一种水稻种植育秧盘的制作方法

本申请涉及水稻种植，尤其是涉及一种水稻种植育秧盘。背景技术：1、水稻的幼苗时期一般通过育秧盘进行培植，并在一段时间后再移植到农田里进行生长。2、在现有技术中，水稻育秧盘一般呈圆形或方形，底部有许多小孔用于排水与补水，在水稻培育时，一般是在育秧盘的盘底放置在浅水容器或浅水培育田内，通过育秧盘底部的水会通过小孔渗透到育苗介质中，为水稻培育提供水分；3、针对上述中的相关技术，发明人认为，育秧盘底部的小孔长时间在水体内部，水通过小孔进入育秧盘，会导致育苗介质中含有过多的水分，进而引发水稻幼苗出现根系过度浸泡和烂根现象；4、本背景技术所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。技术实现思路1、为了解决育秧盘底部的小孔长时间在水体内部，水通过小孔进入育秧盘，会导致育苗介质中含有过多的水分，进而引发水稻幼苗出现根系过度浸泡和烂根现象的问题，本申请提供一种水稻种植育秧盘。2、本申请提供的一种水稻种植育秧盘采用如下的技术方案：3、一种水稻种植育秧盘，包括外框组件，所述外框组件包括外部浮框，所述外部浮框上设置有内分水板，所述外部浮框内分水板的上侧设置有浮盘，所述浮盘上设置有育秧组件，所述育秧组件包括设置在浮盘上的盘体，所述盘体的中部设置有若干个育秧槽。4、优选的，所述分水板上设置有若干个与育秧槽相适配的隔离孔，所述育秧槽与隔离孔滑动连接，所述外部浮框的下侧设有若干个支脚。5、优选的，所述浮盘与外部浮框滑动连接，所述浮盘上设有若干个与育秧槽相适配的支撑孔，所述育秧槽与支撑孔滑动连接。6、优选的，所述育秧槽上浮盘的上侧设有若干个补水孔，所述育秧槽上浮盘的下侧设有若干个通风孔。7、优选的，所述育秧槽的下端与外部浮框之间存在一定的间隙，所述隔离孔的侧面与分水板的外部导通。8、综上所述，本申请包括以下有益技术效果：9、1、通过外框组件、浮盘、育秧组件的配合使用，利用浮盘的浮力使得补水孔与育秧槽浮在水面，利用外部浮框的浮力，使得分水板悬浮在水底，同时分水板与育秧槽外表面贴合，其中通风孔位于分水板内部，减少甚至隔绝外部水进入育秧槽内，当盘体与育秧槽上育秧介质水分不足(即湿度较低时)，盘体与育秧槽的重力减小，对浮盘的压力减小，使得浮盘带动盘体与育秧槽上浮，使得通风孔浮至分水板的上方，水通过通风孔进入育秧槽内，实现定量补水；相较于现有技术，可以避免育苗介质过多的水分，进而引发水稻幼苗出现根系过度浸泡和烂根现象的问题；10、2、通过浮盘的浮力使得补水孔与育秧槽浮在水面，利用通风孔可以提高对育苗介质的通风效果，有助于促进良好的空气循环，进一步防止出现育苗介质湿度过高的问题。技术特征：1.一种水稻种植育秧盘，包括外框组件(1)，其特征在于：所述外框组件(1)包括外部浮框(101)，所述外部浮框(101)上设置有内分水板(102)，所述外部浮框(101)内分水板(102)的上侧设置有浮盘(2)，所述浮盘(2)上设置有育秧组件(3)，所述育秧组件(3)包括设置在浮盘(2)上的盘体(301)，所述盘体(301)的中部设置有若干个育秧槽(302)。2.根据权利要求1所述的一种水稻种植育秧盘，其特征在于：所述分水板(102)上设置有若干个与育秧槽(302)相适配的隔离孔(5)，所述育秧槽(302)与隔离孔(5)滑动连接，所述外部浮框(101)的下侧设有若干个支脚(103)。3.根据权利要求2所述的一种水稻种植育秧盘，其特征在于：所述浮盘(2)与外部浮框(101)滑动连接，所述浮盘(2)上设有若干个与育秧槽(302)相适配的支撑孔(4)，所述育秧槽(302)与支撑孔(4)滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种水稻种植育秧盘，其特征在于：所述育秧槽(302)上浮盘(2)的上侧设有若干个补水孔(303)，所述育秧槽(302)上浮盘(2)的下侧设有若干个通风孔(304)。5.根据权利要求4所述的一种水稻种植育秧盘，其特征在于：所述育秧槽(302)的下端与外部浮框(101)之间存在一定的间隙，所述隔离孔(5)的侧面与分水板(102)的外部导通。技术总结本申请涉及水稻种植技术领域，且公开了一种水稻种植育秧盘，包括外框组件，所述外框组件包括外部浮框，所述外部浮框上设置有内分水板，所述外部浮框内分水板的上侧设置有浮盘，所述浮盘上设置有育秧组件，所述育秧组件包括设置在浮盘上的盘体，所述盘体的中部设置有若干个育秧槽；本申请通过外框组件、浮盘、育秧组件的配合使用，利用盘体与育秧槽上育秧介质水分不足(即湿度较低时)，盘体与育秧槽的重力减小，对浮盘的压力减小，使得浮盘带动盘体与育秧槽上浮，使得通风孔浮至分水板的上方，水通过通风孔进入育秧槽内，实现定量补水，可以避免育苗介质过多的水分，进而引发水稻幼苗出现根系过度浸泡和烂根现象的问题。技术研发人员：高玉磊,高晋凯,朱仁锐受保护的技术使用者：安徽翰鹏农业科技有限公司技术研发日：20230831技术公布日：2024/3/31