基质，所述海藻酸钠/壳聚糖核壳微凝胶均匀的分散于聚乙烯醇/透明质酸凝胶膜基质中，所述海藻酸钠/壳聚糖核壳微凝胶中负载有生长因子，所述聚乙烯醇/透明质酸凝胶膜基质中分散有硼砂。9.根据权利要求8所述的口腔黏膜修复贴膜，其特征在于：所述口腔黏膜修复贴膜的厚度为0.01～0.05cm；10.权利要求8或9所述的口腔黏膜修复贴膜在制备用于治疗口腔黏膜损伤的产品中的用途。技术总结本发明公开了一种口腔黏膜修复贴膜及其制备方法与应用。所述制备方法包括：使壳聚糖与三聚磷酸钠进行离子交联，并负载生长因子，制备得到负载生长因子的壳聚糖微凝胶；将海藻酸钠、局部麻醉药与所述负载生长因子的壳聚糖微凝胶通过自组装，制得海藻酸钠/壳聚糖核壳微凝胶；以及，将所述海藻酸钠/壳聚糖核壳微凝胶与聚乙烯醇、硼砂、透明质酸混合反应，制得口腔黏膜修复贴膜。本发明中的口腔黏膜修复贴膜结合负载有不同活性成分的核壳微凝胶和凝胶膜基质，一方面，赋予膜剂组合给药功能和抗菌功能，满足黏膜修复的多种活性成分需求；另一方面，局部麻醉药物和生长因子可发挥镇痛消炎和促进伤口愈合作用，加速口腔黏膜的修复。技术研发人员：徐建芬,吴颖颖,江蕾,张建涛,李克桑,王雪梅,陈平,周峰,吴枫受保护的技术使用者：宁波市第二医院技术研发日：技术公布日：2024/8/16