卤味食品加工放料装置的制作方法

本技术涉及食品加工设备，具体地，涉及一种卤味食品加工放料装置。背景技术：1、卤味食品加工时，需要将食品放入卤料中进行烹煮，在卤制过程中，卤料容易和食品混合在一起，造成分离较为困难。例如专利号为cn202221696630.3的中国专利就提供了一种卤味食品加工用卤料分离装置，包括加工箱、连接架、电机和升降杆；所述连接架活动安装在所述加工箱上端，所述连接架下端固定安装有连接网架，所述连接网架与所述加工箱的内部活动连接，所述连接网架内活动安装有隔离网架，所述隔离网架用于将卤料和卤菜隔开，所述加工箱内设有安装槽，所述电机固定安装在所述安装槽内，所述电机的输出轴固定安装有丝杆、所述升降杆活动安装在所述安装槽内，所述升降杆通过螺纹与所述丝杆活动连接，所述连接架与所述升降杆活动连接；在卤制食品过程中，不同的卤料原料有时需要根据烹煮时间间隔加入，诸如上述现有技术中的卤料分离装置，在烹煮过程中，难以进行原料加入，适用性较差。技术实现思路1、本实用新型的目的是提供一种卤味食品加工放料装置，解决了在卤制食品过程中，不同的卤料原料有时需要根据烹煮时间间隔加入，诸如上述现有技术中的卤料分离装置，在烹煮过程中，难以进行原料加入，适用性较差的问题。2、为了实现上述目的，本实用新型提供了一种卤味食品加工放料装置，所述卤味食品加工放料装置包括罐体，所述罐体的开口处设置有导料盒，所述导料盒上设置有滑移轨道，所述滑移轨道上设置有与所述导料盒连通的开口，所述滑移轨道上可滑动地设置有放料框，所述放料框内间隔设置有多个腔体；所述罐体内可拆卸地设置有内筒，所述内筒内可拆卸地设置有卤料筒，所述卤料筒至少部分位于所述导料盒的下方，所述卤料筒的侧壁形成有滤网格结构。3、优选地，所述导料盒的内底部形成有斜面结构。4、优选地，所述罐体的开口设置有盖板。5、优选地，所述内筒的开口低于所述罐体的开口；6、所述盖板的下方形成有凸起结构；7、所述凸起结构压合在所述内筒的开口处。8、优选地，所述盖板中靠近所述导料盒处设置有缺口，所述缺口内可拆卸地设置有进料封盖。9、优选地，所述内筒的开口处设置有提拉环。10、有益效果：本实用新型提供了一种卤味食品加工放料装置，所述卤味食品加工放料装置包括罐体，所述罐体的开口处设置有导料盒，所述导料盒上设置有滑移轨道，所述滑移轨道上设置有与所述导料盒连通的开口，所述滑移轨道上可滑动地设置有放料框，所述放料框内间隔设置有多个腔体；所述罐体内可拆卸地设置有内筒，所述内筒内可拆卸地设置有卤料筒，所述卤料筒至少部分位于所述导料盒的下方，所述卤料筒的侧壁形成有滤网格结构。在使用时，将烹煮过程中需要添加的卤料按照添加顺序分别放置在放料框，在烹煮过程中，推动放料框，将内部腔体顺次与滑移轨道上的开口对齐，使得腔体内的卤料通过导料盒顺次间隔加入至卤料筒内；本实用新型提供的卤味食品加工放料装置，不仅便于卤料和食品的分离，同时，可以在烹煮过程中间隔加入卤料，满足不同的卤制食品加工需求。11、本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。技术特征：1.一种卤味食品加工放料装置，其特征在于，所述卤味食品加工放料装置包括罐体(1)，所述罐体(1)的开口处设置有导料盒(5)，所述导料盒(5)上设置有滑移轨道(3)，所述滑移轨道(3)上设置有与所述导料盒(5)连通的开口，所述滑移轨道(3)上可滑动地设置有放料框(4)，所述放料框(4)内间隔设置有多个腔体；2.根据权利要求1所述的卤味食品加工放料装置，其特征在于，所述导料盒(5)的内底部形成有斜面结构。3.根据权利要求1所述的卤味食品加工放料装置，其特征在于，所述罐体(1)的开口设置有盖板(2)。4.根据权利要求3所述的卤味食品加工放料装置，其特征在于，所述内筒(10)的开口低于所述罐体(1)的开口；5.根据权利要求4所述的卤味食品加工放料装置，其特征在于，所述盖板(2)中靠近所述导料盒(5)处设置有缺口，所述缺口内可拆卸地设置有进料封盖(6)。6.根据权利要求1所述的卤味食品加工放料装置，其特征在于，所述内筒(10)的开口处设置有提拉环(9)。技术总结本技术公开了一种卤味食品加工放料装置，所述卤味食品加工放料装置包括罐体，所述罐体的开口处设置有导料盒，所述导料盒上设置有滑移轨道，所述滑移轨道上设置有与所述导料盒连通的开口，所述滑移轨道上可滑动地设置有放料框，所述放料框内间隔设置有多个腔体；所述罐体内可拆卸地设置有内筒，所述内筒内可拆卸地设置有卤料筒，所述卤料筒至少部分位于所述导料盒的下方，所述卤料筒的侧壁形成有滤网格结构。解决了在卤制食品过程中，不同的卤料原料有时需要根据烹煮时间间隔加入，诸如上述现有技术中的卤料分离装置，在烹煮过程中，难以进行原料加入，适用性较差的问题。技术研发人员：胡玉发,胡勇,朱道正,赵敏受保护的技术使用者：安徽悠之优味食品有限公司技术研发日：20231120技术公布日：2024/7/15