一种用于莲藕加工的清洗装置的制作方法

本技术涉及莲藕加工，具体为一种用于莲藕加工的清洗装置。背景技术：1、藕，大多数莲科多年生水生草本植物的根茎。该植物根茎横生，肥厚；花浮于水面，花瓣椭圆形或倒卵形；雄蕊多数，花药黄色，柱头呈辐射状；种子生于“莲蓬”孔内，卵形，种皮红色或白色，莲藕加工时需要使用清洗装置将莲藕清洗干净。2、现有的莲藕清洗装置基本是人工手动将莲藕码放在支杆链输送机上，由支杆链输送机输送到清洗区域完成莲藕的清洗作业，人工码放莲藕的过程较为费时费力，故而提出了一种用于莲藕加工的清洗装置来解决上述问题。技术实现思路1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于莲藕加工的清洗装置，具备自动上料等优点，解决了人工码放莲藕的过程较为费时费力的问题。2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于莲藕加工的清洗装置，包括支杆链输送机本体，所述支杆链输送机本体的顶部固定安装有仓体，所述支杆链输送机本体的底部放置有收集箱，所述仓体的内部设置有清洗机构，所述支杆链输送机本体的右侧设置有自动上料的上料机构。3、进一步，所述仓体的左右两侧均开设有贯穿孔，所述仓体的左右两侧且位于贯穿孔的外部固定安装有遮挡帘。4、进一步，所述上料机构包括安装架、上料斗、出料槽和活动板，所述支杆链输送机本体的右侧固定安装有数量为两个的安装架，所述安装架的顶部固定安装有上料斗，所述上料斗的左侧固定安装有出料槽，所述出料槽的左侧活动安装有活动板，所述上料斗的左侧且位于出料槽的内部开设有出料口。5、进一步，所述清洗机构包括立柱、滑动套筒、伸缩弹簧、连接板、辊筒刷、喷水管和喷嘴，所述仓体的内顶壁固定安装有数量为两个的立柱，所述立柱的外周壁滑动套接有滑动套筒，所述立柱的外周壁且位于滑动套筒的上方套接有伸缩弹簧，两个所述滑动套筒相对的一侧固定安装有连接板，两个所述连接板相对的一侧转动安装有辊筒刷，所述仓体的内部且位于辊筒刷的上方固定安装有喷水管，所述喷水管的底部连通有喷嘴。6、进一步，所述喷水管的顶部连通有一端贯穿并延伸到仓体上方的进水管，右侧所述连接板的右侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端贯穿连接板并与辊筒刷固定连接。7、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：8、该用于莲藕加工的清洗装置，通过设置的上料机构，在使用时，可将莲藕批量的投入到上料斗内，随着上料斗底部的倾斜角度，莲藕会从出料口落在支杆链输送机本体上，随着支杆链输送机本体的输送，出料口处掉落的莲藕可被传输到仓体内进行清洗，出料口的莲藕输送走以后上料斗内的莲藕可以接着往下掉落，其中，活动板能够刮除掉叠在一起的莲藕，使莲藕能够单个的输送到仓体内，如此，实现了自动上料的目的，解决了人工码放莲藕的过程较为费时费力的问题。技术特征：1.一种用于莲藕加工的清洗装置，包括支杆链输送机本体（1），所述支杆链输送机本体（1）的顶部固定安装有仓体（2），所述支杆链输送机本体（1）的底部放置有收集箱（3），所述仓体（2）的内部设置有清洗机构（5），其特征在于：所述支杆链输送机本体（1）的右侧设置有自动上料的上料机构（4）；2.根据权利要求1所述的一种用于莲藕加工的清洗装置，其特征在于：所述清洗机构（5）包括立柱（51）、滑动套筒（52）、伸缩弹簧（53）、连接板（54）、辊筒刷（55）、喷水管（56）和喷嘴（57），所述仓体（2）的内顶壁固定安装有数量为两个的立柱（51），所述立柱（51）的外周壁滑动套接有滑动套筒（52），所述立柱（51）的外周壁且位于滑动套筒（52）的上方套接有伸缩弹簧（53），两个所述滑动套筒（52）相对的一侧固定安装有连接板（54），两个所述连接板（54）相对的一侧转动安装有辊筒刷（55），所述仓体（2）的内部且位于辊筒刷（55）的上方固定安装有喷水管（56），所述喷水管（56）的底部连通有喷嘴（57）。3.根据权利要求2所述的一种用于莲藕加工的清洗装置，其特征在于：所述喷水管（56）的顶部连通有一端贯穿并延伸到仓体（2）上方的进水管，右侧所述连接板（54）的右侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端贯穿连接板（54）并与辊筒刷（55）固定连接。技术总结本技术涉及莲藕加工技术领域，具体为一种用于莲藕加工的清洗装置，包括支杆链输送机本体，所述支杆链输送机本体的顶部固定安装有仓体。该用于莲藕加工的清洗装置，通过设置的上料机构，在使用时，可将莲藕批量的投入到上料斗内，随着上料斗底部的倾斜角度，莲藕会从出料口落在支杆链输送机本体上，随着支杆链输送机本体的输送，出料口处掉落的莲藕可被传输到仓体内进行清洗，出料口的莲藕输送走以后上料斗内的莲藕可以接着往下掉落，其中，活动板能够刮除掉叠在一起的莲藕，使莲藕能够单个的输送到仓体内，如此，实现了自动上料的目的，解决了人工码放莲藕的过程较为费时费力的问题。技术研发人员：李芳受保护的技术使用者：湖北天之绿水产有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/7/11