一种水下森林种植模块的制作方法

本技术涉及水下森林，尤其涉及一种水下森林种植模块。背景技术：1、水下森林技术就是利用生活在水底的沉水植物群落的同化作用，对水体中的营养元素进行吸收从而改善水质的的技术。沉水植物在水底生长迅速，其茎、叶和表皮都与根一样具有吸收作用，这种结构能够直接快速地对水体中污染物进行吸收同化。构建水下森林，能够吸附、分解、吸收水体营养负荷，提高水体透明度，增强水下景观；为鱼、虾等水生动物活动和产卵提供隐蔽的场所，为实现水域生态平衡创造条件。2、由于上述特点，水下森林得到越来越广泛的应用，如中国专利cn215011908u，公开了一种水下森林种植模块，通过模块化的操作，达到便于拼接、铺设的目的。但是，其仍然存在以下局限：3、其模块框架的不同侧边分别设置挂环和带锁挂钩，通过相邻模块框架的挂环和带锁挂钩配合将相邻的模块框架连接，该种连接方式对于模块框架的摆放形式是有要求的，如果摆放不够规整，则相邻模块框架就可能难以连接，因此，该种连接方式适合于较为规整的底面，由于水下底面并非一定是规整的，模块框架的摆放并非一定是规整的，因此，该种连接方式使得其在面临起伏不平的不规整底面时有较大限制。技术实现思路1、本实用新型旨在解决现有技术的不足，而提供一种水下森林种植模块。2、本实用新型为实现上述目的，采用以下技术方案：一种水下森林种植模块，包括模块本体和连接件；3、所述模块本体包括框架、网板和种植板，所述框架为上下两面敞口的正方形架体，所述网板和种植板也均为正方形，所述网板可拆卸地设于框架内部底端，所述种植板插设于框架内部顶端，所述种植板上设有若干用于放置植物的种植筒；4、所述连接件包括中间块和伸缩杆，所述中间块两端设有与外界连通的球形腔，且球形腔的截面呈优弧形，所述伸缩杆的两端设有球形块，一端的球形块活动设于中间块的球形腔内，所述框架四边中部均设有连接块，所述连接块上也设有球形腔，所述伸缩杆另一端的球形块活动设于连接块的球形腔内。5、所述框架四边内壁设有插接框，所述种植板底部设有与插接框配合的第一弹簧板，所述第一弹簧板底部设有倾斜三角形凸起。6、所述连接块包括底座和扣合在底座上的压盖，所述底座上设有三个插接孔，所述压盖底部设有与插接孔配合的第二弹簧板，第二弹簧板底部也设有倾斜三角形凸起，所述底座和压盖上均设有空腔，且二者的空腔扣合后形成连接块的球形腔。7、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过活动的连接件将相邻的模块本体连接起来，自由度高，适用于不规整的水底，对于模块本体的摆放要求大大降低。技术特征：1.一种水下森林种植模块，其特征在于，包括模块本体和连接件；2.根据权利要求1所述的一种水下森林种植模块，其特征在于，所述连接件包括中间块(12)和伸缩杆(11)，所述中间块(12)两端设有与外界连通的球形腔，且球形腔的截面呈优弧形，所述伸缩杆(11)的两端设有球形块(13)，一端的球形块(13)活动设于中间块(12)的球形腔内，所述框架(1)四边中部均设有连接块，所述连接块上也设有球形腔，所述伸缩杆(11)另一端的球形块(13)活动设于连接块的球形腔内。3.根据权利要求1所述的一种水下森林种植模块，其特征在于，所述框架(1)四边内壁设有插接框(4)，所述种植板(3)底部设有与插接框(4)配合的第一弹簧板(6)，所述第一弹簧板(6)底部设有倾斜三角形凸起。4.根据权利要求2所述的一种水下森林种植模块，其特征在于，所述连接块包括底座(2)和扣合在底座(2)上的压盖(14)，所述底座(2)上设有三个插接孔(9)，所述压盖(14)底部设有与插接孔(9)配合的第二弹簧板(15)，第二弹簧板(15)底部也设有倾斜三角形凸起，所述底座(2)和压盖(14)上均设有空腔，且二者的空腔扣合后形成连接块的球形腔。5.根据权利要求1所述的一种水下森林种植模块，其特征在于，所述种植筒(5)为上大下小的圆台形。6.根据权利要求1所述的一种水下森林种植模块，其特征在于，所述框架(1)的底部呈三角形布置有3个地钉(8)。7.根据权利要求1所述的一种水下森林种植模块，其特征在于，所述种植板(3)顶面设有把手(10)。技术总结本技术是一种水下森林种植模块，包括模块本体和连接件；所述模块本体包括框架、网板和种植板，所述网板可拆卸地设于框架内部底端，所述种植板插设于框架内部顶端，所述种植板上设有若干用于放置植物的种植筒；所述连接件包括中间块和伸缩杆，所述中间块两端设有与外界连通的球形腔，且球形腔的截面呈优弧形，所述伸缩杆的两端设有球形块，一端的球形块活动设于中间块的球形腔内，所述框架四边中部均设有连接块，所述连接块上也设有球形腔，所述伸缩杆另一端的球形块活动设于连接块的球形腔内。本技术通过活动的连接件将相邻的模块本体连接起来，自由度高，适用于不规整的水底，对于模块本体的摆放要求大大降低。技术研发人员：赵志健,魏晓东,张来凤受保护的技术使用者：天津亚德尔生物质科技股份有限公司技术研发日：20230815技术公布日：2024/3/31