一种便于连接的胶合板结构的制作方法

本技术涉及胶合板相关，具体为一种便于连接的胶合板结构。背景技术：1、胶合板家具常用材料之一，是一种人造板，一组单板通常按相邻层木纹方向互相垂直组坯胶合而成，通常其表板和内层板对称地配置在中心层或板芯的两侧，用涂胶后的单板按木纹方向纵横交错配成的板坯，在加热或不加热的条件下压制而成，层数一般为奇数，少数也有偶数，纵横方向的物理、机械性质差异较小，常用的有三合板和五合板等，胶合板能提高木材利用率，是节约木材的一个主要途径，亦可供飞机、船舶、火车、汽车、建筑和包装箱等作用材。2、目前市面上现有的胶合板存在着不便于组装的缺点，在使用过程中，传统的胶合板其上不具备定位结构，导致胶合板在组装时，效率较低，且容易发生错位，严重时，容易出现报废情况，造成不必要的损失。技术实现思路1、(一)解决的技术问题2、本实用新型要解决的技术问题是：目前市面上现有的胶合板存在着不便于组装的缺点，在使用过程中，传统的胶合板其上不具备定位结构，导致胶合板在组装时，效率较低，且容易发生错位，严重时，容易出现报废情况，造成不必要的损失。3、(二)技术方案4、为解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案：一种便于连接的胶合板结构，包括胶合板本体，所述胶合板本体的一端设有连接槽，所述胶合板本体的另一端设有连接部，所述连接槽内上下两侧均设有卡槽，所述连接部包括连接块，所述连接块上设有一组凹槽，所述凹槽内设有多组弹簧，所述弹簧的一端设有卡块，所述卡块为三角状，所述卡块的两端设有限位块，所述凹槽的两端设有限位槽。5、进一步的，所述限位块设在所述限位槽内，且所述限位块与所述卡块之间为一体结构。6、进一步的，所述卡块与所述卡槽之间卡合。7、进一步的，所述胶合板本体包括基材层，所述基材层的底部固定连接有加强层，所述基材层的顶部固定连接有隔音层，所述隔音层的顶部固定连接有防腐蚀层，所述防腐蚀层的顶部固定连接有装饰层。8、进一步的，所述隔音层包括两个吸音垫，两个吸音垫之间固定连接有吸音棉。9、进一步的，所述加强层为钢丝骨架网加强层。10、进一步的，所述防腐蚀层为防腐木板，且防腐木板的外表面涂覆有防腐蚀涂料。11、(三)有益效果12、本实用新型的有益效果在于：本实用结构新颖，制作成本低，通过在胶合板本体的两端分别设置有连接槽与连接部，连接槽上设置有卡槽，连接部上设置有卡块，当两个胶合板本体进行组装时，可快速对两者进行定位，避免在组装的过程中，出现挪动，防止出现错位情况，并提高组装效率，使用方便。技术特征：1.一种便于连接的胶合板结构，其特征在于：包括胶合板本体(1)，所述胶合板本体(1)的一端设有连接槽(2)，所述胶合板本体(1)的另一端设有连接部(3)，所述连接槽(2)内上下两侧均设有卡槽(4)，所述连接部(3)包括连接块(5)，所述连接块(5)上设有一组凹槽(6)，所述凹槽(6)内设有多组弹簧(7)，所述弹簧(7)的一端设有卡块(8)，所述卡块(8)为三角状，所述卡块(8)的两端设有限位块(9)，所述凹槽(6)的两端设有限位槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种便于连接的胶合板结构，其特征在于：所述限位块(9)设在所述限位槽(10)内，且所述限位块(9)与所述卡块(8)之间为一体结构。3.根据权利要求1所述的一种便于连接的胶合板结构，其特征在于：所述卡块(8)与所述卡槽(4)之间卡合。4.根据权利要求1所述的一种便于连接的胶合板结构，其特征在于：所述胶合板本体(1)包括基材层(11)，所述基材层(11)的底部固定连接有加强层(12)，所述基材层(11)的顶部固定连接有隔音层(13)，所述隔音层(13)的顶部固定连接有防腐蚀层(14)，所述防腐蚀层(14)的顶部固定连接有装饰层(15)。5.根据权利要求4所述的一种便于连接的胶合板结构，其特征在于：所述隔音层(13)包括两个吸音垫，两个吸音垫之间固定连接有吸音棉。6.根据权利要求4所述的一种便于连接的胶合板结构，其特征在于：所述加强层(12)为钢丝骨架网加强层。7.根据权利要求4所述的一种便于连接的胶合板结构，其特征在于：所述防腐蚀层(14)为防腐木板，且防腐木板的外表面涂覆有防腐蚀涂料。技术总结本技术公开一种便于连接的胶合板结构，包括胶合板本体，胶合板本体的一端设有连接槽，胶合板本体的另一端设有连接部，连接槽内上下两侧均设有卡槽，连接部包括连接块，连接块上设有一组凹槽，凹槽内设有多组弹簧，弹簧的一端设有卡块，卡块为三角状，卡块的两端设有限位块，凹槽的两端设有限位槽，本技术的有益效果在于：本实用结构新颖，制作成本低，通过在胶合板本体的两端分别设置有连接槽与连接部，连接槽上设置有卡槽，连接部上设置有卡块，当两个胶合板本体进行组装时，可快速对两者进行定位，避免在组装的过程中，出现挪动，防止出现错位情况，并提高组装效率，使用方便。技术研发人员：张士良受保护的技术使用者：江苏海阔木业有限公司技术研发日：20240103技术公布日：2024/8/15