一种用于线路板的电解铜箔安装结构的制作方法

本技术涉及线路板散热，具体为一种用于线路板的电解铜箔安装结构。背景技术：1、印刷线路板正趋向多层化，穿孔小径化，配线细密化，这就相应要求覆铜板的热膨胀系数比较小，相对介电常数低(2.5～4.0)，成型性优良，在高温、高湿和高电压下不易发生绝缘老化(铜迁移)，在电路板的使用过程中，电流回路中会产生热量，使得整个装置散热比较慢，元器件引脚在高温高压下老化的比较快，使得设备的使用寿命较短，且资源浪费比较严重。2、现有的线路板散热方式一般在线路板生产完成后，通过外置结构进行散热，这种散热方式一般为了避免损坏线路板的电器元件都会选择减少与线路板的直接接触，而这也会导致散热效果不理想，因此，本实用新型提出一种用于线路板的电解铜箔安装结构。技术实现思路1、为解决现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种用于线路板的电解铜箔安装结构。2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：3、本实用新型一种用于线路板的电解铜箔安装结构，包括线路板本体和散热片，所述线路板本体包括基板两个电解铜箔，两个电解铜箔分别设置于基板的顶端和底端，散热片设置于基板的一侧，散热片一侧的顶部和一侧的底部均设有连接片，两个连接片分别覆盖于基板的顶端和底端，且两个电解铜箔分别覆盖于两个连接片的外侧面，连接片与基板的连接处穿插设有连接钉。4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接片的一侧设有导热网，导热网设置于对应电解铜箔与基板的连接间隙。5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热网包括多个平行设置的第一导热丝和多个平行设置的第二导热丝，第一导热丝与第二导热丝交叉设置。6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片由多个平行等距设置的条形鳍片组成。7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片的顶端和底端均设有加强片。8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片、连接片、导热网和加强片表面均设有高导热石墨烯材料。9、本实用新型的有益效果是：该种用于线路板的电解铜箔安装结构，通过将两个电解铜箔分别设置于基板的顶端和底端，散热片设置于基板的一侧，散热片一侧的顶部和一侧的底部均设有连接片，两个连接片分别覆盖于基板的顶端和底端，且两个电解铜箔分别覆盖于两个连接片的外侧面，连接片与基板的连接处穿插设有连接钉，在线路板生产时，将散热片通过连接片直接与电解铜箔接触，与传统线路板散热结构相比，大大提高散热效果，且结构简单，无需另外安装散热结构，方便使用。技术特征：1.一种用于线路板的电解铜箔安装结构，包括线路板本体（1）和散热片（2），其特征在于，所述线路板本体（1）包括基板（3）两个电解铜箔（4），两个电解铜箔（4）分别设置于基板（3）的顶端和底端，散热片（2）设置于基板（3）的一侧，散热片（2）一侧的顶部和一侧的底部均设有连接片（5），两个连接片（5）分别覆盖于基板（3）的顶端和底端，且两个电解铜箔（4）分别覆盖于两个连接片（5）的外侧面，连接片（5）与基板（3）的连接处穿插设有连接钉（6）。2.根据权利要求1所述的一种用于线路板的电解铜箔安装结构，其特征在于，所述连接片（5）的一侧设有导热网（7），导热网（7）设置于对应电解铜箔（4）与基板（3）的连接间隙。3.根据权利要求2所述的一种用于线路板的电解铜箔安装结构，其特征在于，所述导热网（7）包括多个平行设置的第一导热丝（8）和多个平行设置的第二导热丝（9），第一导热丝（8）与第二导热丝（9）交叉设置。4.根据权利要求1所述的一种用于线路板的电解铜箔安装结构，其特征在于，所述散热片（2）由多个平行等距设置的条形鳍片组成。5.根据权利要求1所述的一种用于线路板的电解铜箔安装结构，其特征在于，所述散热片（2）的顶端和底端均设有加强片（10）。6.根据权利要求5所述的一种用于线路板的电解铜箔安装结构，其特征在于，所述散热片（2）、连接片（5）、导热网（7）和加强片（10）表面均设有高导热石墨烯材料。技术总结本技术公开了一种用于线路板的电解铜箔安装结构，包括线路板本体和散热片，所述线路板本体包括基板两个电解铜箔，两个电解铜箔分别设置于基板的顶端和底端，散热片设置于基板的一侧，散热片一侧的顶部和一侧的底部均设有连接片，两个连接片分别覆盖于基板的顶端和底端，且两个电解铜箔分别覆盖于两个连接片的外侧面，连接片与基板的连接处穿插设有连接钉；本技术通过整体结构的设置，在线路板生产时，将散热片通过连接片直接与电解铜箔接触，与传统线路板散热结构相比，大大提高散热效果，且结构简单，无需另外安装散热结构，方便使用。技术研发人员：李亚平,隽培军受保护的技术使用者：铜川市高远产业开发运营管理有限责任公司技术研发日：20230913技术公布日：2024/8/16