可对地垄进行连续均匀施肥的自动施肥机的制作
发布日期:2024-06-10 浏览次数: 专利申请、商标注册、软件著作权、资质办理快速响应热线:4006-054-001 微信:15998557370
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摘要: | 本发明涉及农业设备,特别是一种可对地垄进行连续均匀施肥的自动施肥机。、在农业机械中,机械化自动施肥机已经广泛应用了,现有技术中的自动施肥机的下肥机构一般采用漏斗直接下料结构,采用这种漏斗结构下料的优点就是结构简单,制造成本低,但缺点也很明显,即下料不均匀,施肥机在行走过程中速度不一致,有时... | ||
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本发明涉及农业设备,特别是一种可对地垄进行连续均匀施肥的自动施肥机。背景技术:1、在农业机械中,机械化自动施肥机已经广泛应用了,现有技术中的自动施肥机的下肥机构一般采用漏斗直接下料结构,采用这种漏斗结构下料的优点就是结构简单,制造成本低,但缺点也很明显,即下料不均匀,施肥机在行走过程中速度不一致,有时快有时慢一点,而漏斗下料速度一般是均匀的,由此造成施肥不均匀,如果碰到漏斗堵塞等个别情况时,施肥就更加不均匀了。技术实现思路1、为解决现有技术中自动施肥机所存在的缺陷和问题,提供一种可对地垄进行连续均匀施肥的自动施肥机。2、本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明的一种可对地垄进行连续均匀施肥的自动施肥机包括行走轮、下料斗,所述的下料斗固定在一机架上,所述的下料斗下端出料口处连接一下肥装置,所述的下肥装置上设有一个旋转轴,所述的旋转轴与一链条相连接,所述的链条另一端连接着行走轮的转轴上,所述的下肥装置上的旋转轴与行走轮的转轴保持同步运动,所述的下肥装置下端设有下肥管。3、所述的下肥装置包括一底板,在底板上设有一下料口,底板下端固定一机壳,在所述的机壳内设有一个旋转下料圆筒斗,所述的旋转下料圆筒斗为可旋转,在旋转下料圆筒斗上设有一格一格的装料仓,各个装料仓之间是相隔开的,全部装料仓形成一个圆筒状;所述的旋转下料圆筒斗外端配合一个调节盖,在装料仓的外端还设有一毛刷,所述的毛刷固定在机壳内。4、所述的调节盖一端与一旋转扣相连接,并由旋转扣旋转进行调节位置。5、所述的旋转扣配合在一旋转轴,所述的旋转轴的另一端固定旋转下料圆筒斗,旋转轴可带动旋转下料圆筒斗进行转动。6、所述的下肥管固定在机壳下端,下肥管与装料仓相配合。7、本发明的有益效果是:与现有技术相比,本发明的可对地垄进行连续均匀施肥的自动施肥机通过行走轮的转轴与下肥装置上的旋转轴保持同步运动,使行走轮的行走速度与下肥装置上的下肥速度保持同步运行,行走轮走的快,即施肥机走的快,下肥装置的下肥速度就快,同理,施肥机走的慢,下肥装置的下肥速度也慢,这样可以保证任何行走速度下的施肥均匀。技术特征:1.可对地垄进行连续均匀施肥的自动施肥机,其特征在于:包括行走轮、下料斗,所述的下料斗固定在一机架上,所述的下料斗下端出料口处连接一下肥装置,所述的下肥装置上设有一个旋转轴,所述的旋转轴与一链条相连接,所述的链条另一端连接着行走轮的转轴上,所述的下肥装置上的旋转轴与行走轮的转轴保持同步运动,所述的下肥装置下端设有下肥管。2.根据权利要求1所述的可对地垄进行连续均匀施肥的自动施肥机,其特征在于:所述的下肥装置包括一底板,在底板上设有一下料口,底板下端固定一机壳,在所述的机壳内设有一个旋转下料圆筒斗,所述的旋转下料圆筒斗为可旋转,在旋转下料圆筒斗上设有一格一格的装料仓,各个装料仓之间是相隔开的,全部装料仓形成一个圆筒状;所述的旋转下料圆筒斗外端配合一个调节盖,在装料仓的外端还设有一毛刷,所述的毛刷固定在机壳内。3.根据权利要求2所述的可对地垄进行连续均匀施肥的自动施肥机,其特征在于:所述的调节盖一端与一旋转扣相连接,并由旋转扣旋转进行调节位置。4.根据权利要求3所述的可对地垄进行连续均匀施肥的自动施肥机,其特征在于:所述的旋转扣配合在一旋转轴,所述的旋转轴的另一端固定旋转下料圆筒斗,旋转轴可带动旋转下料圆筒斗进行转动。5.根据权利要求1所述的可对地垄进行连续均匀施肥的自动施肥机,其特征在于:所述的下肥管固定在机壳下端,下肥管与装料仓相配合。技术总结本发明涉及农业设备技术领域,特别是一种可对地垄进行连续均匀施肥的自动施肥机,与现有技术相比,该自动施肥机包括行走轮、下料斗,下料斗固定在一机架上,下料斗下端出料口处连接一下肥装置,下肥装置上设有一个旋转轴,旋转轴与一链条相连接,链条边一端连接着行走轮的转轴上,下肥装置上的旋转轴与行走轮的转轴保持同步运动,通过行走轮的转轴与下肥装置上的旋转轴保持同步运动,使行走轮的行走速度与下肥装置上的下肥速度保持同步运行,行走轮走的快,即施肥机走的快,下肥装置的下肥速度就快,同理,施肥机走的慢,下肥装置的下肥速度也慢,这样可以保证任何行走速度下的施肥均匀。技术研发人员:沈文溪,黄东山,王新龙受保护的技术使用者:福建文丰农业机械有限公司技术研发日:技术公布日:2024/3/27