射束设备控制系统及射束设备控制方法与流程

本发明涉及射束设备控制系统以及射束设备控制方法。背景技术：1、射束设备为产生具有能量的射束的设备，常用于医疗领域之中，例如用于硼中子捕获治疗(boron neutron capture therapy，bnct)。由于射束具有穿透性而有一定危险性，故射束设备的使用需经过管制，以确保在安全的情况下进行使用。2、在进行使用射束的治疗时，需要先后经过质子束与中子束的质量保证(qualityassurance，qa)与质量管制(quality control)，以确保治疗中子束的强度稳定且安全无虞。测试用质子束与测试用中子束皆完成qa/qc之后，才能产生治疗用中子束进行照射治疗。然而在目前的已知技术中，并无可以进行质子束与中子束的qa/qc程序控制的系统。因此在实务中，会有程序错误而发生危害的情况，例如造成安全风险、造成时间及能源的浪费，或者由于程序错误导致机器容易故障等。3、有鉴于上述课题，本公开提出一种射束设备控制系统及方法，可以一并管制质子束以及中子束的产生以确保各疗程的程序正确，提高安全性并降低人员伤害与设备损害的风险。另外，通过本公开的射束设备控制系统及方法，可以减少不必要的时间耗费、能源耗费并增加精准度。技术实现思路1、本发明的一实施例为一种射束设备控制系统，用以控制一回旋加速器系统，包括：一存储装置，用以存储一治疗控制应用程序；至少一处理器，用以执行该治疗控制应用程序以执行以下模块：质子束管制模块，在执行时进行下列步骤：决定是否允许该回旋加速器系统产生该第一质子束；以及确认该第一质子束满足第一质子束规格后，标记质子束管制步骤已完成；中子束管制模块，在执行时进行下列步骤：确认该质子束管制步骤被标记为已完成且该回旋加速器系统的状态符合中子束产生条件后，允许该回旋加速器系统产生第一中子束；检查该第一中子束满足第一中子束规格；以及关闭该回旋加速器系统的该离子源后，标记中子束管制步骤已完成；以及治疗管制模块，在执行时进行下列步骤：确认该中子束管制步骤被标记为已完成且该回旋加速器系统的状态符合治疗射束产生条件后，命令该回旋加速器系统产生第二中子束；检查该第二中子束是否满足治疗需求；以及关闭该回旋加速器系统的该离子源后，标记治疗管制步骤已完成。2、另外，本发明的一实施例为一种射束设备控制方法，用以控制一回旋加速器系统，包括：质子束管制步骤，包括：决定是否允许该回旋加速器系统产生该第一质子束；以及确认该第一质子束满足第一质子束规格后，标记该质子束管制步骤已完成；中子束管制步骤，包括：确认该质子束管制步骤被标记为已完成且该回旋加速器系统的状态符合中子束产生条件后，允许该回旋加速器系统产生第一中子束；检查该第一中子束满足第一中子束规格；以及关闭该回旋加速器系统的该离子源后，标记该中子束管制步骤已完成；以及治疗管制步骤，包括：确认该中子束管制步骤被标记为已完成且该回旋加速器系统的状态符合治疗射束产生条件后，命令该回旋加速器系统产生第二中子束；检查该第二中子束是否满足治疗需求；以及关闭该回旋加速器系统的该离子源后，标记该治疗管制步骤已完成。技术特征：1.一种射束设备控制系统，用以控制回旋加速器系统，包括：2.如权利要求1所述的的射束设备控制系统，其中：3.如权利要求1所述的射束设备控制系统，其中该质子束管制模块检查该第一质子束是否满足第一质子束规格的操作，包括检查第一射束轮廓监控仪以及第二射束轮廓监控仪的测量结果是否符合该第一质子束规格。4.如权利要求1所述的射束设备控制系统，其中该质子束管制模块检查该第一质子束是否满足第一质子束规格的操作，包括检查第一连续波电流互感器电流值以及该第二连续波电流互感器电流值是否符合该第一质子束规格。5.如权利要求1所述的射束设备控制系统，其中该中子束管制模块检查该第一中子束是否满足第一中子束规格的操作，包括检查中子强度检测器的测量结果是否符合该第一中子束规格。6.如权利要求1所述的射束设备控制系统，其中该治疗管制模块检查该第二中子束是否满足治疗需求的操作，包括检查该回旋加速器系统的中子计数率是否符合预设中子数量条件。7.如权利要求1至6中任一项所述的射束设备控制系统，其中该质子束管制模块，在该治疗控制系统允许质子束产生前，确认是否满足安全条件。8.一种射束设备控制方法，用以控制回旋加速器系统，包括：9.如权利要求8所述的射束设备控制方法，其中：10.如权利要求8所述的射束设备控制方法，其中检查该第一质子束是否满足第一质子束规格的操作包括检查第一射束轮廓监控仪以及第二射束轮廓监控仪的测量结果是否符合该第一质子束规格。11.如权利要求8所述的射束设备控制方法，其中检查该第一质子束是否满足第一质子束规格的操作包括检查第一连续波电流互感器电流值以及该第二连续波电流互感器电流值是否符合该第一质子束规格。12.如权利要求8所述的射束设备控制方法，其中检查该第一中子束是否满足第一中子束规格的操作，包括检查中子强度检测器的测量结果是否符合该第一中子束规格。13.如权利要求8所述的射束设备控制方法，其中检查该第二中子束是否满足治疗需求的操作，包括检查该回旋加速器系统的中子计数率是否符合预设中子数量条件。14.如权利要求8至13中任一项所述的射束设备控制方法，在该质子束管制步骤中，在允许质子束产生前，确认是否满足安全条件。技术总结射束设备控制系统及射束设备控制方法。该射束设备控制系统用以控制回旋加速器系统，包括处理器，执行：质子束管制步骤，包括：确认符合质子束产生条件后产生第一质子束；以及确认第一质子束满足规格后标记质子束管制步骤已完成；中子束管制步骤，包括：确认质子束管制步骤已完成且符合中子束产生条件后产生第一中子束；检查第一中子束满足规格；以及关闭回旋加速器系统后标记中子束管制步骤已完成；以及治疗管制步骤，包括：确认中子束管制步骤已完成且符合治疗射束产生条件后产生第二中子束；检查第二中子束是否满足治疗需求；以及关闭回旋加速器系统后标记治疗管制步骤已完成。技术研发人员：林志中,刘啸青,邱显浩受保护的技术使用者：禾荣科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/15