一种新型匹克球拍的制作方法

本技术涉及匹克球拍领域，更具体地说，涉及一种新型匹克球拍。背景技术：1、匹克球(pickle ball)是一项方兴未艾的运动。在美国，大约有250万人常年从事该项运动。匹克球已经成为中学体育课经常的运动项目，在年轻人和老年人中已经逐渐普遍。在中国，匹克球运动也逐步发展起来，深圳市匹克球协会成立，标志着中国匹克球的运动拉开了在全国普及、推广的序幕。2、目前，市面上常见以聚丙烯蜂巢板为材质的匹克球拍，击球时传递至球拍握柄的震动较大，击球时所产生的弹性亦较差，且击球时会产生大声且高频的声响，极易产生噪音造成困扰。有鉴于此，本案发明人认为常见的匹克球拍实有进一步再改良的必要。技术实现思路1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种击球反弹效果好且噪音较小的新型匹克球拍。2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：3、一种新型匹克球拍，包括：球拍部；手柄部，与所述球拍部连接；其中，所述球拍部包括面板层和中空板，所述面板层采用碳纤维布或玻璃纤维布制成，所述中空板的顶面和底面均设有所述面板层，所述中空板包括沿其长度或宽度方向延伸的空腔，所述空腔沿其长度或宽度方向均匀分布，每个所述空腔内填充设置有发泡件，所述发泡件沿所述中空板的长度或宽度方向填满每个所述空腔。4、进一步地，所述球拍部包括甜蜜区，相邻两个所述空腔之间设有间隔板，所述间隔板位于所述甜蜜区的位置上设有裁断开口，设有所述裁断开口的所述空腔之间通过所述裁断开口相互连通。5、进一步地，每个所述空腔的横截面形状为四边形，所述四边形包括长方形、正方形、菱形或者等腰梯形。6、进一步地，所述中空板采用聚丙烯材料一体成型制成，所述发泡件采用环氧发泡材料经高温后膨胀填满每个所述空腔制成。7、进一步地，所述球拍包括球拍框，所述球拍框固定设在所述球拍部的侧面，所述球拍框和所述面板层配合对所述发泡件形成密封。8、进一步地，所述球拍框采用碳纤维布或玻璃纤维布制成，所述球拍框与所述面板层采用一体成型制成。9、进一步地，所述裁断开口的高度为0.5～3mm，所述面板层的厚度范围为0.4～0.6mm。10、进一步地，所述手柄部整体采用碳纤维布或玻璃纤维布制成。11、本实用新型由于通过在设置中空板的空腔内配合填充发泡件的设置，相对于传统塑料蜂窝板，由于中空板与面板层的接触面积更大，能够有效地增加击球的反弹力道，提高击球时的整体舒适感；并且由于中空板与面板层的接触面积更大，击球时声音更易传递且释放音源块，发泡件能吸收击球时的振幅，进一步可有效降低击球时的音频与音量，具有比较好的降噪效果；同时采用具有良好的防水和防震的中空板，不仅能够对球拍部提供比较好的支撑性能，还能够进一步减少球拍的制造步骤，提高匹克球拍的生产效率；并且面板层还能够增加击球时球拍的拍面与匹克球的摩擦力、提高匹克球的旋转速度，并进一步优化挥击时的手感。技术特征：1.一种新型匹克球拍，其特征在于，包括：2.如权利要求1所述的一种新型匹克球拍，其特征在于，所述球拍部包括甜蜜区，相邻两个所述空腔之间设有间隔板，所述间隔板在位于所述甜蜜区的位置上设有裁断开口，设有所述裁断开口的所述空腔之间通过所述裁断开口相互连通。3.如权利要求1所述的一种新型匹克球拍，其特征在于，每个所述空腔的横截面形状为四边形，所述四边形包括长方形、正方形、菱形或者等腰梯形。4.如权利要求1至3任一所述的一种新型匹克球拍，其特征在于，所述中空板采用聚丙烯材料一体成型制成，所述发泡件采用环氧发泡材料经高温后膨胀填满每个所述空腔制成。5.如权利要求4所述的一种新型匹克球拍，其特征在于，所述球拍包括球拍框，所述球拍框固定设在所述球拍部的侧面，所述球拍框和所述面板层配合对所述发泡件形成密封。6.如权利要求5所述的一种新型匹克球拍，其特征在于，所述球拍框采用碳纤维布或玻璃纤维布制成，所述球拍框与所述面板层采用一体成型制成。7.如权利要求2所述的一种新型匹克球拍，其特征在于，所述裁断开口的高度为0.5～3mm，所述面板层的厚度范围为0.4～0.6mm。8.如权利要求1所述的一种新型匹克球拍，其特征在于，所述手柄部整体采用碳纤维布或玻璃纤维布制成。技术总结本技术公开了一种新型匹克球拍，包括：球拍部；手柄部，与所述球拍部连接；其中，所述球拍部包括面板层和中空板，所述面板层采用碳纤维布或玻璃纤维布制成，所述中空板的顶面和底面均设有所述面板层，所述中空板包括沿其长度或宽度方向延伸的空腔，所述空腔沿其长度或宽度方向均匀分布，每个所述空腔内填充设置有发泡件，所述发泡件沿所述中空板的长度或宽度方向填满每个所述空腔，由于中空板与面板层的接触面积更大，能够有效地增加击球的反弹力道，提高击球时的整体舒适感；并且由于中空板与面板层的接触面积更大，击球时声音更易传递且释放音源块，发泡件能吸收击球时的振幅，有效降低击球时的音频与音量，具有比较好的降噪效果。技术研发人员：许时兴受保护的技术使用者：许时兴技术研发日：20231108技术公布日：2024/8/13