一种防止咪头自启的气路结构的制作方法

本发明涉及电子烟，具体涉及一种防止咪头自启的气路结构。背景技术：1、电子烟是通过电热原理，由雾化芯组件对烟油进行加热雾化，将丙二醇、丙三醇和香精香料雾化为细小的气溶胶颗粒，通过抽吸进入口腔。2、电子烟主要包括油杯组件、雾化芯、电源、及咪头。基于目前电子烟的现有结构，咪头的气流通道与雾化芯的进气通道直接联通，当电子烟出现漏油时，烟油沿雾化芯流至咪头导致咪头自启，造成产品安全风险。技术实现思路1、本发明提供一种防止咪头自启的气路结构，以解决现有技术方案中在电子烟出现漏油时，烟油沿雾化芯流至咪头导致咪头自启的技术问题。2、一种防止咪头自启的气路结构，包括油杯支架，及设于所述油杯支架内的咪头，所述油杯支架设有与外界联通的进气孔，所述咪头设有与所述进气孔联通的气流通道，所述油杯支架包括支撑板，及设于所述支撑板上端面的固定仓，所述固定仓侧壁底端设有所述进气孔，所述进气孔的高度低于所述咪头的高度。3、进一步地，所述固定仓中部纵向设有隔离板，所述隔离板将所述固定仓分隔为雾化芯固定仓和咪头固定仓，所述隔离板设有通气孔以联通所述咪头。4、进一步地，所述进气孔的水平高度低于所述通气孔的水平高度。5、进一步地，所述隔离板在所述雾化芯固定仓一侧设有过渡槽，所述过渡槽的高度高于所述通气孔的高度。6、进一步地，所述咪头固定仓内设有与所述咪头固定仓型体适配的咪头硅胶，所述咪头硅胶设有联通所述通气孔的气流通道。7、进一步地，所述咪头固定于所述咪头硅胶的上端面，所述咪头的下端面与所述气流通道联通。8、进一步地，所述固定仓的横截面积小于所述支撑板的横截面积。9、进一步地，所述支撑板的下端面还设有固定架。10、有益效果：11、本发明提供一种防止咪头自启的气路结构，包括油杯支架，及设于所述油杯支架内的咪头，所述油杯支架设有与外界联通的进气孔，所述咪头设有与所述进气孔联通的气流通道，所述油杯支架包括支撑板，及设于所述支撑板上端面的固定仓，所述固定仓侧壁底端设有所述进气孔，所述进气孔的高度低于所述咪头的高度。当烟油流至固定仓时，烟油沿进气孔流出油杯支架，避免烟油流至咪头造成咪头自启，本发明的结构简单、易于实现，可有效避免电子烟漏油造成的咪头自启问题，提高了产品安全性。技术特征：1.一种防止咪头自启的气路结构，包括油杯支架(10)，及设于所述油杯支架(10)内的咪头(20)，所述油杯支架(10)设有与外界联通的进气孔(1221)，所述咪头(20)设有与所述进气孔(1221)联通的气流通道，其特征在于，所述油杯支架(10)包括支撑板(11)，及设于所述支撑板(11)上端面的固定仓(12)，所述固定仓(12)侧壁底端设有所述进气孔(1221)，所述进气孔(1221)的高度低于所述咪头(20)的高度。2.根据权利要求1所述的一种防止咪头自启的气路结构，其特征在于，所述固定仓(12)中部纵向设有隔离板(121)，所述隔离板(121)将所述固定仓(12)分隔为雾化芯固定仓(122)和咪头固定仓(123)，所述隔离板(121)设有通气孔(1211)以联通所述咪头(20)。3.根据权利要求2所述的一种防止咪头自启的气路结构，其特征在于，所述进气孔(1221)的水平高度低于所述通气孔(1211)的水平高度。4.根据权利要求3所述的一种防止咪头自启的气路结构，其特征在于，所述隔离板(121)在所述雾化芯固定仓(122)一侧设有过渡槽(1212)，所述过渡槽(1212)的高度高于所述通气孔(1211)的高度。5.根据权利要求2所述的一种防止咪头自启的气路结构，其特征在于，所述咪头固定仓(123)内设有与所述咪头固定仓(123)型体适配的咪头硅胶(30)，所述咪头硅胶(30)设有联通所述通气孔(1211)的气流通道。6.根据权利要求5所述的一种防止咪头自启的气路结构，其特征在于，所述咪头(20)固定于所述咪头硅胶(30)的上端面，所述咪头(20)的下端面与所述气流通道联通。7.根据权利要求1所述的一种防止咪头自启的气路结构，其特征在于，所述固定仓(12)的横截面积小于所述支撑板(11)的横截面积。8.根据权利要求1所述的一种防止咪头自启的气路结构，其特征在于，所述支撑板(11)的下端面还设有固定架(13)。技术总结本发明公开一种防止咪头自启的气路结构，包括油杯支架，及设于所述油杯支架内的咪头，所述油杯支架设有与外界联通的进气孔，所述咪头设有与所述进气孔联通的气流通道，其特征在于，所述油杯支架包括支撑板，设于所述支撑板上端面的固定仓，所述固定仓侧壁底端设有所述进气孔，所述进气孔的高度低于所述咪头的高度。当烟油沿雾化芯流至固定仓时，烟油沿进气孔流出油杯支架，避免烟油流至咪头造成咪头自启，本发明的结构简单、易于实现，可有效避免电子烟漏油造成的咪头自启问题，提高了产品安全性。技术研发人员：赵承志,付义国受保护的技术使用者：品度生物科技（深圳）有限公司技术研发日：20231024技术公布日：2024/6/2