电子雾化装置和电子雾化系统的制作方法

本申请属于雾化，更具体地说，是涉及一种电子雾化装置和电子雾化系统。背景技术：1、电子雾化装置用于将可雾化液体基质加热雾化，以生成可供吸食的气溶胶。市面上常见的电加热式的电子雾化装置一般包括储液腔、雾化组件以及与雾化组件电连接的电池，待雾化液体基质从储液腔导入雾化组件，经雾化组件加热雾化后，生成可供吸食的气溶胶，电池用于给雾化组件供电。2、电子雾化装置一般包括壳体，壳体上开设有通气口，用户抽吸时，外界大气经通气口进入壳体内部时，气流集中冲击在壳体内部，产生气流冲击声音，导致抽吸时产生噪音和响动，影响用户体验。技术实现思路1、本申请的目的在于提供一种电子雾化装置和电子雾化系统，以解决现有中外界大气经壳体上的通气口进入壳体内部时冲击在壳体内部而产生气流冲击声音，进而导致抽吸时产生噪音和响动及影响用户体验的技术问题。2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种电子雾化装置，所述电子雾化装置包括壳体，所述壳体上开设有通气口，外界气流由所述通气口进入至所述壳体内部，在所述壳体内的气流路径上设置导流结构，所述导流结构导引气流并缓解气流对所述壳体内部的冲击。3、在一些实施例中，所述导流结构靠近所述通气口。4、在一些实施例中，所述导流结构在所述通气口的横截面上的投影与所述通气口的横截面至少部分重叠。5、在一些实施例中，自靠近所述通气口向远离所述通气口的方向上，所述导流结构的横截面积逐渐增大。6、在一些实施例中，所述导流结构在靠近所述通气口向远离所述通气口的方向上呈轴对称结构，所述导流结构的外周表面为导流面。7、在一些实施例中，所述导流结构为靠近所述通气口的单侧斜坡或双侧斜坡，自靠近所述通气口向远离所述通气口的方向上，所述斜坡的横截面积逐渐增大，所述斜坡的坡面为导流面。8、在一些实施例中，所述导流面为直面，所述导流面与所述通气口的中心轴线的夹角为锐角α；或者，9、所述导流面为曲面，所述导流面的中间横截面上任一点的切线与所述通气口的中心轴线的夹角为锐角α。10、在一些实施例中，所述锐角α的范围为30°-60°。11、在一些实施例中，所述通气口包括相互连通的气流入口和气流出口；在气流的流动方向上，所述气流出口的横截面积逐渐增大。12、本申请还提供了一种电子雾化系统，包括雾化基质以及如前述的电子雾化装置。13、本申请提供的电子雾化装置，在壳体内部的气流路径上设置导流结构，当用户抽吸电子雾化装置时，外界气流经由通气口进入壳体内部后，能够在导流结构的导引下缓解气流对壳体内部的集中冲击，减轻气流对壳体内部的冲击力度，降低气流冲击壳体内部产生的声音，减轻用户抽吸时产生的噪音和响动，提高用户体验。技术特征：1.电子雾化装置，其特征在于，所述电子雾化装置包括壳体，所述壳体上开设有通气口，外界气流由所述通气口进入至所述壳体内部，在所述壳体内的气流路径上设置导流结构，所述导流结构导引气流并缓解气流对所述壳体内部的冲击。2.如权利要求1所述的电子雾化装置，其特征在于，所述导流结构靠近所述通气口。3.如权利要求1所述的电子雾化装置，其特征在于，所述导流结构在所述通气口的横截面上的投影与所述通气口的横截面至少部分重叠。4.如权利要求2或3所述的电子雾化装置，其特征在于，自靠近所述通气口向远离所述通气口的方向上，所述导流结构的横截面积逐渐增大。5.如权利要求4所述的电子雾化装置，其特征在于，所述导流结构在靠近所述通气口向远离所述通气口的方向上呈轴对称结构，所述导流结构的外周表面为导流面。6.如权利要求2所述的电子雾化装置，其特征在于，所述导流结构为靠近所述通气口的单侧斜坡或双侧斜坡，自靠近所述通气口向远离所述通气口的方向上，所述斜坡的横截面积逐渐增大，所述斜坡的坡面为导流面。7.如权利要求5或6所述的电子雾化装置，其特征在于，所述导流面为直面，所述导流面与所述通气口的中心轴线的夹角为锐角α；或者，8.如权利要求7所述的电子雾化装置，其特征在于，所述锐角α的范围为30°-60°。9.如权利要求1至3中任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述通气口包括相互连通的气流入口和气流出口；在气流的流动方向上，所述气流出口的横截面积逐渐增大。10.电子雾化系统，其特征在于，包括雾化基质以及如权利要求1至9任一项所述的电子雾化装置。技术总结本申请属于雾化技术领域，涉及一种电子雾化装置和电子雾化系统，电子雾化装置包括壳体，壳体上开设有通气口，外界气流由通气口进入至壳体内部，在壳体内的气流路径上设置导流结构，导流结构导引气流并缓解气流对壳体内部的冲击。本申请提供的电子雾化装置，在壳体内部的气流路径上设置导流结构，当用户抽吸电子雾化装置时，外界气流经由通气口进入壳体内部后，能够在导流结构的导引下缓解气流对壳体内部的集中冲击，减轻气流对壳体内部的冲击力度，降低气流冲击壳体内部产生的声音，减轻用户抽吸时产生的噪音和响动，提高用户体验。技术研发人员：王玄林,周卫东,汪新宇,刘英明,刘一波受保护的技术使用者：深圳麦克韦尔科技有限公司技术研发日：20230926技术公布日：2024/7/18