一种多功能大米种植播种机的制作方法

本技术涉及大米种植育苗，具体为一种多功能大米种植播种机。背景技术：1、大米育苗就是培育幼苗的意思。原意是指在苗圃、温床或温室里培育幼苗，以备移植至土地里去栽种。2、但在大米育苗时多采用人员手动对大米撒到苗圃内，造成人员操作实际较长，且播撒后需要人员手动连接水管再次喷淋洒水进行育苗，从而需要对播种时进行完善。技术实现思路1、本实用新型的目的在于提供一种多功能大米种植播种机，以解决上述背景技术中提出的问题。2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多功能大米种植播种机，包括底座、框架和罐体，3、所述底座内焊接有壳体，且壳体的后端面安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上通过转轴焊接有固定齿；4、所述底座的底端面贴合安装有固定管，且固定管上设置有喷头；5、所述框架内焊接有存液箱和罐体，且存液箱内安装有水泵，所述水泵通过排液管与固定管液体连通；6、所述罐体的底端面嵌入固定有出料管二，且出料管二上通过法兰盘安装有阀门。7、优选的，所述壳体的底端面嵌入固定有出料管一，且出料管一与壳体相连通。通过出料管一可将进入壳体内需要进行育种大米进行排放。8、优选的，所述底座的底端面安装有万向轮，万向轮共设有四个，且四个万向轮相对底座呈矩形阵列分布。通过底座的底端面安装有万向轮，从而使人员推动底座在育苗苗圃上进行移动。9、优选的，所述底座的顶端面焊接有固定架，且固定架的侧端面焊接有握把。通过握持固定架上的握把可对底座进行推动。10、优选的，所述框架的底端面焊接有支撑架，且支撑架的底端面焊接在底座上。通过支撑架可将框架安装在底座上。11、优选的，所述存液箱的顶端面嵌入固定有进液管，且进液管与存液箱液体连通。通过进液管可将育种需要的水体注入存液箱内进行存储。12、优选的，所述罐体的顶端面嵌入固定有进料管，且进料管与罐体相连通。通过进料管可将需要进行育种的大米注入罐体内进行存放。13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：14、1、本实用新型通过设置罐体，人员在对打磨进行种植育苗播种时，人员通过进料管可将需要进行育种的大米注入罐体内进行存放，且存放时通过底座的底端面安装有万向轮，从而使人员推动底座在种植需要的育苗苗圃上进行移动，移动时人员可打开出料管二上的阀门可将罐体内存放的需要育苗的大米进行排放，从而使大米排放到壳体内，排放后人员可打开驱动电机通过转轴带动固定齿进行转动，从而对排放的大米进行打散，防止大米结块影响下落种植，从而满足人员进行育苗种植，减轻人员劳动强度。15、2、本实用新型通过设置存液箱，人员在对打磨进行种植育苗播种时，通过进液管可将育种需要的水体注入存液箱内进行存储，使人员推动底座在种植需要的育苗苗圃上进行移动时，人员可打开水泵抽取存液箱内的育苗种植水体注入固定管内，使水体通过喷头对育苗种植后的大米喷淋水体，从而增加功能性，满足育苗种植使用。技术特征：1.一种多功能大米种植播种机，包括底座(3)、框架(8)和罐体(12)，其特征在于：2.根据权利要求1所述的一种多功能大米种植播种机，其特征在于：所述壳体(2)的底端面嵌入固定有出料管一(1)，且出料管一(1)与壳体(2)相连通。3.根据权利要求1所述的一种多功能大米种植播种机，其特征在于：所述底座(3)的底端面安装有万向轮(6)，万向轮(6)共设有四个，且四个万向轮(6)相对底座(3)呈矩形阵列分布。4.根据权利要求1所述的一种多功能大米种植播种机，其特征在于：所述底座(3)的顶端面焊接有固定架(7)，且固定架(7)的侧端面焊接有握把。5.根据权利要求1所述的一种多功能大米种植播种机，其特征在于：所述框架(8)的底端面焊接有支撑架(14)，且支撑架(14)的底端面焊接在底座(3)上。6.根据权利要求1所述的一种多功能大米种植播种机，其特征在于：所述存液箱(11)的顶端面嵌入固定有进液管(10)，且进液管(10)与存液箱(11)液体连通。7.根据权利要求1所述的一种多功能大米种植播种机，其特征在于：所述罐体(12)的顶端面嵌入固定有进料管(13)，且进料管(13)与罐体(12)相连通。技术总结本技术涉及大米种植育苗技术领域，尤其涉及一种多功能大米种植播种机。其技术方案包括：底座、框架和罐体，所述底座内焊接有壳体，且壳体的后端面安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上通过转轴焊接有固定齿；所述底座的底端面贴合安装有固定管，且固定管上设置有喷头；所述框架内焊接有存液箱和罐体，且存液箱内安装有水泵，所述水泵通过排液管与固定管液体连通；所述罐体的底端面嵌入固定有出料管二，且出料管二上通过法兰盘安装有阀门，所述壳体的底端面嵌入固定有出料管一，且出料管一与壳体相连通。本技术满足大米种植育苗，育苗时减轻人员手动播撒的劳动强度，在播种时进行辅助洒水进行育苗。技术研发人员：吴海荣,吴春荣,吴青宁受保护的技术使用者：广西恒稻米业有限公司技术研发日：20230831技术公布日：2024/4/7