芯片检测设备的制作方法

本技术涉及led显示制造领域，具体而言，涉及一种芯片检测设备。背景技术：1、现有芯片厂家对于批量led芯片的检测的技术叫做“飞针检测”技术，就是利用导电弹针，分别与led芯片的正负两个电极接触，点亮led芯片，直到该批次的led芯片全部点亮，说明此批次的led芯片的质量是合格的，若有某个led芯片不亮时，说明此led芯片的质量是不合格的，对单个的led芯片重复操作，投入的检测时间和工人数量在整个芯片生产环节是最多最大的，使得检测工艺复杂、成本较高。技术实现思路1、本实用新型的主要目的在于提供一种芯片检测设备，以解决相关技术中的批量led芯片的检测工艺复杂、成本较高的问题。2、为了实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片检测设备，包括：输送装置；铁质载具，设置在输送装置上，输送装置输送铁质载具，铁质载具用于承载芯片板，芯片板上阵列布置有多个led芯片，每个led芯片具有电极部；检测装置，可升降地设置在输送装置上且位于芯片板的上方，检测装置包括依次连接的检测板、磁性件及控制板，控制板和检测板电连接以形成检测电路，检测板具有能够与多个led芯片的电极部一一对应的多个电极接触部，当检测装置处于第一下降位置时，磁性件与铁质载具磁吸配合，多个电极接触部与多个led芯片的电极部接触并导通检测电路，当检测装置处于第一上升位置时，多个电极接触部与多个led芯片的电极部分离并断开检测电路，其中，磁性件与铁质载具之间的磁吸力小于铁质载具的重力。3、进一步地，检测装置还包括多个感光件，每个感光件均与控制板信号连接，多个感光件与多个led芯片一一对应，当检测装置处于第一下降位置时，感光件能够对led芯片发出的光线进行检测。4、进一步地，检测板位于感光件和芯片板之间，检测板上设置有多个第一透光孔，多个第一透光孔与多个led芯片一一对应。5、进一步地，检测装置还包括连接在磁性件和控制板之间的安装板，多个感光件均连接在安装板上。6、进一步地，磁性件为磁吸板，磁吸板上设置有多个第二透光孔，多个第二透光孔与多个led芯片一一对应。7、进一步地，铁质载具上设置有定位孔，输送装置上设置有插入至定位孔内的第一定位柱，芯片板上设置有插入至定位孔内的第二定位柱。8、进一步地，芯片检测设备还包括第一升降缸，检测装置通过第一升降缸可升降地设置在输送装置上；和/或，检测装置还包括可升降设置的安装壳，检测板、磁性件及控制板均安装在安装壳内，且检测板朝向芯片板。9、进一步地，芯片检测设备还包括可升降设置在输送装置上的吸盘机构，吸盘机构位于检测装置的下游且位于芯片板的上方，吸盘机构具有吸取至少一个led芯片的第二下降位置及吸取该led芯片脱离芯片板的第二上升位置。10、进一步地，芯片检测设备还包括第二升降缸，吸盘机构通过第二升降缸可升降地设置在输送装置上，吸盘机构包括设置在第二升降缸上的y轴移动导轨、设置在y轴移动导轨上的x轴移动导轨及设置在x轴移动导轨上的吸盘。11、进一步地，检测装置为两个，两个检测装置分别位于吸盘机构的上游和下游，芯片检测设备还包括控制机，每个检测装置的检测电路均与控制机连接，吸盘机构与控制机连接，电极部为一对正电极和负电极，电极接触部分别与一对正电极和负电极接触配合的一对正电极导电部和负电极导电部。12、应用本实用新型的技术方案，芯片检测设备包括：输送装置、铁质载具及检测装置。铁质载具设置在输送装置上，输送装置输送铁质载具，铁质载具用于承载芯片板，芯片板上阵列布置有多个led芯片，每个led芯片具有电极部。检测装置可升降地设置在输送装置上且位于芯片板的上方，检测装置包括依次连接的检测板、磁性件及控制板，控制板和检测板电连接以形成检测电路，检测板具有能够与多个led芯片的电极部一一对应的多个电极接触部。对批量led芯片进行检测时，多个led芯片阵列布置在芯片板上，铁质载具承载芯片板并放置在输送装置上，输送装置将铁质载具输送至检测装置的正下方，当检测装置处于第一下降位置时，磁性件与铁质载具磁吸配合，多个电极接触部与多个led芯片的电极部接触并导通检测电路，此时多个led芯片全部被点亮，说明该批次的全部的led芯片的质量是合格的，当某个led芯片不亮时，说明该个的质量是不合格的，这样通过一次检测便可以检测出不合格的led芯片，避免对单个的led芯片的重复操作，减小了投入的检测时间和工人数量，降低了检测工艺的复杂度及成本，且实现容易，可操作性强。因此，本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的批量led芯片的检测工艺复杂、成本较高的问题。并且，当检测装置处于第一上升位置时，多个电极接触部与多个led芯片的电极部分离并断开检测电路，其中，磁性件与铁质载具之间的磁吸力小于铁质载具的重力，这样铁质载具容易与磁性件分离，便于输送装置继续输送铁质载具，或者从芯片板上取下不合格的led芯片。技术特征：1.一种芯片检测设备，其特征在于，包括：2.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，所述检测装置(30)还包括多个感光件(34)，每个所述感光件(34)均与所述控制板(33)信号连接，多个所述感光件(34)与多个所述led芯片(21)一一对应，当所述检测装置(30)处于第一下降位置时，所述感光件(34)能够对所述led芯片(21)发出的光线进行检测。3.根据权利要求2所述的芯片检测设备，其特征在于，所述检测板(31)位于所述感光件(34)和所述芯片板(20)之间，所述检测板(31)上设置有多个第一透光孔(312)，多个所述第一透光孔(312)与多个所述led芯片(21)一一对应。4.根据权利要求2所述的芯片检测设备，其特征在于，所述检测装置(30)还包括连接在所述磁性件(32)和所述控制板(33)之间的安装板(51)，多个所述感光件(34)均连接在所述安装板(51)上。5.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，所述磁性件(32)为磁吸板，所述磁吸板上设置有多个第二透光孔(321)，多个所述第二透光孔(321)与多个所述led芯片(21)一一对应。6.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，所述铁质载具(12)上设置有定位孔(41)，所述输送装置(11)上设置有插入至所述定位孔(41)内的第一定位柱(42)，所述芯片板(20)上设置有插入至所述定位孔(41)内的第二定位柱(43)。7.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，8.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，所述芯片检测设备还包括可升降设置在所述输送装置(11)上的吸盘机构(60)，所述吸盘机构(60)位于所述检测装置(30)的下游且位于所述芯片板(20)的上方，所述吸盘机构(60)具有吸取至少一个所述led芯片(21)的第二下降位置及吸取该所述led芯片(21)脱离所述芯片板(20)的第二上升位置。9.根据权利要求8所述的芯片检测设备，其特征在于，所述芯片检测设备还包括第二升降缸(53)，所述吸盘机构(60)通过所述第二升降缸(53)可升降地设置在所述输送装置(11)上，所述吸盘机构(60)包括设置在所述第二升降缸(53)上的y轴移动导轨(61)、设置在所述y轴移动导轨(61)上的x轴移动导轨(62)及设置在所述x轴移动导轨(62)上的吸盘(63)。10.根据权利要求8所述的芯片检测设备，其特征在于，所述检测装置(30)为两个，两个所述检测装置(30)分别位于所述吸盘机构(60)的上游和下游，所述芯片检测设备还包括控制机(70)，每个所述检测装置(30)的所述检测电路均与所述控制机(70)连接，所述吸盘机构(60)与所述控制机(70)连接，所述电极部(22)为一对正电极和负电极，所述电极接触部(311)分别与一对所述正电极和所述负电极接触配合的一对正电极导电部和负电极导电部。技术总结本技术提供了一种芯片检测设备，包括：输送装置；铁质载具，设置在输送装置上，输送装置输送铁质载具，铁质载具用于承载芯片板，芯片板上阵列布置有多个LED芯片，每个LED芯片具有电极部；检测装置，可升降地设置在输送装置上且位于芯片板的上方，检测装置包括依次连接的检测板、磁性件及控制板，控制板和检测板电连接以形成检测电路，检测板具有能够与多个LED芯片的电极部一一对应的多个电极接触部，当检测装置处于第一下降位置时，磁性件与铁质载具磁吸配合，多个电极接触部与多个LED芯片的电极部接触并导通检测电路。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的批量LED芯片的检测工艺复杂、成本较高的问题。技术研发人员：龚杰,刘明,孙雪超受保护的技术使用者：深圳利亚德光电有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/8/16