一种食用菌培养架和食用菌培养大棚的制作方法
发布日期:2024-06-10 浏览次数: 专利申请、商标注册、软件著作权、资质办理快速响应热线:4006-054-001 微信:15998557370
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摘要: | 本申请涉及食用菌培养,更具体地说,涉及一种食用菌培养架和食用菌培养大棚。、食用菌是指子实体硕大、可供食用的蕈菌(大型真菌),通称为蘑菇。食用菌往往使用菌棒或菌袋放置在培养架上进行培养。在培养过程中,温度往往逐渐升高,为了保证菌棒或菌袋的培养环境,需要将菌棒或菌袋降温至指定范围并保持。这直接... | ||
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本申请涉及食用菌培养,更具体地说,涉及一种食用菌培养架和食用菌培养大棚。背景技术:1、食用菌是指子实体硕大、可供食用的蕈菌(大型真菌),通称为蘑菇。食用菌往往使用菌棒或菌袋放置在培养架上进行培养。在培养过程中,温度往往逐渐升高,为了保证菌棒或菌袋的培养环境,需要将菌棒或菌袋降温至指定范围并保持。这直接关系到菌袋(棒)成活率、培养周期以及后期出菇产量与质量等方面。2、现有的降温方式主要是利用压缩机制冷控温和直接浇水降温两种方式。利用压缩机制冷控温能耗较高,而且利用压缩机制冷的方式菌袋(棒)水分流失大,容易造成菌袋(棒)失水过多而影响菌丝生长。直接浇水降温的方式则容易导致菌袋(棒)缺氧而烧袋烂袋,影响菌袋(棒)成活率和生长情况。技术实现思路1、为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题,本申请的目的在于提供一种食用菌培养架,其能够解决现在对菌棒或菌袋进行降温时压缩机制冷能耗较高而直接浇水降温容易造成烧袋烂袋的问题。本申请提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。2、本申请提供了一种食用菌培养架,包括:3、竖杆;4、横架,固定连接在多个所述竖杆上,所述横架的顶部用于放置菌棒,所述横架由水管串联而成,所述横架的进水端连通冷水源。5、可选地,所述竖杆也为所述水管并连通所述横架。6、可选地,所述水管为镀锌圆管。7、一种食用菌培养大棚,包括以上任意一项所述的食用菌培养架。8、可选地,还包括:9、棚体,多个所述食用菌培养架设置在所述棚体内,多个所述食用菌培养架的所述横架串联连通。10、可选地,还包括:11、排风扇,设置在所述棚体侧壁的第一窗口处。12、可选地,所述排风扇设置至少两个。13、可选地,还包括:14、水冷散热器,设置在所述棚体侧壁的第二窗口处,所述水冷散热器连通冷水源。15、可选地,所述第一窗口和所述第二窗口分别位于所述棚体两个相对的侧壁上。16、可选地,所述棚体的外壁上设置有保温棉层。17、本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果:18、本申请提供一种食用菌培养架,将多个竖杆竖直放置后,将多个竖杆分别固定连接在横架的外侧,从而形成食用菌培养架。多个水管首尾串联形成横架将用于培育食用菌的菌棒放置在横架的顶部进行培养。在培养过程中,将横架的进水端连通冷水源,使得冷水在横架中流通而与菌棒进行换热,从而对菌棒进行降温。冷水换热后从横架的出水端排出进一步处理。利用冷水换热的方式对菌棒进行降温,相较于直接浇水降温避免了菌棒因缺氧而烧袋和烂袋,相较于压缩机制冷能耗更低,避免了因压缩机制冷而造成菌棒失水过多。19、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。技术特征:1.一种食用菌培养架,其特征在于,包括:2.根据权利要求1所述的食用菌培养架,其特征在于,所述竖杆(1)也为所述水管并连通所述横架(2)。3.根据权利要求1所述的食用菌培养架,其特征在于,所述水管为镀锌圆管。4.一种食用菌培养大棚,其特征在于,包括权利要求1-3任意一项所述的食用菌培养架。5.根据权利要求4所述的食用菌培养大棚,其特征在于,还包括:6.根据权利要求5所述的食用菌培养大棚,其特征在于,还包括:7.根据权利要求6所述的食用菌培养大棚,其特征在于,所述排风扇(5)设置至少两个。8.根据权利要求6所述的食用菌培养大棚,其特征在于,还包括:9.根据权利要求8所述的食用菌培养大棚,其特征在于,所述第一窗口和所述第二窗口分别位于所述棚体(4)两个相对的侧壁上。10.根据权利要求5所述的食用菌培养大棚,其特征在于,所述棚体(4)的外壁上设置有保温棉层(7)。技术总结本申请涉及食用菌培养技术领域,尤其涉及一种食用菌培养架和食用菌培养大棚,包括:竖杆和横架。横架固定连接在多个竖杆上,横架的顶部用于放置菌棒,横架由水管串联而成,横架的进水端连通冷水源。在培养过程中,将横架的进水端连通冷水源,使得冷水在横架中流通而与菌棒和大棚内部进行换热,从而对菌棒和大棚内部进行降温。冷水换热后从横架的出水端排出进一步处理。利用冷水换热的方式对菌棒进行降温,相较于直接浇水降温避免了菌棒因缺氧而烧袋和烂袋。相较于压缩机制冷能耗更低,避免了因压缩机制冷而造成菌棒失水过多。技术研发人员:李逵,李航宇受保护的技术使用者:随州菇鲜美农业发展有限公司技术研发日:20230911技术公布日:2024/5/9
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