激光辅助键合设备的制作方法

本技术涉及半导体，特别涉及一种激光辅助键合设备。背景技术：1、随着先进封装趋势向着更复杂的异质集成、更大的封装载体、更薄的芯片以及更小的焊接凸点间距等方向发展，传统的回流焊接键合技术已不能满足需求。为解决基板翘曲等导致的焊接不良问题，激光辅助键合技术(laser assisted bonding technology)成为下一代倒装芯片键合的方案。2、在激光辅助键合技术中，视觉系统在基板的对准、观察调试及检查测试等工作中发挥着重大作用。机器视觉系统的性能直接影响激光辅助键合设备的定位效果和产能，是激光辅助键合设备的重要功能模块。3、目前的激光键合设备中，视觉系统包括相机组件和光源组件，光源组件为相机组件提供光照，光源组件一般位于相机组件的下方，相机组件与激光加热组件较近时，光源组件遮挡激光的路径，因此，相机组件与激光加热组件的距离较远，导致激光键合设备尺寸较大，加工效率较低。技术实现思路1、本实用新型的目的在于提供一种激光辅助键合设备，以解决激光键合设备尺寸较大，加工效率较低的问题。2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种激光辅助键合设备，包括激光加热组件以及靠近所述激光加热组件设置的定位组件，所述激光加热组件和所述定位组件并列设置于运动组件上，所述定位组件用于获得芯片的位置，所述运动组件根据所述芯片的位置带动所述激光加热组件运动到指定位置，所述激光加热组件用于提供光照以加热所述芯片。3、可选的，所述激光加热组件和所述定位组件在所述运动组件的水平距离为100mm至150mm。4、可选的，所述定位组件包括第一底板和升降模组，所述第一底板安装于升降模组上，所述升降模组固定于所述运动组件上，所述升降模组带动所述第一底板升降。5、可选的，所述定位组件包括转接板，所述转接板固定在所述第一底板上。6、可选的，所述定位组件包括第二底板和相机，所述第二底板固定在所述转接板上，所相机固定于所述第二底板上，所述转接板上设置有至少两个第一微调块，通过调节所述第一微调块调节所述转接板绕x轴的倾斜角度进而调整所述相机绕x轴的倾斜角度，所述转接板上还设置有至少两个第二微调块，通过调节所述第二微调块调节所述第二底板绕y轴的倾斜角度进而调整所述相机绕y轴的倾斜角度。7、可选的，所述激光辅助键合设备还包括光源组件，所述光源组件位于所述运动组件的两侧支架上，所述光源组件与所述激光加热组件在水平方向的投影不重合，所述光源组件用于给所述定位组件提供光照。8、可选的，所述光源组件包括第一固定板，通过所述第一固定板将所述光源组件固定在所述运动组件的两侧支架，所述第一固定板上设置有多个槽口，并通过所述槽口调节光源在x轴方向的位置。9、可选的，所述光源组件包括第二固定板，所述第二固定板能够在所述第一固定板上沿z轴上下滑动。10、可选的，所述光源组件包括旋转立板和第三固定板，所述旋转立板固定在所述第二固定板上，所述旋转立板通过销孔与圆弧槽连接所第三固定板，以调节所述光源的旋转角度。11、可选的，所述光源组件包括光源支撑柱和光源，所述光源支撑柱安装于所述第三固定板上，所述光源支撑柱用于支撑所述光源，设置所述光源支撑柱使所述光源的底部与所述第三固定板留有间隙，以便于光源散热。12、在本实用新型提供的一种激光辅助键合设备中，包括激光加热组件以及靠近所述激光加热组件设置的定位组件，所述激光加热组件和所述定位组件并列设置于运动组件上，所述定位组件用于获得芯片的位置，所述运动组件根据所述芯片的位置带动所述激光加热组件运动到指定位置，所述激光加热组件用于提供光照以加热所述芯片。进一步的，所述激光加热组件和所述定位组件在所述运动组件的水平距离为100mm至150mm。也即定位组件与激光加热组件相对位置较近，以方便做小设备尺寸及提升加工效率特点。进一步的，所述激光辅助键合设备还包括光源组件，所述光源组件位于所述运动组件的两侧支架上，所述光源组件与所述激光加热组件在水平方向的投影不重合，也即光源组件设置在运动组件的两侧支架上，不影响激光的路径。技术特征：1.一种激光辅助键合设备，其特征在于，包括光源组件、激光加热组件以及靠近所述激光加热组件设置的定位组件，所述光源组件位于运动组件的两侧支架上，所述光源组件与所述激光加热组件在水平方向的投影不重合，所述光源组件用于给所述定位组件提供光照，所述激光加热组件和所述定位组件并列设置于所述运动组件上，所述定位组件用于获得芯片的位置，所述运动组件根据所述芯片的位置带动所述激光加热组件运动到指定位置，所述激光加热组件用于提供光照以加热所述芯片。2.根据权利要求1所述的激光辅助键合设备，其特征在于，所述激光加热组件和所述定位组件在所述运动组件的水平距离为100mm至150mm。3.根据权利要求1所述的激光辅助键合设备，其特征在于，所述定位组件包括第一底板和升降模组，所述第一底板安装于升降模组上，所述升降模组固定于所述运动组件上，所述升降模组带动所述第一底板升降。4.根据权利要求3所述激光辅助键合设备，其特征在于，所述定位组件包括转接板，所述转接板固定在所述第一底板上。5.根据权利要求4所述激光辅助键合设备，其特征在于，所述定位组件包括第二底板和相机，所述第二底板固定在所述转接板上，所相机固定于所述第二底板上，所述转接板上设置有至少两个第一微调块，通过调节所述第一微调块调节所述转接板绕x轴的倾斜角度进而调整所述相机绕x轴的倾斜角度，所述转接板上还设置有至少两个第二微调块，通过调节所述第二微调块调节所述第二底板绕y轴的倾斜角度进而调整所述相机绕y轴的倾斜角度。6.根据权利要求1所述激光辅助键合设备，其特征在于，所述光源组件包括第一固定板，通过所述第一固定板将所述光源组件固定在所述运动组件的两侧支架，所述第一固定板上设置有多个槽口，并通过所述槽口调节光源在x轴方向的位置。7.根据权利要求6所述激光辅助键合设备，其特征在于，所述光源组件包括第二固定板，所述第二固定板能够在所述第一固定板上沿z轴上下滑动。8.根据权利要求7所述激光辅助键合设备，其特征在于，所述光源组件包括旋转立板和第三固定板，所述旋转立板固定在所述第二固定板上，所述旋转立板通过销孔与圆弧槽连接所第三固定板，以调节所述光源的旋转角度。9.根据权利要求8所述激光辅助键合设备，其特征在于，所述光源组件包括光源支撑柱和光源，所述光源支撑柱安装于所述第三固定板上，所述光源支撑柱用于支撑所述光源，设置所述光源支撑柱使所述光源的底部与所述第三固定板留有间隙，以便于所述光源散热。技术总结本技术提供一种激光辅助键合设备，包括激光加热组件以及靠近激光加热组件设置的定位组件，激光加热组件和定位组件并列设置于运动组件上，定位组件用于获得芯片的位置，运动组件根据芯片的位置带动激光加热组件运动到指定位置，激光加热组件用于提供光照以加热芯片。进一步的，激光加热组件和定位组件在运动组件的水平距离为100mm至150mm。也即定位组件与激光加热组件相对位置较近，以方便做小设备尺寸及提升加工效率特点。进一步的，激光辅助键合设备还包括光源组件，光源组件位于运动组件的两侧支架上，光源组件与激光加热组件在水平方向的投影不重合，也即光源组件设置在运动组件的两侧支架上，不影响激光的路径。技术研发人员：张承勇,周俊强,吕佳辉受保护的技术使用者：上海光键半导体设备有限公司技术研发日：20231020技术公布日：2024/8/16