坩埚可循环包装的制作方法
发布日期:2024-08-21 浏览次数: 专利申请、商标注册、软件著作权、资质办理快速响应热线:4006-054-001 微信:15998557370
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摘要: | 本技术涉及坩埚可循环包装,属于坩埚包装。、坩埚是一种用于熔化金属、矿石等物质的容器。坩埚由厂家生产出来以后通常需要生产厂家运输到卖家所提供的收货地址,在此过程中需要用到坩埚运输包装箱来包装坩埚以便于坩埚的搬运。但现有的坩埚运输包装箱托盘均为木头材质制成。如果在搬运过程中托盘有损坏只能进行报... | ||
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本技术涉及坩埚可循环包装,属于坩埚包装。背景技术:1、坩埚是一种用于熔化金属、矿石等物质的容器。坩埚由厂家生产出来以后通常需要生产厂家运输到卖家所提供的收货地址,在此过程中需要用到坩埚运输包装箱来包装坩埚以便于坩埚的搬运。但现有的坩埚运输包装箱托盘均为木头材质制成。如果在搬运过程中托盘有损坏只能进行报废处理,不符合环保要求。因此本实用新型提出一种坩埚可循环包装来解决上述问题。技术实现思路1、基于以上背景,本实用新型的目的在于提供一种坩埚可循环包装,解决背景技术中所述的问题。2、为了实现上述实用新型目的,本实用新型提供以下技术方案:3、一种坩埚可循环包装,包括底托组件,所述底托组件上放置有围板组件,所述围板组件内设置有内衬组件,所述内衬组件包括上衬板和下衬板,所述下衬板放置在底托组件上,所述上衬板与下衬板之间放置坩埚本体,所述上衬板放置在坩埚本体顶部,所述围板组件顶部设置有盖板组件,所述盖板组件盖合在围板组件上,所述盖板组件底部贴合在上衬板顶面上。4、作为优选,所述底托组件包括托盘,所述托盘的四边均开设有第一放置槽,所述托盘四边所开设的第一放置槽之间相互连通,所述托盘顶部的第一放置槽外圈设置有与托盘一体成型的第一挡板,所述第一挡板里侧内壁与第一放置槽外侧内壁平齐,所述第一挡板的四角位置分别固定连接有一组第一弹性卡板,所述托盘底部呈蜂窝状设计,所述托盘底面上设置有与托盘一体成型的三排对接部。5、作为优选,每排所述对接部均包含三个对接块,所述对接块等距分布,所述对接块中央开设有对接口,所述对接块平行两侧面上均开设卡位孔,同一排所述对接块的对接口内插接有底板,所述对接块底部的对接口设置有插接块,所述插接块上对应对接块上开设的卡位孔位置设置有卡位块,所述卡位块与卡位孔可接,所述三排对接部底部插接的底板中的中间底板底面中间设置有芯片槽,所述芯片槽内可插接芯片,所述三排对接部底部插接的底板中的两边底板底面的两端均设置有限位槽。6、作为优选,所述围板组件包括方形的围板本体,所述围板本体底部放置在托盘顶部四边开设的第一放置槽内,所述方形的围板本体可折叠呈板状放置,所述围板本体外壁上设置有标签槽。7、作为优选,所述盖板组件包括盖板本体,所述盖板本体放置在围板本体上,所述盖板本体顶面对应三排对接部设置有三条抵接面,所述盖板组件前部和后部分别设置有抵接面,所述抵接面的两端分别设置有限位柱脚,所述限位柱脚可与限位槽插接限位,所述抵接面的两端分别固定设置有一组第二弹性卡板,所述盖板本体底面四边均设有第二放置槽,所述盖板本体底面四边的第二放置槽相互连通,所述第二放置槽与围板本体顶部贴合,所述盖板本体底面四边的第二放置槽外侧设置有与盖板本体一体成型的第二挡板。8、作为优选,所述盖板本体顶部整体平面呈凸起状设计,所述盖板本体顶部还设置有井字形的绷带槽。9、作为优选,所述托盘底部每四个对接块之间的位置均设置有安装槽,所述安装槽内安装有限位件。10、作为优选,所述下衬板顶部设置有限位板,所述限位板中央开设有通孔,所述坩埚本体底部位于下衬板上粘接的限位板上开设的通孔内;所述上衬板底部四角分别设置有限位块,所述上衬板底部四角设置的限位块外边抵接在围板本体内侧,所述限位块相互之间的内侧抵接在坩埚本体靠近顶部的外壁上。11、值得注意的是:本实用新型中各部件均采用高强度复合材料。12、与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:13、本实用新型的坩埚可循环包装,底托组件通体采用高强度复合材料通过将插接块插入对接块上的插接口内,利用卡位块与卡位孔的插接卡位,可实现托盘与各个地板之间的可拆卸固定连接,在搬运过程中无论是底板损坏还是托盘损坏均可替换,无需整体底托组件报废处理;同时在底板底部开设芯片槽,内部可插接芯片,实现无线感应,有助于坩埚本体打包过程的自动化装卸。14、本实用新型的坩埚可循环包装,在盖板本体顶面设置的三条抵接面中的两边两条抵接面两端均设置限位柱脚在本实用新型码垛过程中配合底板上开设的限位槽,可实现搬运过程中两层十五度倾斜不倒。15、本实用新型的坩埚可循环包装,井字形的绷带槽配合限位件,可有效的防止搬运过程中绷带移位。技术特征:1.坩埚可循环包装,其特征在于:包括底托组件(3),所述底托组件(3)上放置有围板组件(4),所述围板组件(4)内设置有内衬组件(2),所述内衬组件(2)包括上衬板(201)和下衬板(202),所述下衬板(202)放置在底托组件(3)上,所述上衬板(201)与下衬板(202)之间放置坩埚本体(1),所述上衬板(201)放置在坩埚本体(1)顶部,所述围板组件(4)顶部设置有盖板组件(5),所述盖板组件(5)盖合在围板组件(4)上,所述盖板组件(5)底部贴合在上衬板(201)顶面上。2.根据权利要求1所述的坩埚可循环包装,其特征在于:所述底托组件(3)包括托盘(301),所述托盘(301)的四边均开设有第一放置槽(302),所述托盘(301)四边所开设的第一放置槽(302)之间相互连通,所述托盘(301)顶部的第一放置槽(302)外圈设置有与托盘(301)一体成型的第一挡板(303),所述第一挡板(303)里侧内壁与第一放置槽(302)外侧内壁平齐,所述第一挡板(303)的四角位置分别固定连接有一组第一弹性卡板(304),所述托盘(301)底部呈蜂窝状设计,所述托盘(301)底面上设置有与托盘(301)一体成型的三排对接部(305)。3.根据权利要求2所述的坩埚可循环包装,其特征在于:每排所述对接部(305)均包含三个对接块(3051),所述对接块(3051)等距分布,所述对接块(3051)中央开设有对接口(3052),所述对接块(3051)平行两侧面上均开设卡位孔(3053),同一排所述对接块(3051)的对接口(3052)内插接有底板(3054),所述对接块(3051)底部的对接口(3052)设置有插接块(3055),所述插接块(3055)上对应对接块(3051)上开设的卡位孔(3053)位置设置有卡位块(3056),所述卡位块(3056)与卡位孔(3053)可接,所述三排对接部(305)底部插接的底板(3054)中的中间底板(3054)底面中间设置有芯片槽(3057),所述芯片槽(3057)内可插接芯片,所述三排对接部(305)底部插接的底板(3054)中的两边底板(3054)底面的两端均设置有限位槽(3058)。4.根据权利要求1所述的坩埚可循环包装,其特征在于:所述围板组件(4)包括方形的围板本体(401),所述围板本体(401)底部放置在托盘(301)顶部四边开设的第一放置槽(302)内,所述方形的围板本体(401)可折叠呈板状放置,所述围板本体(401)外壁上设置有标签槽(402)。5.根据权利要求1所述的坩埚可循环包装,其特征在于:所述盖板组件(5)包括盖板本体(501),所述盖板本体(501)放置在围板本体(401)上,所述盖板本体(501)顶面对应三排对接部(305)设置有三条抵接面(502),所述盖板组件(5)前部和后部分别设置有抵接面(502),所述抵接面(502)的两端分别设置有限位柱脚(503),所述限位柱脚(503)可与限位槽(3058)插接限位,所述抵接面(502)的两端分别固定设置有一组第二弹性卡板(504),所述盖板本体(501)底面四边均设有第二放置槽(505),所述盖板本体(501)底面四边的第二放置槽(505)相互连通,所述第二放置槽(505)与围板本体(401)顶部贴合,所述盖板本体(501)底面四边的第二放置槽(505)外侧设置有与盖板本体(501)一体成型的第二挡板(506)。6.根据权利要求5所述的坩埚可循环包装,其特征在于:所述盖板本体(501)顶部整体平面呈凸起状设计,所述盖板本体(501)顶部还设置有井字形的绷带槽(6)。7.根据权利要求2-3任一项所述的坩埚可循环包装,其特征在于:所述托盘(301)底部每四个对接块(3051)之间的位置均设置有安装槽(7),所述安装槽(7)内安装有限位件(8)。8.根据权利要求1所述的坩埚可循环包装,其特征在于:所述下衬板(202)顶部设置有限位板(203),所述限位板(203)中央开设有通孔(204),所述坩埚本体(1)底部位于下衬板(202)上粘接的限位板(203)上开设的通孔(204)内;所述上衬板(201)底部四角分别设置有限位块(205),所述上衬板(201)底部四角设置的限位块(205)外边抵接在围板本体(401)内侧,所述限位块(205)相互之间的内侧抵接在坩埚本体(1)靠近顶部的外壁上。技术总结本技术提供一种坩埚可循环包装,包括底托组件,底托组件上放置有围板组件,围板组件内设置有内衬组件,内衬组件包括上衬板和下衬板,下衬板放置在底托组件上,上衬板与下衬板之间放置有坩埚本体。本技术中底托组件通体采用高强度复合材料通过将插接块插入对接块上的插接口内,利用卡位块与卡位孔的插接卡位,可实现托盘与各个地板之间的可拆卸固定连接,在搬运过程中无论是底板损坏还是托盘损坏均可替换,无需整体底托组件报废处理;同时在底板底部开设芯片槽,内部可插接芯片,实现无线感应,有助于坩埚本体打包过程的自动化装卸。技术研发人员:巩东林受保护的技术使用者:浙江英赋嘉供应链科技股份有限公司技术研发日:20231026技术公布日:2024/8/16
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