气流传感器及应用其的电子烟的制作方法

本技术涉及电子核心产业中敏感元件及传感器制造，尤其涉及一种气流传感器及应用其的电子烟。背景技术：1、电子烟作为传统烟草产品的替代产品，其社会接受度逐渐提升，尤其是在欧美发达国家。在电子烟中，为了模拟抽吸传统烟草制品的感受，需要由气流传感器感应用户抽吸动作，从而为雾化器提供用于加热烟油的电信号。2、传统电子烟传感器(咪头)封装均采用双开孔的封装设计，以检测用户口腔的气压变化，进而起到动态压差感应的功能。由于传感器的正面和背面均开设有直径不小于0.25mm的大气孔，随着使用次数的增多，烟油分子、水汽分子、微小的锡珠/锡渣极易侵入传感器内部，以造成气道堵塞，且烟油腐蚀乃至影响电路正常运行，引发传感器感应故障。技术实现思路1、(一)要解决的技术问题2、本实用新型期望能够至少部分解决上述技术问题中的其中之一。3、(二)技术方案4、本实用新型第一个方面中，提供了一种气流传感器，包括：气流感应组件；封装结构，包括：封装线路板；其中，气流感应组件固定于封装线路板上，其第一气孔朝向封装线路板，且气流感应组件与封装线路板之间形成第一气流通道。5、在本实用新型的一些实施例中，气流感应组件包括：感应线路板，其开设有第一气孔；感应外壳，扣合于感应线路板，两者围出第一腔室；感应元件，贴装于第一气孔的位置，其将第一腔室封闭；其中，感应线路板固定于封装线路板上，两者之间形成第一气流通道。6、在本实用新型的一些实施例中，封装结构包括：封装线路板；封装外壳，其与封装线路板围成第二腔室；其中，封装线路板或封装外壳上开设有与外界连通的第二气孔，第一气孔、第一气流通道、第二腔室、第二气孔构成气流传感器的气流感应通道。7、在本实用新型的一些实施例中，第二气孔开设于与感应线路板相对的封装外壳表面上。8、在本实用新型的一些实施例中，感应线路板朝向封装线路板的表面设置有n个第一信号焊盘，n≥1；封装线路板朝向感应线路板的表面开设有与n个第一信号焊盘对应的n个第二信号焊盘；第一信号焊盘与相应的第二信号焊盘通过焊料焊接，感应线路板和封装线路板之间无焊料的缝隙区域形成第一气流通道。9、在本实用新型的一些实施例中，第一气流通道的高度介于0.05mm～0.2mm之间。10、在本实用新型的一些实施例中，n≥2，n个第一信号焊盘在第一气孔的外围均匀设置。11、在本实用新型的一些实施例中，第一信号焊盘与相应的第二信号焊盘通过smt工艺焊接，焊料为焊锡。12、在本实用新型的一些实施例中，感应外壳为金属外壳。13、在本实用新型的一些实施例中，封装外壳为圆形外壳。14、在本实用新型的一些实施例中，第一气孔为1个，第二气孔为1个。15、在本实用新型的一些实施例中，第一气孔为圆孔，其直径介于0.1mm～0.5mm之间。16、在本实用新型的一些实施例中，第二气孔为圆孔，其直径介于0.2mm～1mm之间。17、在本实用新型的一些实施例中，气流传感器还包括：防尘防油网，固定于第二气孔外侧的封装外壳上。18、在本实用新型的一些实施例中，气流感应组件中，感应外壳通过smt贴装工艺扣合于感应线路板。19、在本实用新型的一些实施例中，感应元件为电容式感应元件或压电式感应元件。20、在本实用新型的一些实施例中，感应元件为mems芯片，mems芯片为：电容式mems芯片或压电式mems芯片。21、在本实用新型的一些实施例中，感应元件为压电式mems芯片，其包括：衬底，包括：外围的衬底外环体；形成于衬底外环体内的衬底背腔；压电膜组，形成于衬底上；疏水性气相二氧化硅涂层，形成于压电膜组的顶部；其中，压电膜组进一步包括：支撑层，形成于衬底外环体和衬底背腔的上方；压电层和上电极层，依次形成于支撑层上；下电极层，形成于支撑层下方，或支撑层和压电层之间。22、在本实用新型的一些实施例中，气流感应组件还包括：asic芯片，集成于第一腔室内的感应线路板上，或集成于第二腔室内的封装线路板上。23、在本实用新型的一些实施例中，封装外壳的内壁周向开设有与封装线路板对应的限位台阶；封装线路板扣合并限位于限位台阶内。24、在本实用新型的一些实施例中，封装线路板的固定气流感应组件的一侧朝向封装外壳内侧，其未固定气流感应组件的一侧由封装外壳的卷边固定。25、在本实用新型的一些实施例中，限位台阶搭接封装线路板的单侧长度介于0.1mm～0.3mm之间。26、本实用新型第二个方面中，提供了一种电子烟，包括：电子烟本体，其内部设置雾化器；微控制单元，封装于电子烟本体内，其信号连接至雾化器；如上的气流传感器，封装于电子烟本体内；微控制单元依照气流传感器所感应的用户抽吸信号，控制雾化器的开启和关闭。27、(三)有益效果28、从上述技术方案可知，本实用新型相对于现有技术至少具有以下有益效果之一：29、(1)利用气流感应元件贴合于封装线路板上时产生的自然缝隙作为气流传输通道，一方面充分利用了空间，另一方面缓解了气孔异物侵入的问题。30、(2)采用嵌套式腔室设计，即将气流感应组件嵌套于封装结构内。如此设计中，感应元件不会暴露于水汽当中，有利于隔断水汽的流通途径，这降低了冷凝液附着的同时，也提高了器件工作环境的可靠性。31、(3)第一气孔朝向下方，而第二气孔朝向下方，两者方向相反。在如此的结构设计下，气流自第一气孔向下流动，自第二气孔向上流动，这无疑增加了气流侵蚀第一气孔位置的压电式mems传感器的路径长度，能够提升压电式mems传感器的使用寿命。32、(4)第一气孔较封装线路板具有一定高度，水汽烟油须达到一定量级，才能侵入第一气孔，这无疑提升了感应元件的可靠性。33、(5)在封装外壳内壁设置的限位台阶完成限位，减小了工艺难度，提高了器件的一致性。此外，协助了物理卷边压合工艺的完成，无须任何多余支撑件便可卷边加工，这极大的简化了传感器内部的结构件比例，在尺寸精度和气密性上有提升，进一步提升了产品的可靠性。技术特征：1.一种气流传感器，其特征在于，包括：2.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，所述封装结构包括：3.根据权利要求2所述的气流传感器，其特征在于，所述第二气孔开设于与所述感应线路板相对的封装外壳表面上。4.根据权利要求2所述的气流传感器，其特征在于，5.根据权利要求4所述的气流传感器，其特征在于，6.根据权利要求2所述的气流传感器，其特征在于，7.根据权利要求2所述的气流传感器，其特征在于，8.根据权利要求7所述的气流传感器，其特征在于，9.一种电子烟，其特征在于，包括：技术总结本技术涉及电子核心产业中敏感元件及传感器制造，尤其涉及一种气流传感器及应用其的电子烟。本技术气流传感器包括：气流感应组件；封装结构，包括：封装线路板；其中，气流感应组件固定于封装线路板上，其第一气孔朝向封装线路板，且其与封装线路板之间形成第一气流通道。本技术利用气流感应元件贴合于封装线路板上时产生的自然缝隙作为气流传输通道，一方面充分利用了空间，另一方面缓解了气孔异物侵入的问题。技术研发人员：魏宝节,刘端受保护的技术使用者：安徽奥飞声学科技有限公司技术研发日：20231028技术公布日：2024/7/23