一种花椒树的栽培及修剪方法与流程

本发明涉及花椒树种植，具体为一种花椒树的栽培及修剪方法。背景技术：1、花椒树，原名：花椒，别名：檓、大椒、秦椒、蜀椒，在我国花椒树的果实花椒不仅可以用来做香辛料，来增加食物的口感，同时花椒还具有一定的药用价值，将其进行相关的加工处理后具有温中止痛，且对杀虫止痒，脘腹冷痛，呕吐泄泻，虫积腹痛，蛔虫症等均有良好的效果，而花椒树作为一种经济作物，且同时其具有寿命长、产量高、抗逆性强、品质好、易采摘的特性，在我国很多地方已经进行大面积种植，但是现有的花椒树的栽培及修剪方法还是存在一些问题，如花椒树在完成移栽后，土壤的环境与肥沃度往往满足花椒树的需求，这样就导致移栽大量的花椒树无法存活，同时在移栽后花椒树的枝叶修剪的不到位和施肥的使用方法不对，导致后期花椒树后期的果实营养不足，无法快速成熟，为此，我们提出一种花椒树的栽培及修剪方法。技术实现思路1、本发明的目的在于提供一种花椒树的栽培及修剪方法，以解决上述背景技术中提出的问题。2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种花椒树的栽培及修剪方法，包括以下步骤：3、步骤一：土壤的选址与改善：土壤需朝向南避风向阳、日照充足，且坡度20-25°的沙质土壤，将沙质土壤的表面翻开均匀洒满粉碎混合后的秸秆、稻壳与花生壳、玉米粉、石灰，完成后将沙质土壤按照间隔三米的宽度依次砌成多层的梯田，最后在同层梯田中每间隔三米挖若干个育苗坑，育苗坑为深一米到一点五米，坑长五十到六十厘米、宽六十到六十五厘米；4、步骤二：种植穴处理：在育苗坑中的内腔内壁四周均匀洒满玉米棒粉末，并在育苗坑的内腔底部均匀铺设马粪、中药渣和沙土混合材料，使育苗坑的内腔底部的形成栽培盘；5、步骤三：花椒树幼苗的修剪：在花椒树幼苗的主干分别从四个不同的方向保留斜生主枝，且斜生主枝与地面之间夹角保持在20°-35°，将其余的主枝全部剪除，且修剪下的主枝留存，然后将修剪后的花椒树幼苗依次埋入到育苗坑中；6、步骤四：肥料的准备：将步骤三中留存的花椒枝屑进行粉碎处理，然后混合棉籽壳、麦麸、玉米粉,并加入硫酸镁与七水硫酸亚铁，并以此作为初次施肥的肥料，后续的肥料选取市面上常用的即可；7、步骤五：幼苗施肥：幼树移栽成活后先对成活的，开始施肥花椒树幼苗进行施肥，施肥的时间为30天到35天后进行第一次施肥，将未成活的花椒树幼苗移出，并重新移栽，且在移栽25到30天后进行第一次施肥，先移栽与后移栽的都成活后，可在以后每间隔一个月到一个半月后同时进行施肥；8、步骤六：成活后花椒树新枝梢的处理：在花椒新枝梢长度达到50到60厘米开始初次喷洒控旺剂，并在之后花椒枝梢每次生长到20到30厘米后喷洒一次，共使用3到5次；9、步骤七：成活后花椒树的处理：花椒树上四个不同方向的树枝进行轮替采收，其余的均不处理，任其自然成熟脱落，在树萌动期前，对四个方向的树枝密度进行控制，修剪多余的过密侧枝，使密度控制为150-200枝/平方米，并对前一年经过穗采或未采行的树进行摘心，即剪除新梢顶端过嫩的部分，新梢长度控制为85到95厘米。10、优选的，所述步骤一育苗坑为四方形型坑洞，且育苗坑的内腔为上大下小的漏斗状。11、优选的，所述步骤三中留存的花椒枝屑在使用前需进行晒干烘干处理，且在进行晒干烘干处理时需将花椒枝屑上的树叶摘下。12、优选的，所述步骤五中在旱季需对梯田进行全面的洒水灌溉，且在完成洒水灌溉后，需每间隔15到20天对花椒树的叶面进行喷施肥料，且次数为5到6次。13、优选的，在进行喷施肥料时需加入防治病虫害的农药与混合杀菌剂和微量元素混合物。14、与现有技术相比，本发明的有益效果是：该花椒树的栽培及修剪方法，通过对移栽地的土壤改良以及花椒树幼苗移栽时的修剪和施肥方式来大大的提高花椒树的成活率，同时这样也能更加的适应花椒树的生长需求；15、在土壤的选址与改善中选取了朝向南避风向阳、日照充足，且坡度20-25°的沙质土壤，这样可大大的增加花椒树生产所需的日光要求，同时在沙质土壤掩埋混合了秸秆、稻壳与花生壳、玉米粉、石灰这样可大大增加沙质土壤分肥沃性，充分的满足了花椒树幼苗移在植栽培前期的营养需求；16、将花椒树幼苗修剪保留从四个不同的方向保留斜生主枝，这样既可方便后期花椒树新枝梢的处理，同时又能对后期树枝密度进行控制；17、花椒树幼苗的初次施肥采用的粉碎后的花椒枝屑并混合棉籽壳、麦麸、玉米粉,并加入硫酸镁与七水硫酸亚铁，这样不仅可以节约资源，增加资源利用率，减少因花椒枝条随意丢弃或燃烧带来的环境污染。技术特征：1.一种花椒树的栽培及修剪方法，其特征在于：包括以下步骤：2.根据权利要求1所述的一种花椒树的栽培及修剪方法，其特征在于：所述步骤一育苗坑为四方形型坑洞，且育苗坑的内腔为上大下小的漏斗状。3.根据权利要求1所述的一种花椒树的栽培及修剪方法，其特征在于：所述步骤三中留存的花椒枝屑在使用前需进行晒干烘干处理，且在进行晒干烘干处理时需将花椒枝屑上的树叶摘下。4.根据权利要求1所述的一种花椒树的栽培及修剪方法，其特征在于：所述步骤五中在旱季需对梯田进行全面的洒水灌溉，且在完成洒水灌溉后，需每间隔15到20天对花椒树的叶面进行喷施肥料，且次数为5到6次。5.根据权利要求4所述的一种花椒树的栽培及修剪方法，其特征在于：在进行喷施肥料时需加入防治病虫害的农药与混合杀菌剂和微量元素混合物。技术总结本发明公布了花椒树种植技术领域的一种花椒树的栽培及修剪方法，包括以下步骤：步骤一：土壤的选址与改善：土壤需朝向南避风向阳、日照充足，且坡度20‑25°的沙质土壤，将沙质土壤的表面翻开均匀洒满粉碎混合后的秸秆、稻壳与花生壳、玉米粉、石灰，完成后将沙质土壤按照间隔三米的宽度依次砌成多层的梯田，最后在同层梯田中每间隔三米挖若干个育苗坑，育苗坑为深一米到一点五米，坑长五十到六十厘米、宽六十到六十五厘米；该花椒树的栽培及修剪方法，通过对移栽地的土壤改良以及花椒树幼苗移栽时的修剪和施肥方式来大大的提高花椒树的成活率，同时这样也能更加的适应花椒树的生长需求。技术研发人员：谢见太,裴军正,李精中,李红梅,张红强,巩士杰受保护的技术使用者：甘谷县林业和草原局技术研发日：技术公布日：2024/5/9