一种水培基质栽培一体化设备的制作方法

本技术涉及植物栽培，特别涉及一种水培基质栽培一体化设备。背景技术：1、无土栽培在光照、温度适宜而没有土壤的地方，如沙漠、海滩、荒岛，只要有一定量的淡水供应，便可进行，无土栽培根据栽培介质的不同分为水培、雾(气)培和基质栽培，水培是指植物根系直接与营养液接触的栽培方法；然而，就目前传统水培基质栽培设备而言，多使用同一浓度的营养液，可不同株的植物对养分的需求也有着不同，很难针对缺少营养的植物进行实时的监控补充。技术实现思路1、本实用新型提供了一种水培基质栽培一体化设备，具体包括：安装机构；所述安装机构的内部安装有补料机构，且补料机构的滑动支架放置在安装机构的安装支架的中层；所述滑动支架下端的螺孔内部插入有安装机构的驱动轴；所述安装机构的内部安装有栽培机构，且栽培机构的栽培箱的左右两侧搭设在安装机构的压力传感器上方。2、可选地，所述安装支架中部设有角钢支架，且安装支架的下端左右两侧分别开设有旋转孔；所述安装支架的旋转孔内部插入有驱动轴，且驱动轴为螺纹杆。3、可选地，所述安装支架的右侧固定连接有驱动件，且驱动件为电机；所述驱动件的电机主轴左侧固定连接有驱动轴；所述安装支架角钢支架的左右两侧上端固定连接有压力传感器。4、可选地，所述滑动支架的上端开设有安装孔，且滑动支架的下端开设有螺孔；所述滑动支架的安装孔内部插入有补料桶，且补料桶的下端设有阀门。5、可选地，所述栽培箱的左侧设有缓存箱，且栽培箱的缓存箱上端设有入水口；所述栽培箱的右侧设有出水口；所述安装支架的后端固定连接有循环泵，且循环泵的内部设有控制中枢；所述循环泵的左侧通过管道与栽培箱的入水口连接，且循环泵的右侧通过管道与栽培箱的出水口连接。6、有益效果7、在本实用新型中，通过压力传感器对每个栽培机构的重量进行监控，在营养液循环稳定的时候，若某一个栽培机构的重量与其他相比较低，其他条件相同的情况下，即表明该栽培机构中的植物缺失养分，则启动驱动件，通过驱动轴的转动，带动补料机构左右移动，补料桶阀门打开，对其均匀的补充营养液，保证其缺失养分的补充，保证栽培植物的产量，在无人的情况下，也能及时的进行补充，提高产量。技术特征：1.一种水培基质栽培一体化设备，其特征在于，包括：安装机构(1)；所述安装机构(1)的内部安装有补料机构(2)，且补料机构(2)的滑动支架(201)放置在安装机构(1)的安装支架(101)的中层；所述滑动支架(201)下端的螺孔内部插入有安装机构(1)的驱动轴(102)；所述安装机构(1)的内部安装有栽培机构(3)，且栽培机构(3)的栽培箱(301)的左右两侧搭设在安装机构(1)的压力传感器(104)上方。2.根据权利要求1所述的一种水培基质栽培一体化设备，其特征在于：所述安装支架(101)中部设有角钢支架，且安装支架(101)的下端左右两侧分别开设有旋转孔；所述安装支架(101)的旋转孔内部插入有驱动轴(102)，且驱动轴(102)为螺纹杆。3.根据权利要求2所述的一种水培基质栽培一体化设备，其特征在于：所述安装支架(101)的右侧固定连接有驱动件(103)，且驱动件(103)为电机；所述驱动件(103)的电机主轴左侧固定连接有驱动轴(102)；所述安装支架(101)角钢支架的左右两侧上端固定连接有压力传感器(104)。4.根据权利要求1所述的一种水培基质栽培一体化设备，其特征在于：所述滑动支架(201)的上端开设有安装孔，且滑动支架(201)的下端开设有螺孔；所述滑动支架(201)的安装孔内部插入有补料桶(202)，且补料桶(202)的下端设有阀门。5.根据权利要求1所述的一种水培基质栽培一体化设备，其特征在于：所述栽培箱(301)的左侧设有缓存箱，且栽培箱(301)的缓存箱上端设有入水口；所述栽培箱(301)的右侧设有出水口；所述安装支架(101)的后端固定连接有循环泵(302)，且循环泵(302)的内部设有控制中枢；所述循环泵(302)的左侧通过管道与栽培箱(301)的入水口连接，且循环泵(302)的右侧通过管道与栽培箱(301)的出水口连接。技术总结本技术提供了一种水培基质栽培一体化设备，涉及植物栽培技术领域，包括：安装机构；所述安装机构的内部安装有补料机构；所述滑动支架下端的螺孔内部插入有安装机构的驱动轴；所述安装机构的内部安装有栽培机构，通过压力传感器对每个栽培机构的重量进行监控，在营养液循环稳定的时候，若某一个栽培机构的重量与其他相比较低，其他条件相同的情况下，即表明该栽培机构中的植物缺失养分，则启动驱动件，通过驱动轴的转动，带动补料机构左右移动，补料桶阀门打开，对其均匀的补充营养液，解决了传统水培基质栽培设备多使用同一浓度的营养液，可不同株的植物对养分的需求也有着不同，很难针对缺少营养的植物进行实时的监控补充问题。技术研发人员：田颖,左樱桃,史媛玲受保护的技术使用者：田颖技术研发日：20230407技术公布日：2024/4/7