一种竹筒去青切削装置_中国专利数据库
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一种竹筒去青切削装置

发布日期:2024-09-02 浏览次数: 专利申请、商标注册、软件著作权、资质办理快速响应热线:4006-054-001 微信:15998557370


一种竹筒去青切削装置
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摘要: 本发明涉及竹筒去青,特别是涉及一种竹筒去青切削装置。、竹青,指的是竹的最外面绿色的一层,大多数新鲜竹外层都为青绿色。在编织竹制品时,有的会保留竹青,而有的选择刮去竹青,这更多是为了美观。竹子生长在山间,竹青上或多或少都会留下污秽,去除最外面的青皮,也是为了去除这外表的污渍。竹子因为生长年限...
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本发明涉及竹筒去青,特别是涉及一种竹筒去青切削装置。背景技术:1、竹青,指的是竹的最外面绿色的一层,大多数新鲜竹外层都为青绿色。在编织竹制品时,有的会保留竹青,而有的选择刮去竹青,这更多是为了美观。竹子生长在山间,竹青上或多或少都会留下污秽,去除最外面的青皮,也是为了去除这外表的污渍。竹子因为生长年限和生长环境的不同,外表的色泽都不一样,去除青皮,就是为了给竹制品一个尽可能统一的色调,而在使用中不会因为去除青皮而有损功能。竹子内部有些黑斑虫洞很细小,没有去除青皮前几乎看不出来,而在去除青皮后能清晰的显现出来,从而在编织时进行选取去除。2、而去除青皮的干净与否可以作为做工细腻与否以及竹制品价值高低的判定标准,去除青皮是一道技术活,也是一道累人的活,去除时如果深了,则影响美观和竹材的耐用度,去浅了,则还会留下丝丝缕缕的竹青,也影响美观,更是给人一种马虎粗糙的感觉。由于竹筒个体差异较大,现有的去青设备对竹筒适应性差,去青效果差,精度不高,材料损耗量大。技术实现思路1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题。为此,本发明提出一种竹筒去青切削装置,对竹筒的移动进行测距,让切削刀对竹筒的去青更为精准,使切削精度变高,增加竹筒去青的准确性。2、根据本发明一些实施例的一种竹筒去青切削装置,包括架体、第一连接板、切削刀、物料盛放机构、推料机构以及测距传感器,所述物料盛放机构用于盛放竹筒,所述架体上设置有升降驱动机构,所述升降驱动机构与所述第一连接板连接,所述升降驱动机构驱动所述第一连接板升降,所述切削刀与所述第一连接板连接,所述切削刀以及所述推料机构分别位于所述物料盛放机构的两端,所述推料机构用于将竹筒推至所述切削刀处去青,所述测距传感器设置在所述切削刀与所述物料盛放机构之间。3、根据本发明一些实施例的一种,至少具有如下有益效果:4、本发明通过设置物料盛放机构用于盛放竹筒,设置推料机构用于将竹筒推至所述切削刀处去青,将测距传感器设置在切削刀与物料盛放机构之间,推料机构抵推竹筒往切削刀移动时,先经过测距传感器,测距传感器对竹筒进行测距,即感应竹筒的高度变化,升降驱动机构根据测距传感器反馈得到的数值,控制第一连接板进行升降,进而对切削刀进行升降,具有适应性,让切削刀对竹筒的去青更为精准,使切削精度变高,增加竹筒去青的准确性。5、根据本发明一些实施例的一种竹筒去青切削装置,所述架体上设置有切削支撑架,所述切削支撑架的内部设置有容置空间,所述升降驱动机构设置在所述容置空间内,所述切削支撑架上开设有第一通孔,所述升降驱动机构的输出端设置有升降杆,所述升降杆穿设于所述第一通孔并与所述第一连接板连接,所述切削支撑架的顶部设置有若干导向座,所述第一连接板的底部设置有若干导向柱,所述导向柱与所述导向座一一对应设置,所述导向柱与所述导向座一一套接。6、根据本发明一些实施例的一种竹筒去青切削装置,还包括归位机构以及转动机构,所述推料机构与所述归位机构分别位于所述物料盛放机构的两端,所述转动机构位于所述物料盛放机构的外周,所述归位机构用于将竹筒推回所述物料盛放机构当中,所述转动机构用于驱动竹筒沿周向转动。7、根据本发明一些实施例的一种竹筒去青切削装置,所述推料机构包括驱动气缸、第一抵接板以及第一支撑板,所述第一支撑板设置在所述架体上,所述驱动气缸安装在所述第一支撑板上,所述驱动气缸的输出端与所述第一抵接板连接,所述归位机构包括侧板以及第二抵接板,所述侧板的一端与所述第一抵接板的外侧连接,所述第二抵接板的外侧与所述侧板的另一端连接,所述第一抵接板与所述第二抵接板相对设置。8、根据本发明一些实施例的一种竹筒去青切削装置,所述侧板靠近第二抵接板一端设置有第一旋转气缸,所述第二抵接板通过所述第一旋转气缸与所述侧板连接。9、根据本发明一些实施例的一种竹筒去青切削装置,所述物料盛放机构包括若干个第二支撑板,所述第二支撑板均设置在所述架体上,所述第二支撑板的顶部均开设有用于盛放竹筒的圆弧形凹槽。10、根据本发明一些实施例的一种竹筒去青切削装置,所述转动机构包括第一旋转气缸、第三连接板以及驱动电机,所述第二支撑板的顶部向上延申形成第二连接板,所述第二连接板与所述第一旋转气缸连接,所述第三连接板的一端与所述第一旋转气缸的输出端连接,所述第三连接板的另一端与所述驱动电机练级,所述驱动电机的输出端设置有滚轮,所述第一旋转气缸用于驱动所述第三连接板转动以使所述滚轮与竹筒接触,所述驱动电机用于驱动滚轮转动。11、根据本发明一些实施例的一种竹筒去青切削装置,所述第二支撑板上设置有活动轮,所述活动轮位于所述圆弧形凹槽的外周,竹筒放置在圆弧形凹槽上时同时与所述活动轮接触。12、根据本发明一些实施例的一种竹筒去青切削装置,所述第一连接板上设置有置物板,所述置物板设置在切削刀远离物料盛放机构的一侧,所述置物板的顶部呈v型。13、根据本发明一些实施例的一种竹筒去青切削装置,所述测距传感器设置在所述第一连接板上。14、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。技术特征:1.一种竹筒去青切削装置,其特征在于:包括架体、第一连接板、切削刀、物料盛放机构、推料机构以及测距传感器,所述物料盛放机构用于盛放竹筒,所述架体上设置有升降驱动机构,所述升降驱动机构与所述第一连接板连接,所述升降驱动机构驱动所述第一连接板升降,所述切削刀与所述第一连接板连接,所述切削刀以及所述推料机构分别位于所述物料盛放机构的两端,所述推料机构用于将竹筒推至所述切削刀处去青,所述测距传感器设置在所述切削刀与所述物料盛放机构之间。2.根据权利要求1所述的一种竹筒去青切削装置,其特征在于:所述架体上设置有切削支撑架,所述切削支撑架的内部设置有容置空间,所述升降驱动机构设置在所述容置空间内,所述切削支撑架上开设有第一通孔,所述升降驱动机构的输出端设置有升降杆,所述升降杆穿设于所述第一通孔并与所述第一连接板连接,所述切削支撑架的顶部设置有若干导向座,所述第一连接板的底部设置有若干导向柱,所述导向柱与所述导向座一一对应设置,所述导向柱与所述导向座一一套接。3.根据权利要求1所述的一种竹筒去青切削装置,其特征在于:还包括归位机构以及转动机构,所述推料机构与所述归位机构分别位于所述物料盛放机构的两端,所述转动机构位于所述物料盛放机构的外周,所述归位机构用于将竹筒推回所述物料盛放机构当中,所述转动机构用于驱动竹筒沿周向转动。4.根据权利要求2所述的一种竹筒去青切削装置,其特征在于:所述推料机构包括驱动气缸、第一抵接板以及第一支撑板,所述第一支撑板设置在所述架体上,所述驱动气缸安装在所述第一支撑板上,所述驱动气缸的输出端与所述第一抵接板连接,所述归位机构包括侧板以及第二抵接板,所述侧板的一端与所述第一抵接板的外侧连接,所述第二抵接板的外侧与所述侧板的另一端连接,所述第一抵接板与所述第二抵接板相对设置。5.根据权利要求3所述的一种竹筒去青切削装置,其特征在于:所述侧板靠近第二抵接板一端设置有第一旋转气缸,所述第二抵接板通过所述第一旋转气缸与所述侧板连接。6.根据权利要求3所述的一种竹筒去青切削装置,其特征在于:所述物料盛放机构包括若干个第二支撑板,所述第二支撑板均设置在所述架体上,所述第二支撑板的顶部均开设有用于盛放竹筒的圆弧形凹槽。7.根据权利要求6所述的一种竹筒去青切削装置,其特征在于:所述转动机构包括第二旋转气缸、第三连接板以及驱动电机,所述第二支撑板的顶部向上延申形成第二连接板,所述第二连接板与所述第二旋转气缸连接,所述第三连接板的一端与所述第二旋转气缸的输出端连接,所述第三连接板的另一端与所述驱动电机练级,所述驱动电机的输出端设置有滚轮,所述第二旋转气缸用于驱动所述第三连接板转动以使所述滚轮与竹筒接触,所述驱动电机用于驱动滚轮转动。8.根据权利要求7所述的一种竹筒去青切削装置,其特征在于:所述第二支撑板上设置有活动轮,所述活动轮位于所述圆弧形凹槽的外周,竹筒放置在圆弧形凹槽上时同时与所述活动轮接触。9.根据权利要求1所述的一种竹筒去青切削装置,其特征在于:所述第一连接板上设置有置物板,所述置物板设置在切削刀远离物料盛放机构的一侧,所述置物板的顶部呈v型。10.根据权利要求1所述的一种竹筒去青切削装置,其特征在于:所述测距传感器设置在所述第一连接板上。技术总结本发明涉及竹筒去青技术领域,特别是涉及一种竹筒去青切削装置,包括架体、第一连接板、切削刀、物料盛放机构、推料机构以及测距传感器,物料盛放机构用于盛放竹筒,架体上设置有升降驱动机构,升降驱动机构与第一连接板连接,升降驱动机构驱动第一连接板升降,切削刀与第一连接板连接,切削刀以及推料机构分别位于物料盛放机构的两端,推料机构用于将竹筒推至切削刀处去青,测距传感器设置在切削刀与物料盛放机构之间。本发明推料机构抵推竹筒往切削刀移动时,先经过测距传感器,升降驱动机构根据测距传感器反馈得到的数值,进而对切削刀进行升降,具有适应性,让切削刀对竹筒的去青更为精准,使切削精度变高,增加竹筒去青的准确性。技术研发人员:幸志城,姜炳春,丁沁芯,阳慧,杨承东,薛明虎,符智建,赵利平,陈梓涛受保护的技术使用者:广东科技学院技术研发日:技术公布日:2024/7/11

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