雾化器及电子雾化装置的制作方法

本技术涉及雾化，尤其涉及一种雾化器及电子雾化装置。背景技术：1、电子雾化装置包括储液腔和发热组件。储液腔内存储有风味液体，发热组件与储液腔液体连通，发热组件用于雾化风味液体。发热组件作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。2、风味液体为混合物，通常包括溶剂和添加剂，添加剂常见的有丙二醇、丙三醇、尼古丁盐、香精香料、口味添加剂、植物萃取物等。风味液体的各种成分的挥发特性并不相同，现有的电子雾化装置均是利用一发热组件对各种成分进行物差别雾化，影响部分成分的挥发，影响口感。技术实现思路1、本技术提供的雾化器及电子雾化装置，以对风味液体中不同成分进行有效雾化，提升口感。2、为了解决上述技术问题，本技术提供的第一个技术方案为：提供一种雾化器，包括多个储液腔和发热组件。所述储液腔内存储有待雾化介质，至少部分所述多个储液腔内存储不同的所述待雾化介质。发热组件包括基体；所述基体具有相对设置的吸液面和雾化面；所述基体具有多个导液孔，所述导液孔用于将所述待雾化介质从所述吸液面导引至所述雾化面；所述雾化面包括多个雾化区，多个所述储液腔与多个所述雾化区一一对应设置。所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件设于所述雾化面，或，所述基体至少部分具有导电发热能力以作为发热元件。所述发热元件用于将多个所述雾化区加热至不同的雾化温度。3、在一实施方式中，所述雾化器包括两个所述储液腔，分别为第一储液腔和第二储液腔，所述第一储液腔存储有第一待雾化介质，所述第二储液腔存储有第二待雾化介质；所述第一待雾化介质的沸点低于所述第二待雾化介质的沸点；4、所述基体包括相互连接的第一子基体和第二子基体，所述第一子基体具有第一雾化区，所述第二子基体具有第二雾化区；所述第一储液腔与所述第一雾化区对应设置，所述第二储液腔与所述第二雾化区对应设置；5、所述发热元件用于将所述第一雾化区加热至第一雾化温度以及将所述第二雾化区加热至第二雾化温度，所述第一雾化温度低于所述第二雾化温度；其中，所述第一雾化温度为所述第一雾化区的平均温度，所述第二雾化温度为所述第二雾化区的平均温度。6、在一实施方式中，所述第一待雾化介质的沸点为20℃-250℃，所述第二待雾化介质的沸点为250℃-360℃；7、所述第一子基体具有多个第一导液孔，所述第二子基体具有多个第二导液孔；所述第一导液孔的孔径大于等于20μm，所述第二导液孔的孔径小于等于30μm；且所述第一子基体与所述第二子基体满足以下条件(1)-(4)中的一个或多个：8、(1)所述第一导液孔的孔径大于所述第二导液孔的孔径；9、(2)所述第一子基体的厚度与所述第一导液孔的孔径的比值小于所述第二子基体的厚度与所述第二导液孔的孔径的比值；10、(3)所述第一导液孔的长度小于所述第二子基体的长度；11、(4)所述第一子基体的孔隙率大于所述第二子基体的孔隙率。12、在一实施方式中，所述第一待雾化介质包括丙二醇、丙三醇和低沸点致香物质；所述第二待雾化介质包括丙二醇、丙三醇和高沸点致香物质；所述第一待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量不同于所述第二待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量；13、所述第一导液孔的孔径大于等于30μm，所述第二导液孔的孔径小于等于20μm；所述第一子基体的厚度与所述第一导液孔的孔径的比值小于10:1，所述第二子基体的厚度与所述第二导液孔的孔径的比值大于10:1。14、在一实施方式中，所述第一待雾化介质中的所述丙二醇的含量大于所述丙三醇的含量；所述第二待雾化介质中的所述丙二醇的含量小于所述丙三醇的含量；所述低沸点致香物质包括尼古丁或尼古丁盐，所述高沸点致香物质包括植物提取物。15、在一实施方式中，所述第一待雾化介质的沸点为20℃-250℃；所述第二待雾化介质的沸点为400℃-600℃；所述第一子基体具有多个第一导液孔，所述第二子基体具有多个第二导液孔；所述第一导液孔的孔径大于等于20μm，所述第二导液孔的孔径大于等于20μm；且所述第二导液孔的孔径大于所述第一导液孔的孔径；或16、所述第一待雾化介质的沸点为250℃-360℃；所述第二待雾化介质的沸点为400℃-600℃；所述第一子基体具有多个第一导液孔，所述第二子基体具有多个第二导液孔；所述第一导液孔的孔径小于等于20μm，所述第二导液孔的孔径大于等于20μm；且所述第二导液孔的孔径大于所述第一导液孔的孔径。17、在一实施方式中，所述第一待雾化介质的沸点为20℃-250℃；所述第一待雾化介质包括丙二醇、丙三醇和低沸点致香物质，所述第二待雾化介质包括甜味剂；或18、所述第一待雾化介质的沸点为250℃-360℃；所述第一待雾化介质包括丙二醇、丙三醇和高沸点致香物质，所述第二待雾化介质包括甜味剂。19、在一实施方式中，所述雾化器包括三个所述储液腔，分别为第一储液腔、第二储液腔和第三储液腔，所述第一储液腔存储有第一待雾化介质，所述第二储液腔存储有第二待雾化介质，所述第三储液腔存储有第三待雾化介质；所述第一待雾化介质的沸点低于所述第二待雾化介质的沸点，所述第二待雾化介质的沸点低于所述第三待雾化介质的沸点；20、所述基体包括相互连接的第一子基体、第二子基体和第三子基体，所述第一子基体具有第一雾化区，所述第二子基体具有第二雾化区，所述第三子基体具有第三雾化区；所述第一储液腔与所述第一雾化区对应设置，所述第二储液腔与所述第二雾化区对应设置，所述第三储液腔与所述第三雾化区对应设置；21、所述发热元件用于将所述第一雾化区加热至第一雾化温度、将所述第二雾化区加热至第二雾化温度，以及将所述第三雾化区加热至第三雾化温度；所述第一雾化温度低于所述第二雾化温度，所述第二雾化温度低于所述第三雾化温度；其中，所述第一雾化温度为所述第一雾化区的平均温度，所述第二雾化温度为所述第二雾化区的平均温度，所述第三雾化温度为所述第三雾化区的平均温度。22、在一实施方式中，所述第一待雾化介质的沸点为20℃-250℃，所述第二待雾化介质的沸点为250℃-360℃，所述第三待雾化介质的沸点为400℃-600℃；23、所述第一子基体具有多个第一导液孔，所述第二子基体具有多个第二导液孔，所述第三子基体具有多个第三导液孔；所述第一导液孔的孔径大于等于20μm，所述第二导液孔的孔径小于等于30μm，所述第三导液孔的孔径大于20μm；所述第三导液孔的孔径比所述第一导液孔的孔径和所述第二导液孔的孔径均大；且，所述第一子基体与所述第二子基体满足以下条件(1)-(4)中的一个或多个：24、(1)所述第一导液孔的孔径大于所述第二导液孔的孔径；25、(2)所述第一子基体的厚度与所述第一导液孔的孔径的比值小于所述第二子基体的厚度与所述第二导液孔的孔径的比值；26、(3)所述第一导液孔的长度小于所述第二子基体的长度；27、(4)所述第一子基体的孔隙率大于所述第二子基体的孔隙率。28、在一实施方式中，所述第一待雾化介质包括丙二醇、丙三醇和低沸点致香物质；所述第二待雾化介质包括丙二醇、丙三醇和高沸点致香物质，所述第三待雾化介质包括甜味剂；所述第一待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量不同于所述第二待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量；29、所述第一导液孔的孔径大于等于30μm，所述第二导液孔的孔径小于等于20μm，所述第三导液孔的孔径大于30μm；所述第一子基体的厚度与所述第一导液孔的孔径的比值小于10:1，所述第二子基体的厚度与所述第二导液孔的孔径的比值大于10:1，所述第三子基体的厚度与所述第三导液孔的孔径的比值小于8:1。30、在一实施方式中，所述第一子基体、所述第二子基体和所述第三子基体均为致密基体，所述第一导液孔、所述第二导液孔和所述第三导液孔均为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔；或31、所述第一子基体、所述第二子基体和所述第三子基体中的一部分为致密基体，另一部分为多孔基体；所述致密基体的导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔，所述多孔基体的导液孔为所述多孔基体自身具有的无序孔。32、在一实施方式中，所述发热元件仅设于所述第二雾化区；或，33、所述发热元件包括相互连接的发热部和导热部，所述发热部仅设于所述第二雾化区，所述导热部至少部分设置于所述第一雾化区；或，34、所述发热元件包括相互连接的第一发热部和第二发热部，所述第一发热部设于所述第一雾化区，所述第二发热部设于所述第二雾化区；所述第一发热部的电阻与所述第二发热部的电阻不同，和/或所述第一发热部的材料的导热系数与所述第二发热部的材料的导热系数不同；或，35、所述发热元件包括相互独立的第一子发热元件和第二子发热元件，所述第一子发热元件设于所述第一雾化区，所述第二子发热元件设于所述第二雾化区。36、在一实施方式中，所述第一雾化区和所述第三雾化区分别位于所述第二雾化区的相对两侧；其中，37、所述发热元件仅设于所述第二雾化区；或，38、所述发热元件包括相互连接的发热部和导热部，所述发热部仅设于所述第二雾化区，所述导热部至少部分设置于所述第一雾化区和/或所述第三雾化区；或，39、所述发热元件包括相互连接的第一子发热部、第二子发热部和第三子发热部，所述第一子发热部设于所述第一雾化区，所述第二子发热部设于所述第二雾化区，所述第三子发热部设于所述第三雾化区，所述第一子发热部、所述第二子发热部与所述第三子发热部的电阻不同或所述第一子发热部的材料的导热系数、所述第二子发热部的材料的导热系数与所述第三子发热部的材料的导热系数不同；或，40、所述发热元件包括相互独立的第一子发热元件、第二子发热元件和第三子发热元件，所述第一子发热元件设于所述第一雾化区，所述第二子发热元件设于所述第二雾化区，所述第三子发热元件设于所述第三雾化区。41、在一实施方式中，所述基体为致密基体，多个所述导液孔阵列排布；42、所述发热元件包括多个微发热体，多个所述微发热体呈阵列排布；每个所述微发热体环绕至少一个所述导液孔设置；每行和/或每列的所述微发热体相互独立。43、在一实施方式中，还包括多个传感器，所述传感器设于所述基体，多个所述传感器与多个所述雾化区一一对应设置。44、在一实施方式中，所述基体的材料为致密材料，所述导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔，所述传感器设于所述导液孔的孔壁。45、在一实施方式中，多个所述雾化区并列设置或环形设置。46、为了解决上述技术问题，本技术提供的第二个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括：雾化器和主机，所述雾化器为上述任一项所述的雾化器；所述主机用于为所述雾化器的发热组件工作提供电能和控制所述雾化器的发热组件雾化所述待雾化介质。47、本技术的有益效果：区别于现有技术，本技术公开了一种雾化器及电子雾化装置，雾化器包括多个储液腔和发热组件。所述储液腔内存储有待雾化介质，至少部分所述多个储液腔内存储不同的所述待雾化介质。所述发热组件包括基体；所述基体具有相对设置的吸液面和雾化面；所述基体具有多个导液孔，所述导液孔用于将所述待雾化介质从所述吸液面导引至所述雾化面；所述雾化面包括多个雾化区，多个所述储液腔与多个所述雾化区一一对应设置。所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件设于所述雾化面，或，所述基体至少部分具有导电发热能力以作为发热元件。所述发热元件用于将多个所述雾化区加热至不同的雾化温度。通过上述设置，不同的雾化区具有不同的雾化温度，实现对不同储液腔内的不同待雾化介质的特定雾化，保证每个储液腔内待雾化基质的成分的挥发，提升口感。