一种加热部件、雾化器和电子雾化装置的制作方

本申请涉及电子雾化，具体地，涉及一种加热部件、雾化器和电子雾化装置。背景技术：1、随着电子雾化技术领域的快速发展，对电子雾化装置在量产过程中的优品占比具有越来越高的要求。现有的电子雾化装置在采用mems(微机电系统,micro-electro-mechanical system)发热芯片对雾化基质进行雾化时，由于硅基材质的特性，降低了电子雾化装置在量产过程中优品的占比。如何改变这一现状是本领域技术人员所追求的目标。技术实现思路1、本申请的一个目的是提供一种加热部件、雾化器和电子雾化装置的新技术方案，通过对加热部件的结构进行改进，显著地提高了量产优品的占比。2、本申请的一个方面，提供了一种加热部件，所述加热部件包括mems发热芯片、加强件和连接结构，所述mems发热芯片在第一方向具有相对的第一表面和第二表面，所述mems发热芯片上设有若干个贯通所述第一表面和所述第二表面的微孔结构，所述加强件覆盖所述mems发热芯片的所述第一表面以增强所述mems发热芯片的结构强度，所述加强件上设有与所述微孔结构贯通的输送通道以形成传输雾化基质的通道，所述连接结构用于将所述mems发热芯片和所述加强件固定在一起。3、通过在mems发热芯片上叠落加强件的方式，使得加强件覆盖mems发热芯片，从而能够增加mems发热芯片的强度。避免了将加热部件与电子雾化装置其他部件装配时，由于mems发热芯片硬度大易碎裂的特性所导致坏件的情况发生，从而提高了量产电子雾化装置时，电子雾化装置优品的占比。4、可选地，所述加强件为陶瓷加强件或玻璃加强件。5、可选地，所述mems发热芯片、所述加强件和所述连接结构通过模内注塑的方式固定在一起。6、可选地，所述连接结构为热塑性连接件。7、可选地，所述加强件远离所述mems发热芯片一侧的表面为第一压持面，所述mems发热芯片远离所述加强件一侧的表面为第二压持面；8、所述连接结构的至少部分结构与所述第一压持面相抵接，且所述连接结构的至少部分结构与所述第二压持面相抵接，以将所述mems发热芯片与所述加强件抵接在一起。9、可选地，所述连接结构设有沿所述第一方向贯通的容纳孔；10、所述容纳孔的孔壁具有沿第二方向凹陷的槽体，所述mems发热芯片和所述加强件共同嵌设在所述槽体内以使所述mems发热芯片与所述加强件抵接固定在一起。11、可选地，所述连接结构用以盖设于雾化器的储油舱的舱口，所述容纳孔包括由所述mems发热芯片相隔开的第一孔段和第二孔段，所述第二表面位于所述第二孔段内，所述加强件的部分结构位于所述第一孔段内，所述第一孔段被配置为能与所述储油舱相连通。12、可选地，所述mems发热芯片设有电极，所述电极用以与电子雾化装置的电源形成电连接，所述电极连接于所述第二表面。13、本申请的另一个方面，提供了一种雾化器，包括前述的加热部件。14、本申请的再一个方面，提供了一种电子雾化装置，包括前述的雾化器。15、通过以下参照附图对本说明书的示例性实施方式的详细描述，本说明书的其它特征及其优点将会变得清楚。技术特征：1.一种加热部件，其特征在于，所述加热部件包括mems发热芯片(100)、加强件(200)和连接结构(300)，所述mems发热芯片(100)在第一方向具有相对的第一表面(120)和第二表面(110)，所述mems发热芯片(100)上设有若干个贯通所述第一表面(120)和所述第二表面(110)的微孔结构，所述加强件(200)覆盖所述mems发热芯片(100)的所述第一表面(120)以增强所述mems发热芯片(100)的结构强度，所述加强件(200)上设有与所述微孔结构贯通的输送通道(210)以形成传输雾化基质的通道，所述连接结构(300)用于将所述mems发热芯片(100)和所述加强件(200)固定在一起。2.根据权利要求1所述的加热部件，其特征在于，所述加强件(200)为陶瓷加强件或玻璃加强件。3.根据权利要求1所述的加热部件，其特征在于，所述mems发热芯片(100)、所述加强件(200)和所述连接结构(300)通过模内注塑的方式固定在一起。4.根据权利要求3所述的加热部件，其特征在于，所述连接结构(300)为热塑性连接件。5.根据权利要求1-4任一项所述的加热部件，其特征在于，所述加强件(200)远离所述mems发热芯片(100)一侧的表面为第一压持面(213)，所述mems发热芯片(100)远离所述加强件(200)一侧的表面为第二压持面(111)；6.根据权利要求5所述的加热部件，其特征在于，所述连接结构(300)设有沿所述第一方向贯通的容纳孔(301)；7.根据权利要求6所述的加热部件，其特征在于，所述连接结构(300)用以盖设于雾化器的储油舱的舱口，所述容纳孔(301)包括由所述mems发热芯片(100)相隔开的第一孔段(311)和第二孔段(312)，所述第二表面(110)位于所述第二孔段(312)内，所述加强件(200)的部分结构位于所述第一孔段(311)内，所述第一孔段(311)被配置为能与所述储油舱相连通。8.根据权利要求7所述的加热部件，其特征在于，所述mems发热芯片(100)设有电极(112)，所述电极(112)用以与电子雾化装置的电源形成电连接，所述电极(112)连接于所述第二表面(110)。9.一种雾化器，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的加热部件。10.一种电子雾化装置，其特征在于，包括权利要求9所述的雾化器。技术总结本申请提供了一种加热部件、雾化器以及电子雾化装置，加热部件包括MEMS发热芯片、加强件和连接结构，MEMS发热芯片上设有若干个贯通第一表面和第二表面的微孔结构，加强件覆盖MEMS发热芯片的第一表面以增强MEMS发热芯片的结构强度，加强件上设有与微孔结构贯通的输送通道以形成传输雾化基质的通道，连接结构用于将MEMS发热芯片和加强件固定在一起。通过加强件覆盖MEMS发热芯片的方式，使得加强件对MEMS发热芯片形成加强，从而能够增加MEMS发热芯片的强度。避免了将加热部件与电子雾化装置其他部件装配时，由于MEMS发热芯片硬度大易碎裂的特性所导致坏件的情况发生，从而提高了量产电子雾化装置时，电子雾化装置优品的占比。技术研发人员：涂雨菲,许玉周受保护的技术使用者：谦逊恩典有限公司技术研发日：20231221技术公布日：2024/8/15