一种高导热均温板及散热器的制作方法

本技术涉及均温板，尤其是指一种高导热均温板及均温板。背景技术：1、均温板的工作原理是以其封闭于板状腔体中导热液的蒸发凝结循环带走热量，使其具有快速均温的特性，从而具有快速热传导及热扩散的功能。越高性能的电子设备，其芯片的发热量通常越高，因此对散热的要求也更高。电子设备中常常选用均温板吸热和散热，以降低电子设备的温度。2、市面上的大部分的均温板由顶盖、底盖、毛细结构，顶盖和底盖之间形成真空腔，毛细结构设置在真空腔内，真空腔注入冷却介质。冷却介质在底盖受热，然后在顶盖冷凝，冷凝后的冷却介质经过毛细结构又重新回到热源区，不断循环。这种设计主要的散热区域在顶盖，即是顶盖是主要是散热区域。现在的芯片都很小，尤其是高功率芯片，其发热量很大，而均温板的热源接触面积又是有限的，仅依靠底盖-顶盖这个路径来散热已经不能满足散热需求了。3、例如专利号：cn202021305353.x 均温板，具体公开了：“通过均温板与发热区接触的一端的工作液体汽化吸热，带走发热区域的热量，汽化后的工作液体通过通孔流向均温板与较低温度的结构接触的一端，并且工作液体在均温板与较低温度的结构接触的一端液化放热，之后液化后的工作液体自毛细结构再次从与较低温度的结构接触的一端流向与发热区接触的一端，如此往复循环，实现散热作用”。其散热路径就是底盖-顶盖，其散热效率较差。4、再如专利号：cn201920144948.2 一种均温板，具体公开了：“将均温板安装在电子设备的发热源上时，均温板内的导热液吸收电子设备的热量变为气体，从而使电子设备的温度降低，当气体状的导热液遇到低温的均温板顶壁及顶壁上的毛细结构时，受冷重新变为液体，从而达到对电子设备循环降温的目的”。其散热路径是：第二壳体受热，第一壳体散热，散热效率较差。技术实现思路1、有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高导热均温板，其进行结构改良，可多路径对底盖进行散热，散热效率更高，从而克服现有技术的不足。2、为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：3、本申请提供一种高导热均温板，包括边缘焊接在一起的底盖和顶盖，所述顶盖的凹槽对应区域形成真空腔，所述真空腔内注有第一冷却介质；所述顶盖冲压形成有第一连接柱，第一连接柱靠近真空腔的一侧为连接面，所述第一连接柱远离真空腔的一侧为连接孔；4、所述真空腔的内底壁设置有第一毛细结构；所述第一连接柱穿过所述第一毛细结构，且所述连接面与真空腔的内底壁连接在一起；所述第一连接柱套设有第二毛细结构；5、注有第二冷却介质的真空管插在所述连接孔。6、优选的，所述真空管内设置有铜网制作的第三毛细结构。7、优选的，所述第一毛细结构为铜网；所述第二毛细结构为铜粉烧结环。8、优选的，所述第一连接柱的截面呈等腰梯形状，所述第一连接柱和第二毛细结构的结构相适配。9、优选的，所述第一冷却介质和第二冷却介质为水、酒精、丙酮之中的一种。10、优选的，所述第一连接柱呈纵横排列，所述第一连接柱之间的间距在5mm-10mm之间。11、优选的，所述顶盖的靠外侧设置有散热片，所述散热片设置有避让所述真空管的避让孔。12、优选的，所述连接孔设置有导热介质，所述真空管的外壁与所述连接孔的孔口位置焊接密封。13、本申请提供一种散热器，包括所述的一种高导热均温板；所述一种高导热均温板设置在保护架上；所述保护架上设置有散热风扇。14、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，所述一种高导热均温板，包括底盖、顶盖、第一毛细结构、第二毛细结构、真空管。底盖和顶盖焊接在一起后，内部形成所述真空腔，真空腔内注入第一冷却介质。所述顶盖冲压形成有若干个的第一连接柱，所述第一连接柱穿过所述第一毛细结构后与真空腔的内底壁连接在一起，同时所述第一连接柱套设有第二毛细结构。注有第二冷却介质的真空管插在所述第一连接柱外部所形成的连接孔。底盖受热后，第一冷却介质在底盖迅速汽化，部分热量到顶盖进行冷凝散热；部分热量由底盖直接传递到真空管，接着真空管内的第二冷却介质迅速气化，随之到真空管外部进行迅速冷凝散热。这种设计使得高温区的热量可以直接传递到真空管进行散热，也可以在顶盖散热，这种散热效率更高，可部署在各种高功率芯片。技术特征：1.一种高导热均温板，其特征在于：包括边缘焊接在一起的底盖和顶盖，所述顶盖的凹槽对应区域形成真空腔，所述真空腔内注有第一冷却介质；所述顶盖冲压形成有第一连接柱，第一连接柱靠近真空腔的一侧为连接面，所述第一连接柱远离真空腔的一侧为连接孔；2.根据权利要求1所述的一种高导热均温板，其特征在于：所述真空管内设置有铜网制作的第三毛细结构。3.根据权利要求1或2所述的一种高导热均温板，其特征在于：所述第一毛细结构为铜网；所述第二毛细结构为铜粉烧结环。4.根据权利要求3所述的一种高导热均温板，其特征在于：所述第一连接柱的截面呈等腰梯形状，所述第一连接柱和第二毛细结构的结构相适配。5.根据权利要求1所述的一种高导热均温板，其特征在于：所述第一冷却介质和第二冷却介质为水、酒精、丙酮之中的一种。6.根据权利要求1所述的一种高导热均温板，其特征在于：所述第一连接柱呈纵横排列，所述第一连接柱之间的间距在5mm-10mm之间。7.根据权利要求1或6所述的一种高导热均温板，其特征在于：所述顶盖的靠外侧设置有散热片，所述散热片设置有避让所述真空管的避让孔。8.根据权利要求1所述的一种高导热均温板，其特征在于：所述连接孔设置有导热介质，所述真空管的外壁与所述连接孔的孔口位置焊接密封。9.一种散热器，其特征在于：包括权利要求1-8中任一项所述的一种高导热均温板；所述一种高导热均温板设置在保护架上；所述保护架上设置有散热风扇。技术总结本技术涉及均温板技术领域，尤其是指一种高导热均温板及散热器。其中，一种高导热均温板，包括底盖、顶盖、第一毛细结构、第二毛细结构、真空管。底盖和顶盖焊接在一起后，内部形成所述真空腔，真空腔内注入第一冷却介质。所述顶盖冲压形成的第一连接柱穿过所述第一毛细结构后与真空腔的内底壁连接在一起，同时所述第一连接柱套设有第二毛细结构。真空管插在所述第一连接柱外部形成的连接孔。底盖受热后，部分热量到顶盖进行冷凝散热；部分热量由底盖直接传递到真空管进行冷凝散热。高温区的热量可以直接传递到真空管进行散热，也可以在顶盖散热，散热效率更高，可部署在各种高功率芯片。技术研发人员：赵赞荣受保护的技术使用者：东莞市睿嘉新材料有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/8/16