一种装配结构及气溶胶发生装置的制作方法
发布日期:2024-08-21 浏览次数: 专利申请、商标注册、软件著作权、资质办理快速响应热线:4006-054-001 微信:15998557370
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摘要: | 本技术涉及电子产品生产领域,尤其涉及一种装配结构及气溶胶发生装置。、随着电子产品的日常化,气溶胶发生装置的使用需求量越来越高。目前,市面上的气溶胶发生装置主要包括油杯组件、雾化组件和电池组件,油杯组件用于存储气溶胶产生基质;电池组件为雾化组件提供电能,使雾化组件将气溶胶基质雾化为气溶胶。在... | ||
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本技术涉及电子产品生产领域,尤其涉及一种装配结构及气溶胶发生装置。背景技术:1、随着电子产品的日常化,气溶胶发生装置的使用需求量越来越高。目前,市面上的气溶胶发生装置主要包括油杯组件、雾化组件和电池组件,油杯组件用于存储气溶胶产生基质;电池组件为雾化组件提供电能,使雾化组件将气溶胶基质雾化为气溶胶。在电池组件中,包括内支架和电路板,内支架用于支撑或固定气溶胶发生装置的内部结构,电路板控制气溶胶的工作状态,一般将电路板固定在内支架中。现阶段,大部分采用卡扣、打螺丝、热熔等方式将电路板固定在内支架中,然而上述的装配方式较为复杂,装配效率低且成本高。技术实现思路1、本实用新型的实施例提供了一种装配结构及气溶胶发生装置,以提高电路板与支架的装配效率及降低装配成本。2、本实用新型提供了一种装配结构,其包括:3、电路板,所述电路板设有固定孔;4、支架,所述支架包括定定位柱,所述定位柱包括外凸部,所述外凸部由所述定位柱的侧壁向外突出形成,所述固定孔穿过所述定位柱的一端,与所述定位柱和所述外凸部固定连接。5、在本实用新型提供的装配结构中,所述外凸部沿所述定位柱的高度方向延伸且设于所述定位柱的外侧壁上。6、在本实用新型提供的装配结构中,所述外凸部的顶端位于所述定位柱的高度的四分之三至三分之二之间。7、在本实用新型提供的装配结构中,所述外凸部的顶端为倾斜结构。8、在本实用新型提供的装配结构中,所述支架设有四个所述定位柱,四个所述定位柱分别位于所述支架的四个拐角处且相对设置,每个所述定位柱设有一个所述外凸部,所述外凸部设于所述定位柱靠近所述支架的拐角处的一侧。9、在本实用新型提供的装配结构中,所述外凸部为半柱体结构。10、在本实用新型提供的装配结构中,所述支架设有四个所述定位柱,四个所述定位柱分别位于所述支架的四个拐角处且相对设置,每个所述定位柱均设有四个所述外凸部,四个所述外凸部间隔设于所述定位柱上。11、在本实用新型提供的装配结构中,所述外凸部包括第一侧面、第二侧面和第三侧面,所述第一侧面与所述第二侧面的一端连接,所述第二侧面的另一端与所述第三侧面连接,所述第一侧面的另一端和所述第三侧面的另一端分别与所述定位柱的外壁连接,所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面均为平面结构。12、在本实用新型提供的装配结构中,所述定位柱包括弹性槽,所述弹性槽由所述定位柱的末端沿所述定位柱的高度方向延伸开设且不贯通所述定位柱的另一端,所述弹性槽连通所述定位柱相对的两侧。13、本实用新型还提供了一种气溶胶发生装置,其包括:14、装配结构,所述装配结构为上述任一项所述的装配结构。15、本实用新型提供一种装配结构及气溶胶发生装置,所述装配结构包括电路板和支架,所述电路板设有固定孔;所述支架包括定位柱,所述定位柱包括外凸部,所述外凸部由所述定位柱的外侧壁向外突出形成,所述固定孔穿过所述定位柱的一端,与所述定位柱和所述外凸部固定连接。本申请通过在所述定位柱上设置所述外凸部,使得所述固定孔的尺寸小于所述定位柱的尺寸,当所述固定孔要穿过所述定位柱时,需要用力向下压所述电路板,从而所述固定孔通过与所述外凸部的过盈配合,使得所述固定孔与所述定位柱固定连接,从而使得所述电路板固定在所述支架上。该装配结构简单,且操作简便快速,使得装配效率更高,仅通过下压所述电路板的操作就可实现所述电路板与所述支架的固定装配;且所述定位柱具有定位作用,直接将所述固定孔对准所述定位柱向下压即可,进一步提高装配效率;且该结构简单,不需要另外的零件对所述电路板和所述支架进行固定,也不需要对所述电路板或所述支架进行热熔,从而使得装配成本降低。技术特征:1.一种装配结构,其特征在于,包括:2.根据权利要求1所述的装配结构,其特征在于,所述外凸部沿所述定位柱的高度方向延伸且设于所述定位柱的外侧壁上。3.根据权利要求2所述的装配结构,其特征在于,所述外凸部的顶端位于所述定位柱的高度的四分之三至三分之二之间。4.根据权利要求3所述的装配结构,其特征在于,所述外凸部的顶端为倾斜结构。5.根据权利要求4所述的装配结构,其特征在于,所述支架设有四个所述定位柱,四个所述定位柱分别位于所述支架的四个拐角处且相对设置,每个所述定位柱设有一个所述外凸部,所述外凸部设于所述定位柱靠近所述支架的拐角处的一侧。6.根据权利要求5所述的装配结构,其特征在于,所述外凸部为半柱体结构。7.根据权利要求4所述的装配结构,其特征在于,所述支架设有四个所述定位柱,四个所述定位柱分别位于所述支架的四个拐角处且相对设置,每个所述定位柱均设有四个所述外凸部,四个所述外凸部间隔设于所述定位柱上。8.根据权利要求7所述的装配结构,其特征在于,所述外凸部包括第一侧面、第二侧面和第三侧面,所述第一侧面与所述第二侧面的一端连接,所述第二侧面的另一端与所述第三侧面连接,所述第一侧面的另一端和所述第三侧面的另一端分别与所述定位柱的外壁连接,所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面均为平面结构。9.根据权利要求4所述的装配结构,其特征在于,所述定位柱包括弹性槽,所述弹性槽由所述定位柱的末端沿所述定位柱的高度方向延伸开设且不贯通所述定位柱的另一端,所述弹性槽连通所述定位柱相对的两侧。10.一种气溶胶发生装置,其特征在于,包括:技术总结本技术提供一种装配结构及气溶胶发生装置,该装配结构包括电路板和支架,电路板设有固定孔;支架包括定位柱,定位柱包括外凸部,外凸部由定位柱的外侧壁向外突出形成,固定孔穿过定位柱的一端,与定位柱和外凸部固定连接。本申请通过在定位柱上设置外凸部,使得固定孔的尺寸小于定位柱的尺寸,当固定孔要穿过定位柱时,需要用力向下压电路板,从而固定孔通过与外凸部的过盈配合,使得固定孔与定位柱固定连接,从而使得电路板固定在支架上。该装配结构简单,且操作简便快速,使得装配效率更高,且该结构简单,不需要另外的零件对电路板和支架进行固定,也不需要对电路板或支架进行热熔,从而使得装配成本降低。技术研发人员:刘友明,牛彦明,段云云受保护的技术使用者:深圳市吉迩科技有限公司技术研发日:20230811技术公布日:2024/4/17
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