智能IC基板、智能IC模块以及包括该智能IC模块的

实施例涉及一种智能ic基板、一种智能ic模块以及一种包括该智能ic模块的ic卡。背景技术：1、ic卡可以通过将智能ic模块和卡模块组合来形成。2、智能ic模块是安装有存储电子居住卡、信用卡usim等所需的个人安全信息的ic的基板。智能ic可以以电信号的形式将信息传送给读卡器。3、根据基板的结构，智能ic模块可以分类为单一类型和双重类型。此外，智能ic模块还可以根据所使用的卡的形式分类为接触式卡、非接触式卡、混合卡和复合卡。4、具体而言，接触式智能ic模块使用通过物理接触来传输和接收信息的方法。此外，非接触式智能ic模块使用nfc(交通卡等)功能在没有物理接触的情况下传输和接收信息的方法。此外，复合智能ic模块和混合智能ic模块使用包括物理接触功能和无物理接触的nfc功能两者的方法。5、智能ic模块可以显示诸如文字、符号和数字的识别图案以识别ic卡。例如，电路图案可以用于在智能ic模块上显示诸如文字、符号和数字的识别图案。因此，可以从ic卡的外部识别ic卡的发行机构、用途等。6、同时，可以在智能ic模块中形成多个导通孔(via hole)，以连接接触侧与接合侧的电路图案。7、因此，形成有识别图案的空间和位置可能受到导通孔的限制。此外，在形成诸如单独的虚设图案的识别图案时，存在智能ic模块的尺寸增大的问题。8、因此，需要一种具有能够解决上述问题的新结构的智能ic基板、智能ic模块和包括该智能ic模块的ic卡。技术实现思路1、技术问题2、本实施例提供了一种能够容易地形成诸如各种文字、符号和数字的识别图案的智能ic基板、智能ic模块以及包括智能ic模块的ic卡。此外，本实施例提供了一种能够提高外观设计自由度的智能ic基板、智能ic模块以及包括该智能ic模块的ic卡。3、技术方案4、根据实施例的智能ic基板包括：基板，该基板包括第一表面和与第一表面相反的第二表面；第一电路图案，该第一电路图案设置在第一表面上；以及间隔区，该间隔区在第一电路图案之间，其中，基板包括贯穿第一表面和第二表面的多个导通孔，其中，基板具有第一区域以及除第一区域之外的第二区域，其中，第一电路图案包括具有不同厚度的第一电路图案部和第二电路图案部，其中，第一电路图案部的厚度比第二电路图案部的厚度大，其中，第一电路图案部设置在第一区域和第二区域中，其中，第二电路图案部仅设置在第一区域中，并且其中，第二电路图案部设置在沿基板的厚度方向与导通孔重叠的位置和与导通孔不重叠的位置中的至少一个中。5、根据实施例的智能ic基板包括：基板，该基板包括第一表面和与第一表面相反的第二表面；第一电路图案，该第一电路图案设置在第一表面上；以及间隔区，该间隔区在第一电路图案之间，其中，基板包括贯穿第一表面和第二表面的多个导通孔，其中，基板具有第一区域和除第一区域之外的第二区域，其中，第一电路图案包括具有不同厚度的第一电路图案部、第二-第一电路图案部和第二-第二电路图案部，其中，第一电路图案部的厚度和第二-第二电路图案部的厚度比第二-第一电路图案部的厚度大，其中，第一电路图案部设置在第二区域中，其中，第二-第一电路图案部和第二-第二电路图案部仅设置在第一区域中，并且其中，第二-第一电路图案部设置在沿基板的厚度方向与导通孔重叠的位置和与导通孔不重叠的位置中的至少一个中。6、有益效果7、根据实施例的智能ic基板、智能ic模块和ic卡包括识别图案。8、具体而言，电路图案被蚀刻以形成具有雕刻或浮雕形状的识别图案。9、因此，用户能够通过识别图案从外部容易地识别ic卡的信息。10、此外，可以通过部分地蚀刻电路图案来形成识别图案。因此，无论导通孔的位置如何，能够在各种位置处形成识别图案。11、此外，可以以与其他电路图案不同的颜色来识别出识别图案。因此，用户能够从外部容易地识别出识别图案。12、此外，识别图案可以具有与其他电路图案不同的颜色。因此，用户能够从外部容易地识别出识别图案。13、此外，可以在识别图案上设置由树脂或金属制成的加强部。因此，能够防止电路图案的腐蚀。此外，可以通过将各种颜色应用于加强部来提高外观设计的自由度。技术特征：1.一种智能ic基板，包括：2.根据权利要求1所述的智能ic基板，其中，所述第一电路图案包括第一金属层和在所述第一金属层上的第二金属层，3.根据权利要求1所述的智能ic基板，其中，所述第二电路图案部的厚度为所述第一电路图案部的厚度的10％至50％。4.根据权利要求1所述的智能ic基板，其中，所述第一电路图案部与所述第二电路图案部300b之间的厚度之差为3.5μm至18μm。5.根据权利要求1所述的智能ic基板，其中，所述第二电路图案部包括表示徽标、文字或符号的识别图案。6.一种智能ic基板，包括：7.根据权利要求6所述的智能ic基板，其中，所述第一电路图案包括第一金属层和在所述第一金属层上的第二金属层，8.根据权利要求6所述的智能ic基板，其中，所述第二-第一电路图案部的厚度为所述第一电路图案部的厚度的10％至50％。9.根据权利要求6所述的智能ic基板，其中，所述第一电路图案部的厚度与所述第二-第一电路图案部的厚度之差为3.5μm至18μm。10.根据权利要求6所述的智能ic基板，其中，还包括：技术总结根据实施例的智能IC基板包括：基板，包括第一表面和与第一表面相反的第二表面；第一电路图案，设置在第一表面上；以及间隔区，在第一电路图案之间，其中，基板包括贯穿第一表面和第二表面的多个导通孔，其中，基板具有第一区域以及除第一区域之外的第二区域，其中，第一电路图案包括具有不同厚度的第一电路图案部和第二电路图案部，其中，第一电路图案部的厚度比第二电路图案部的厚度大，其中，第一电路图案部设置在第一区域和第二区域中，其中，第二电路图案部仅设置在第一区域中，并且其中，第二电路图案部设置在沿基板的厚度方向与导通孔重叠的位置和与导通孔不重叠的位置中的至少一个位置。技术研发人员：金承骏,李度润,郑大辉受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/16