一种基于半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备的
发布日期:2024-08-21 浏览次数: 专利申请、商标注册、软件著作权、资质办理快速响应热线:4006-054-001 微信:15998557370
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摘要: | 本发明涉及半导体离子注入机领域,尤其涉及一种基于半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备。、离子注入机是半导体工艺中离子掺杂的典型设备,离子源产生需要掺杂的离子束,离子束再经过质量分析、校正、加速,传输到处于靶室终端工艺腔体的硅片表面,半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备是用于在离子注入过程中,为半导... | ||
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本发明涉及半导体离子注入机领域,尤其涉及一种基于半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备。背景技术:1、离子注入机是半导体工艺中离子掺杂的典型设备,离子源产生需要掺杂的离子束,离子束再经过质量分析、校正、加速,传输到处于靶室终端工艺腔体的硅片表面,半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备是用于在离子注入过程中,为半导体靶盘的表面涂覆胶剂的设备,而现有技术方案中的半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备往往型号固定,因此不便于对不同大小的半导体离子注入机靶盘进行涂胶,这就导致涂胶设备在使用时会受到局限性。技术实现思路1、本申请实施例通过提供一种基于半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备,解决了现有技术方案中的半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备往往型号固定,因此不便于对不同大小的半导体离子注入机靶盘进行涂胶,这就导致涂胶设备在使用时会受到局限性的技术问题。2、本申请实施例采用的技术方案如下:3、一种基于半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备,包括基座、用于支撑靶盘的支撑台、用于定位靶盘的定位机构、用于给靶盘涂胶的涂胶组件以及用于带动所述涂胶组件移动的滑移装置;所述支撑台设置在所述基座上;所述滑移装置安装在所述基座上;所述基座上设置有两组呈所述滑移装置对称摆放的所述定位机构;所述支撑台上开设有滑槽;所述滑移装置滑动端滑动在所述滑槽上;所述滑移装置滑动端上设置有两组呈对称摆放的所述涂胶组件;4、所述涂胶组件包括进料管、用于储存胶水的储液箱以及用于喷出胶水的喷嘴;所述进料管设置在所述储液箱上;所述储液箱上设置有若干组呈矩形阵列摆放的所述喷嘴;所述储液箱设置在所述滑移装置滑动端上。5、进一步的技术方案为:所述定位机构包括推动板、用于抵靠靶盘的挡板、用于缓冲所述挡板的弹簧、用于限位所述弹簧的伸缩杆、用于带动所述推动板移动的弯折杆以及安装在所述基座上的第一驱动装置;所述弹簧围绕所述伸缩杆设置;所述伸缩杆伸缩端连接在所述挡板上;所述伸缩杆另一端连接在所述推动板上;所述弯折杆一端连接在所述推动板上;所述弯折杆另一端连接在所述第一驱动装置驱动端上。6、进一步的技术方案为:所述滑移装置包括螺纹杆、用于带动所述储液箱移动的滑块、用于驱动所述螺纹杆转动的第二驱动装置以及安装在所述基座上的轴承座;所述螺纹杆一端连接在所述第二驱动装置输出轴上;所述螺纹杆另一端连接在所述轴承座中的轴承内圈上;所述螺纹杆上螺纹连接有两组呈对称摆放的所述滑块;两组所述滑块均滑动在所述滑槽上;两组所述滑块上均设置有所述储液箱;所述第二驱动装置输出轴驱动所述螺纹杆转动时,两组所述滑块会沿着所述滑槽同时进行靠近滑移或同时进行远离滑移。7、进一步的技术方案为:所述定位机构还包括加强筋;所述弯折杆弯折处均设置有所述加强筋。8、进一步的技术方案为:所述第一驱动装置为气缸。9、进一步的技术方案为:所述第二驱动装置为电机。10、本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:11、1、由于采用了基座、支撑台、定位机构、涂胶组件以及滑移装置的设置,当需要对靶盘进行涂胶时,首先工作人员需将靶盘放置在支撑台顶部中心位置处,并使得靶盘需要涂胶的两面分别朝着两组涂胶组件,接着通过两组定位机构同时进行工作,使得两组定位机构分别朝着靶盘两端移动,并抵靠在靶盘上,此时即可对放置在支撑台上的靶盘进行有效的固定,接着通过滑移装置滑动端工作,使得滑移装置滑动端带动两组涂胶组件朝着靶盘移动,并使得两组靶盘同时抵靠在靶盘上,此时两组涂胶组件上的喷嘴会同时抵靠在靶盘需要涂胶的一面上,接着通过喷嘴进行工作,即可对靶盘的两面进行涂胶,整个操作过程简单可靠,便于工作人员操作,同时两组定位机构之间的间距能够根据靶盘的尺寸进行自动调节,两组涂胶组件之间的间距也可以根据靶盘的尺寸进行调节,进而能够使得该自动涂胶设备可以适用于不同尺寸的靶盘进行涂胶,因此一定程度上大大提高了该自动涂胶设备的实用性。12、2、由于采用了推动板、挡板、弹簧、伸缩杆、弯折杆以及第一驱动装置的设置,通过第一驱动装置驱动端进行伸缩,使得弯折杆带动推动板沿着支撑台表面进行滑移,即可使得挡板靠近靶盘移动或远离靶盘移动。当需要对靶盘进行固定时,使得两组第一驱动装置驱动端同时进行缩回,即可使得两组挡板同时朝着靶盘移动,当两组挡板抵靠在靶盘上时,此时即可对靶盘进行有效的固定。由于两组挡板之间的间距能够根据两组第一驱动装置驱动端伸缩的长度,进行调节,进而能够使得两组挡板之间可以固定不同大小不同尺寸的靶盘。当挡板抵靠在靶盘上时,此时挡板会使得弹簧和伸缩杆压缩至一定程度,因此能够使得挡板对靶盘起到一定的缓冲作用,进而能够对靶盘起到一定的保护作用。当弹簧处于压缩状态时,伸缩杆能够防止弹簧发生形变,进而能够对弹簧起到一定的保护作用。13、3、由于采用了螺纹杆、滑块、第二驱动装置以及轴承座的设置,通过第二驱动装置输出轴驱动螺纹杆转动,由于两组滑块螺纹连接在螺纹杆上,同时两组滑块滑动在滑槽上,因此通过第二驱动装置输出轴驱动螺纹杆转动,能够使得两组滑块沿着滑槽同时进行靠近滑移或同时进行远离滑移,进而能够带动两组储液箱进行靠近滑移或同时进行远离滑移。14、4、由于采用了加强筋的设置,能够使得弯折杆的结构更加牢靠。技术特征:1.一种基于半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备,其特征在于,包括基座(1)、用于支撑靶盘的支撑台(2)、用于定位靶盘的定位机构(3)、用于给靶盘涂胶的涂胶组件(4)以及用于带动所述涂胶组件(4)移动的滑移装置(5);所述支撑台(2)设置在所述基座(1)上;所述滑移装置(5)安装在所述基座(1)上;所述基座(1)上设置有两组呈所述滑移装置(5)对称摆放的所述定位机构(3);所述支撑台(2)上开设有滑槽(21);所述滑移装置(5)滑动端滑动在所述滑槽(21)上;所述滑移装置(5)滑动端上设置有两组呈对称摆放的所述涂胶组件(4);2.如权利要求1所述的一种基于半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备,其特征在于,所述定位机构(3)包括推动板(31)、用于抵靠靶盘的挡板(32)、用于缓冲所述挡板(32)的弹簧(33)、用于限位所述弹簧(33)的伸缩杆(34)、用于带动所述推动板(31)移动的弯折杆(35)以及安装在所述基座(1)上的第一驱动装置(36);所述弹簧(33)围绕所述伸缩杆(34)设置;所述伸缩杆(34)伸缩端连接在所述挡板(32)上;所述伸缩杆(34)另一端连接在所述推动板(31)上;所述弯折杆(35)一端连接在所述推动板(31)上;所述弯折杆(35)另一端连接在所述第一驱动装置(36)驱动端上。3.如权利要求1所述的一种基于半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备,其特征在于,所述滑移装置(5)包括螺纹杆(51)、用于带动所述储液箱(42)移动的滑块(52)、用于驱动所述螺纹杆(51)转动的第二驱动装置(53)以及安装在所述基座(1)上的轴承座(54);所述螺纹杆(51)一端连接在所述第二驱动装置(53)输出轴上;所述螺纹杆(51)另一端连接在所述轴承座(54)中的轴承内圈上;所述螺纹杆(51)上螺纹连接有两组呈对称摆放的所述滑块(52);两组所述滑块(52)均滑动在所述滑槽(21)上;两组所述滑块(52)上均设置有所述储液箱(42);所述第二驱动装置(53)输出轴驱动所述螺纹杆(51)转动时,两组所述滑块(52)会沿着所述滑槽(21)同时进行靠近滑移或同时进行远离滑移。4.如权利要求2所述的一种基于半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备,其特征在于,所述定位机构(3)还包括加强筋(37);所述弯折杆(35)弯折处均设置有所述加强筋(37)。5.如权利要求2所述的一种基于半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备,其特征在于,所述第一驱动装置(36)为气缸。6.如权利要求3所述的一种基于半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备,其特征在于,所述第二驱动装置(53)为电机。技术总结本发明涉及一种基于半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备。包括基座、用于支撑靶盘的支撑台、用于定位靶盘的定位机构、用于给靶盘涂胶的涂胶组件以及用于带动涂胶组件移动的滑移装置;支撑台设置在基座上;滑移装置安装在基座上;基座上设置有两组呈滑移装置对称摆放的定位机构;支撑台上开设有滑槽;滑移装置滑动端滑动在滑槽上;滑移装置滑动端上设置有两组呈对称摆放的涂胶组件。解决了现有技术方案中的半导体离子注入机靶盘自动涂胶设备往往型号固定,因此不便于对不同大小的半导体离子注入机靶盘进行涂胶,这就导致涂胶设备在使用时会受到局限性的技术问题。技术研发人员:刘鹏成受保护的技术使用者:无锡际盟信息科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/8/16
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