一种医用药瓶防逆流泄漏塞的制作方法

本技术涉及防泄漏塞，尤其涉及一种医用药瓶防逆流泄漏塞。背景技术：1、在现有技术中，液体药物主要多为由瓶子包装，瓶子封口多数采用薄膜热合加瓶盖或直接由简单的瓶盖包装，在使用时先打开瓶盖撕下薄膜或直接打开瓶盖，将药物倒入量杯用使用。2、但这种包装没有泄漏塞，在使用过程中容易在倾斜的时候将药物泄出瓶外或将药物倒出量杯外，造成浪费或污染。技术实现思路1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提供了一种医用药瓶防逆流泄漏塞，包括：2、盖面结构、用于插入药瓶瓶口的塞体、密封结构和引流结构；3、所述盖面结构设于所述塞体顶部并与所述塞体相接，所述盖面结构上设有一用于密封的密封口；4、所述密封结构安装于所述塞体外侧，并通过压紧力限位所述塞体与所述药瓶的相对位置；5、所述引流结构设于所述塞体内部，所述引流结构包括与给药器的头部相匹配的锥形引流槽和贯穿所述塞体的下底面的凹面槽。6、进一步地，所述塞体为圆柱形样式，所述盖面结构为圆形样式；7、所述盖面结构包括密封盖，弹性密封垫和密封口；8、所述密封盖为中部设有圆形镂空区的环形密封盖，所述弹性密封垫呈圆形样式，所述弹性密封垫的直径大小等于所述圆形镂空区的直径大小，所述弹性密封垫设于所述圆形镂空区并与所述密封盖相接；9、所述弹性密封垫的圆心设有一密封口。10、进一步地，所述密封口为包括圆形、十字形或一字形状在内的开槽口。11、进一步地，所述盖面结构的直径大小大于所述塞体的圆形上表面的直径大小。12、进一步地，所述密封结构为安装于所述塞体的外侧壁面的若干个齿形槽结构，所述密封结构的齿面与齿顶之间以弧面过渡。13、进一步地，所述密封结构为弹性材质。14、进一步地，所述引流槽呈倒立的圆锥样式，所述凹面槽呈正立的圆锥样式，所述凹面槽为所述塞体底面向内凹陷所形成，所述凹面槽的上端面与所述引流槽的下端面大小相同且固定连接。15、进一步地，所述引流槽为6％圆锥通孔结构。16、进一步地，所述引流槽的中线、所述凹面槽的中线和所述密封口的中心线重合。17、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：18、1、本实用新型一种医用药瓶防逆流泄漏塞设计的密封结构能通过压紧力限位塞体与药瓶的相对位置，从而实现有效密封防泄漏。19、2、本实用新型一种医用药瓶防逆流泄漏塞的密封口设于弹性密封垫上，在给药器引流柱插入密封口时能紧紧包裹于给药器引流柱底部，进一步起到了密封防泄漏的作用。20、3、本实用新型一种医用药瓶防逆流泄漏塞设计的引流槽为6％圆锥通孔结构，与给药器的头部引流柱的形状相匹配，能包裹住给药器的引流柱的外部，也起到了密封防泄漏的作用。21、4、本实用新型一种医用药瓶防逆流泄漏塞设计的凹面槽的底面外径与瓶口内表面相接，对药液杯吸入给药器中起到了引流作用。技术特征：1.一种医用药瓶防逆流泄漏塞，其特征在于，包括：盖面结构、用于插入药瓶瓶口的塞体、密封结构和引流结构；2.根据权利要求1所述的一种医用药瓶防逆流泄漏塞，其特征在于：所述塞体为圆柱形样式，所述盖面结构为圆形样式；3.根据权利要求2所述的一种医用药瓶防逆流泄漏塞，其特征在于：所述密封口为包括圆形、十字形或一字形状在内的开槽口。4.根据权利要求2所述的一种医用药瓶防逆流泄漏塞，其特征在于：所述盖面结构的直径大小大于所述塞体的圆形上表面的直径大小。5.根据权利要求1所述的一种医用药瓶防逆流泄漏塞，其特征在于：所述密封结构为安装于所述塞体的外侧壁面的若干个齿形槽结构，所述密封结构的齿面与齿顶之间以弧面过渡。6.根据权利要求1所述的一种医用药瓶防逆流泄漏塞，其特征在于：所述密封结构为弹性材质。7.根据权利要求2所述的一种医用药瓶防逆流泄漏塞，其特征在于：所述引流槽呈倒立的圆锥样式，所述凹面槽呈正立的圆锥样式，所述凹面槽为所述塞体底面向内凹陷所形成，所述凹面槽的上端面与所述引流槽的下端面大小相同且固定连接。8.根据权利要求7所述的一种医用药瓶防逆流泄漏塞，其特征在于：所述引流槽为6％圆锥通孔结构。9.根据权利要求7所述的一种医用药瓶防逆流泄漏塞，其特征在于：所述引流槽的中线、所述凹面槽的中线和所述密封口的中心线重合。技术总结本技术涉及防泄漏塞技术领域，尤其涉及一种医用药瓶防逆流泄漏塞，包括：盖面结构、用于插入药瓶瓶口的塞体、密封结构和引流结构；所述盖面结构设于所述塞体顶部并与所述塞体相接，所述盖面结构上设有一用于密封的密封口；所述密封结构安装于所述塞体外侧，并通过压紧力限位所述塞体与所述药瓶的相对位置；所述引流结构设于所述塞体内部，所述引流结构包括与给药器的头部相匹配的锥形引流槽和贯穿所述塞体的下底面的凹面槽。本技术一种医用药瓶防逆流泄漏塞设计的引流槽为6％圆锥通孔结构，与给药器的头部引流柱的形状相匹配，能包裹住给药器的引流柱的外部，也起到了密封防泄漏的作用。技术研发人员：刘新颜受保护的技术使用者：德弗隆（常熟）医疗有限公司技术研发日：20230904技术公布日：2024/8/16