压力传感器及电子设备的制作方法

本发明一般涉及传感器，具体涉及一种压力传感器及电子设备。背景技术：1、随着科技水平与物联网技术的发展，越来越多的特征信息需要被数据化采集、研究。2、其中，压力就是众多需要采集的特征信息中的一种，目前，在进行压力采集时，有一种微型电子机械系统(micro electro mechanical system；mems)压力传感器，mems压力传感器是一种薄膜元件，具有体积小、重量轻、精度高、灵敏度高、成本低等优点，在很多领域已取代传统的压力传感器。3、目前，mems压力传感器大多基于压敏电阻的原理，当外部压力作用在mems压力传感器的硅压敏膜片时，会引起硅材料晶格压缩和拉伸，进而压敏电阻的阻值会发生减小和增加的变化，以此来检测压力的大小。但是，还没有基于气压变化进行压力检测的mems压力传感器。技术实现思路1、本申请期望提供一种压力传感器及电子设备，至少用于基于压力传感器内气压的变化来检测受力的大小。2、第一方面，本发明提供一种压力传感器，包括基体，所述基体包括相互连接的第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一空腔，所述第二部分具有第二空腔，所述第一空腔与所述第二空腔形成密封的腔体；3、所述第二部分配置为用于承受外界施力而发生形变，以改变所述腔体内的气压；4、所述第一空腔内设置有压力感测元件和信号处理元件，所述压力感测元件与所述信号处理元件电连接；5、所述第一部分设置有第一触点、第二触点以及连接所述第一触点和所述第二触点的连接线路；所述第一触点位于所述腔体内，且与所述信号处理元件电连接，所述第二触点位于所述腔体外。6、作为可实现方式，所述第一部分包括基板，所述基板的一侧密封连接侧壁，所述侧壁与所述基板围成所述第一空腔。7、作为可实现方式，所述基板与所述侧壁一体连接；或者，8、所述基板对应于所述侧壁的位置设置有至少一圈金属图案，所述侧壁为金属侧壁，所述金属侧壁与所述金属图案焊接连接。9、作为可实现方式，所述信号处理元件固定连接在所述基板上，所述压力感测元件固定连接在所述信号处理元件背离所述基板的一侧。10、作为可实现方式，所述第一触点、所述第二触点以及所述连接线路分别设置于所述基板上。11、作为可实现方式，所述第一空腔与所述第二空腔之间设置有分隔件，所述分隔件分别与所述第一部分和所述第二部分连接；12、所述分隔件上设置有连通所述第一空腔与所述第二空腔的第一通孔；13、所述第一通孔在所述基板的正投影与所述压力感测元件在所述基板的正投影错位设置。14、作为可实现方式，所述第二部分包括气囊，所述气囊与所述分隔件固定。15、作为可实现方式，所述气囊包括连接片以及一体连接于所述连接片外边缘的可变形部，所述连接片的中部设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通。16、作为可实现方式，所述可变形部包括球冠、椭球冠或筒体，所述筒体包括外壁以及所述外壁远离所述连接片一侧的顶壁，所述顶壁为平面或弧面，所述外壁为直壁、弧形壁或褶皱壁。17、第二方面，本发明提供一种电子设备，包括上述的压力传感器。18、上述方案，通过将基体设置为相互连接的第一部分和第二部分，第一部分具有第一空腔，第一空腔内用于设置压力感测元件和信号处理元件；第二部分配置为用于承受外界施力而发生形变，在外界施加吸力时，第二部分扩张，第二空腔内的空间变大，第二空腔内的气体膨胀，气压降低，由于第一空腔与第二空腔连通，在第一空腔气压降低时，由第一空腔和第二空腔构成的腔体内的气压相应降低至于第一空腔气压相等；在外界施加压力时，第二部分凹陷，第二空腔内的空间变小，第二空腔内的气体被压缩，气压升高，由于第一空腔与第二空腔连通，在第一空腔气压升高时，由第一空腔和第二空腔构成的腔体内的气压相应升高至于第一空腔气压相等；设置在第一空腔内的压力感测元件根据压力的变化输出相应的电信号，信号处理元件根据该电信号获得与该电信号对应的外界所施加的力的大小。也即，本方案通过压力传感器内气压的变化来检测外界施加的力的大小。技术特征：1.一种压力传感器，其特征在于，包括基体，所述基体包括相互连接的第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一空腔，所述第二部分具有第二空腔，所述第一空腔与所述第二空腔形成密封的腔体；2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一部分包括基板，所述基板的一侧密封连接侧壁，所述侧壁与所述基板围成所述第一空腔。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述基板与所述侧壁一体连接；或者，4.根据权利要求2或3所述的压力传感器，其特征在于，所述信号处理元件固定连接在所述基板上，所述压力感测元件固定连接在所述信号处理元件背离所述基板的一侧。5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述第一触点、所述第二触点以及所述连接线路分别设置于所述基板上。6.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述第一空腔与所述第二空腔之间设置有分隔件，所述分隔件分别与所述第一部分和所述第二部分连接；7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述第二部分包括气囊，所述气囊与所述分隔件固定。8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述气囊包括连接片以及一体连接于所述连接片外边缘的可变形部，所述连接片的中部设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通。9.根据权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，所述可变形部包括球冠、椭球冠或筒体，所述筒体包括外壁以及所述外壁远离所述连接片一侧的顶壁，所述顶壁为平面或弧面，所述外壁为直壁、弧形壁或褶皱壁。10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的压力传感器。技术总结本申请公开了一种压力传感器及电子设备，其中，压力传感器包括基体，基体包括相互连接的第一部分和第二部分，第一部分具有第一空腔，第二部分具有第二空腔，第一空腔与第二空腔形成密封的腔体；第二部分配置为用于承受外界施力而发生形变，以改变腔体内的气压；第一空腔内设置有压力感测元件和信号处理元件，压力感测元件与信号处理元件电连接；第一部分设置有第一触点、第二触点以及连接第一触点和第二触点的连接线路；第一触点位于腔体内，且与信号处理元件电连接，第二触点位于腔体外，该方案可以基于压力传感器内气压的变化来检测受力的大小。技术研发人员：常文博,李月,魏秋旭,孙健,王立会,郭伟龙,张韬楠,孙杰,何娜娜,丁丁受保护的技术使用者：北京京东方传感技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/16