一种淋巴水肿绷带包扎的压力测量装置

本技术涉及淋巴水肿压力绷带，尤其涉及一种淋巴水肿绷带包扎的压力测量装置。背景技术：1、淋巴水肿是指机体某些部位淋巴液回流受阻引起的软组织液在体表反复感染后皮下纤维结缔组织增生，脂肪硬化，根据病程的不同采用的治疗方式也有所不同。2、但现有的压力绷带大都无法确定压力的大小，不同区域的压力大都相同无法单独调整某一区域的压力大小，医务人员在给病人使用时也无法有效控制压力大小。技术实现思路1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种淋巴水肿绷带包扎的压力测量装置。2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种淋巴水肿绷带包扎的压力测量装置，包括第一绑压区，所述第一绑压区右端固定连接有第二绑压区，所述第二绑压区右端固定连接有第三绑压区，所述第一绑压区、第二绑压区和第三绑压区前端均固定连接有容纳袋，所述容纳袋内壁均固定连接有压力传感器，所述容纳袋向内一侧均固定连接有第一连接导线，右侧所述容纳袋右端固定连接有第二连接导线，所述第二连接导线右端固定连接有测量壳体。3、作为上述技术方案的进一步描述：4、所述测量壳体前端顶部固定连接有显示组件。5、作为上述技术方案的进一步描述：6、所述测量壳体前端对应显示组件下方固定连接有控制模组。7、作为上述技术方案的进一步描述：8、所述测量壳体内壁固定连接有控制芯片。9、作为上述技术方案的进一步描述：10、所述第一绑压区、第二绑压区和第三绑压区顶端均固定连接有固定扣。11、作为上述技术方案的进一步描述：12、所述第一绑压区、第二绑压区和第三绑压区底端均固定连接有多个束缚带。13、作为上述技术方案的进一步描述：14、所述束缚带后端均固定连接有魔术贴母面，所述束缚带后端对应魔术贴母面下方均固定连接有魔术贴子面。15、本实用新型具有如下有益效果：16、1、本实用新型中，首先在第一绑压区、第二绑压区和第三绑压区均设置有容纳袋，通过第一连接导线将容纳袋之间互相连接，其中在容纳袋的内部设置有压力传感器，最后通过第二连接导线将容纳袋与测量壳体内部的控制芯片进行连接，其中控制芯片与测量壳体前端的显示组件连接，通过控制芯片将电信号转化成信息，从而能够观察压力大小，然后通过控制模组与控制芯片连接，通过控制模组对压力大小进行调节。17、2、本实用新型中，其次通过在第一绑压区、第二绑压区和第三绑压区顶端均设置有固定扣，然后在第一绑压区、第二绑压区和第三绑压区设置有束缚带，在束缚带的后端设置有魔术贴母面和魔术贴子面，使用时将束缚带穿过固定扣，然后将束缚带粘贴在魔术贴母面表面，从而方便对装置进行固定安装。技术特征：1.一种淋巴水肿绷带包扎的压力测量装置，包括第一绑压区(1)，其特征在于：所述第一绑压区(1)右端固定连接有第二绑压区(2)，所述第二绑压区(2)右端固定连接有第三绑压区(3)，所述第一绑压区(1)、第二绑压区(2)和第三绑压区(3)前端均固定连接有容纳袋(8)，所述容纳袋(8)内壁均固定连接有压力传感器(14)，所述容纳袋(8)向内一侧均固定连接有第一连接导线(9)，右侧所述容纳袋(8)右端固定连接有第二连接导线(10)，所述第二连接导线(10)右端固定连接有测量壳体(11)。2.根据权利要求1所述的一种淋巴水肿绷带包扎的压力测量装置，其特征在于：所述测量壳体(11)前端顶部固定连接有显示组件(13)。3.根据权利要求1所述的一种淋巴水肿绷带包扎的压力测量装置，其特征在于：所述测量壳体(11)前端对应显示组件(13)下方固定连接有控制模组(12)。4.根据权利要求1所述的一种淋巴水肿绷带包扎的压力测量装置，其特征在于：所述测量壳体(11)内壁固定连接有控制芯片(15)。5.根据权利要求1所述的一种淋巴水肿绷带包扎的压力测量装置，其特征在于：所述第一绑压区(1)、第二绑压区(2)和第三绑压区(3)顶端均固定连接有固定扣(4)。6.根据权利要求1所述的一种淋巴水肿绷带包扎的压力测量装置，其特征在于：所述第一绑压区(1)、第二绑压区(2)和第三绑压区(3)底端均固定连接有多个束缚带(5)。7.根据权利要求6所述的一种淋巴水肿绷带包扎的压力测量装置，其特征在于：所述束缚带(5)后端均固定连接有魔术贴母面(6)，所述束缚带(5)后端对应魔术贴母面(6)下方均固定连接有魔术贴子面(7)。技术总结本技术涉及淋巴水肿压力绷带技术领域，公开了一种淋巴水肿绷带包扎的压力测量装置，包括第一绑压区，所述第一绑压区右端固定连接有第二绑压区，所述第二绑压区右端固定连接有第三绑压区，所述第一绑压区、第二绑压区和第三绑压区前端均固定连接有容纳袋，所述容纳袋内壁均固定连接有压力传感器。本技术中，在容纳袋的内部设置有压力传感器，最后通过第二连接导线将容纳袋与测量壳体内部的控制芯片进行连接，其中控制芯片与测量壳体前端的显示组件连接，通过控制芯片将电信号转化成信息，从而能够观察压力大小，然后通过控制模组与控制芯片连接，通过控制模组对压力大小进行调节。技术研发人员：竺佳晟,王萍受保护的技术使用者：浙江大学医学院附属第二医院技术研发日：20230816技术公布日：2024/8/16