一种空气压力传感器的SEN引脚结构的制作方法

本技术涉及电子烟，尤其涉及一种用于电子烟的空气压力传感器sen引脚结构。背景技术：1、电子烟行业中的空气压力传感器是通过对产品外壳顶部吸气孔产生负压，作用在器件内部的微机电传感器上，底部pcb电路板底部的导气孔形成一个大气压力，致使微机电传感器的膜片产生形变，形成负压作用前后的电容量的变化，以实现“气压-电容值”转换，经线材给asic芯片处理判断，最后完成对输出雾化器的输出控制。2、现有产品中，微机电传感器的膜片连接asic芯片的sen引脚，将微机电传感器产生的电容值信号传递给asic芯片(参考专利cn8869432u)。微机电传感器芯片信号脚(sen引脚)位于空气压力传感器底部的pcb电路板上，由于空气压力传感器底部的灰尘、松香的残留，容易在sen引脚处形成寄生电容，sen引脚受到外界寄生电容或异物，如灰尘、烟油、液体的影响将形成误触发，导致产品自启。技术实现思路1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中asic芯片的sen引脚位于空气压力传感器底部易形成误触发的情况，而提出的一种空气压力传感器的sen引脚结构，将asic芯片的sen引脚进行抬高处理，减少外界寄生电容，及烟油、灰尘、液体对sen引脚的影响。2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：3、一种空气压力传感器的sen引脚结构，所述sen引脚用于空气压力传感器asic芯片的信号输入端，所述sen引脚不位于空气压力传感器的底部。优选的，所述sen引脚金属块位于空气压力传感器壳体的侧面，空气压力传感器的壳体由ppa注塑加工而成，sen引脚单独抬高设计。4、优选的，空气压力传感器的sen引脚结构包括sen引脚金属块，所述sen引脚金属块的一端嵌装于空气压力传感器的壳体壁内并被壳体壁完全包裹，sen引脚金属块的另一端贯穿空气压力传感器的壳体位于壳体内部。位于空气压力传感器的壳体内部的所述sen引脚金属块部分通过电子导线分别连接asic芯片的信号输入端和微机电传感器的膜片的信号输出端。5、优选的，所述sen引脚金属块位于空气压力传感器壳体的侧面。6、优选的，所述sen引脚金属块的材料为铜、铝或者铜铝合金中的一种。7、相比与现有技术，本实用新型的有益效果是：本空气压力传感器的sen引脚结构将sen引脚单独抬高，使其离开空气压力传感器的底部，sen引脚的内连接端隐藏于空气压力传感器壳体的内部，减少外界寄生电容对sen引脚的影响，保证空气压力传感器被正常触发。技术特征：1.一种空气压力传感器的sen引脚结构，所述sen引脚用于空气压力传感器asic芯片的信号输入端，其特征在于，所述sen引脚不位于空气压力传感器的底部或裸露在外部；2.根据权利要求1所述的空气压力传感器的sen引脚结构，其特征在于，位于空气压力传感器的壳体内部的所述sen引脚金属块部分通过电子导线分别连接asic芯片的信号输入端和微机电传感器的膜片的信号输出端。3.根据权利要求1或者2任一所述的空气压力传感器的sen引脚结构，其特征在于，所述sen引脚金属块位于空气压力传感器壳体的侧面。4.根据权利要求1或者2任一所述的空气压力传感器的sen引脚结构，其特征在于，所述sen引脚金属块的材料为铜、铝或者铜铝合金中的一种。技术总结本技术公开了一种空气压力传感器的SEN引脚结构，包括SEN引脚金属块，SEN引脚金属块不位于空气压力传感器的底部或裸露在外部，所述SEN引脚金属块的一端嵌装于空气压力传感器的壳体内并被壳体包裹，SEN引脚金属块的另一端贯穿空气压力传感器的壳体位于壳体内部，位于空气压力传感器的壳体内部的所述SEN引脚金属块部分通过电子导线分别连接ASIC芯片的信号输入端和微机电传感器的膜片的信号输出端，本技术中的空气压力传感器的SEN引脚结构将SEN引脚单独抬高，使其离开空气压力传感器的底部，减少外界寄生电容对SEN引脚的影响，致使产品信号误触发导致自启，保证空气压力传感器被正常触发。技术研发人员：刘善进,周卫,刘志庆受保护的技术使用者：长沙大微半导体有限公司技术研发日：20231013技术公布日：2024/6/2