发热组件和气溶胶生成装置的制作方法

本申请涉及气溶胶生成装置，尤其涉及一种发热组件和气溶胶生成装置。背景技术：1、在相关技术中，气溶胶生成装置包括外管，外管可以与气溶胶形成基质接触，气溶胶生成装置可以采用等离子体加热的方式加热气溶胶形成基质，使得气溶胶形成基质形成气溶胶。由于外管与气溶胶形成基质连接的过程中容易受到横向的作用力，可能导致外管形成断裂等缺陷。技术实现思路1、本申请提供一种发热组件和气溶胶生成装置。2、本申请实施方式的发热组件包括外管、第一电极和第二电极。其中：3、外管包括沿外管的轴向相连的第一空心段和第二空心段，第一空心段形成有开口，至少部分第一空心段的横截面的外轮廓面积大于第二空心段的横截面的外轮廓面积；4、第一电极和第二电极均至少部分地设于外管内，第一电极和第二电极相对并间隔设置，第一电极与第二电极通电时在第一电极和第二电极之间产生等离子体。5、本申请实施方式的发热组件通过增大第一空心段横截面的外轮廓面积可以提高外管的强度，从而降低外管受横向作用力形成断裂等缺陷的可能，提高发热组件的结构可靠性。6、在一些实施方式中，至少部分第一空心段的壁厚大于或等于第二空心段的壁厚；和/或，7、至少部分第一空心段的横截面的内轮廓面积大于第二空心段的横截面的内轮廓面积。8、在一些实施方式中，第一空心段包括第一部和第二部，第二部连接第一部和第二空心段，第一部形成有开口，第一部的横截面的内轮廓面积大于第二部的横截面的内轮廓面积。9、在一些实施方式中，第一部的横截面的外轮廓面积大于第二部的横截面的外轮廓面积，第一部和第二部的连接处形成有台阶面。10、在一些实施方式中，第二部的横截面的内轮廓面积大于或等于第二空心段的横截面的内轮廓面积。11、在一些实施方式中，第一部形成有出线槽，出线槽沿第一部的横向贯穿的第一部。12、在一些实施方式中，出线槽贯穿第一部的端面。13、在一些实施方式中，第一空心段的壁厚范围为0.4mm-0.8mm；和/或，第二空心段的壁厚范围为0.3mm-0.5mm。14、在一些实施方式中，发热组件包括至少部分设置在外管内的内管，第一电极至少部分设置在内管内，第二电极设置在内管的一端。15、在一些实施方式中，发热组件包括至少部分设置在第一空心段内的绝缘件，绝缘件连接第一空心段的内壁和内管的外壁，以限制内管相对于外管横向移动。16、本申请实施方式的气溶胶生成装置包括上述任一实施方式的发热组件。17、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。技术特征：1.一种发热组件，其特征在于，包括：2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，至少部分所述第一空心段的壁厚大于或等于所述第二空心段的壁厚；和/或，3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一空心段包括第一部和第二部，所述第二部连接所述第一部和所述第二空心段，所述第一部形成有所述开口，所述第一部的横截面的内轮廓面积大于所述第二部的横截面的内轮廓面积。4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述第一部的横截面的外轮廓面积大于所述第二部的横截面的外轮廓面积，所述第一部和所述第二部的连接处形成有台阶面。5.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述第二部的横截面的内轮廓面积大于或等于所述第二空心段的横截面的内轮廓面积。6.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述第一部形成有出线槽，所述出线槽沿所述第一部的横向贯穿所述的第一部。7.根据权利要求6所述的发热组件，其特征在于，所述出线槽贯穿所述第一部的端面。8.根据权利要求1-7任一项所述的发热组件，其特征在于，所述第一空心段的壁厚范围为0.4mm-0.8mm；和/或，所述第二空心段的壁厚范围为0.3mm-0.5mm。9.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件包括至少部分设置在所述外管内的内管，所述第一电极至少部分设置在所述内管内，所述第二电极设置在所述内管的一端。10.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件包括至少部分设置在所述第一空心段内的绝缘件，所述绝缘件连接所述第一空心段的内壁和所述内管的外壁，以限制所述内管相对于所述外管横向移动。11.一种气溶胶生成装置，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的发热组件。技术总结本申请公开了一种发热组件和气溶胶生成装置。发热组件包括外管、第一电极和第二电极。外管包括沿外管的轴向相连的第一空心段和第二空心段，第一空心段形成有开口，至少部分第一空心段的横截面的外轮廓面积大于第二空心段的横截面的外轮廓面积。第一电极和第二电极均至少部分地设于外管内，第一电极和第二电极相对并间隔设置，第一电极与第二电极通电时在第一电极和第二电极之间形成等离子体。本申请实施方式的发热组件通过增大第一空心段横截面的外轮廓面积提高外管的强度，从而降低外管受横向作用力形成断裂等缺陷的可能，提高发热组件的结构可靠性。技术研发人员：李欢喜,鲜于斌,陈乐文,李日红,周宏明受保护的技术使用者：思摩尔国际控股有限公司技术研发日：20230908技术公布日：2024/7/11