基片载置台、基片处理装置和基片处理方法与流_中国专利数据库
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基片载置台、基片处理装置和基片处理方法与流

发布日期:2024-08-21 浏览次数: 专利申请、商标注册、软件著作权、资质办理快速响应热线:4006-054-001 微信:15998557370


基片载置台、基片处理装置和基片处理方法与流
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摘要: 本发明涉及基片载置台、基片处理装置和基片处理方法。、在专利文献中公开了一种加热处理装置,其包括对基片进行加热处理的加热板和在加热板的载置面上使基片升降的升降销。在专利文献中,公开了在设有销(升降销)的支承部件上具有弹簧。、现有技术文献、专利文献、专利文献:日本特开-号公报技术实现思路、发明...
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本发明涉及基片载置台、基片处理装置和基片处理方法。背景技术:1、在专利文献1中公开了一种加热处理装置,其包括对基片进行加热处理的加热板和在加热板的载置面上使基片升降的升降销。在专利文献1中,公开了在设有销(升降销)的支承部件上具有弹簧。2、现有技术文献3、专利文献4、专利文献1:日本特开2001-267217号公报技术实现思路1、发明要解决的技术问题2、本发明提供一种抑制基片处理在与升降销对应的位置变得不均匀的技术。3、用于解决技术问题的技术方案4、根据本发明的一个方式,提供一种具有载置基片的载置面的基片载置台,其包括:在上述载置面开口的销孔;和升降销,其能够在上述销孔的内部升降,可从上述载置面伸出和没入,上述销孔包括:具有第一孔径的销孔上部;具有比上述第一孔径小的第二孔径的销孔下部;和将上述销孔上部与上述销孔下部连接的台阶部,上述升降销包括:主体部,其具有比上述第二孔径小的第一销直径;头部,其固定于上述主体部的前端,具有作为外径的第二销径,上述第二销径比上述第一孔径小且比上述第二孔径大;和引导部,其具有供上述主体部贯通的贯通孔,经由弹性部与上述头部连接,具有作为外径的第三销径,上述第三销径比上述第二销径小且比上述第二孔径大,上述头部具有向下方延伸且与上述主体部隔开间隔的第一圆筒部,上述引导部具有向上方延伸且与上述主体部隔开间隔的第二圆筒部,上述第一圆筒部和上述第二圆筒部在至少一部分可彼此位移地重叠,在内部形成销内空间,在上述第一圆筒部具有能够供间隙空间与上述销内空间连通的通气口,上述间隙空间形成于上述销孔与上述升降销之间。5、发明效果6、本发明提供一种抑制基片处理在与升降销对应的位置变得不均匀的技术。技术特征:1.一种具有载置基片的载置面的基片载置台,其特征在于,包括:2.如权利要求1所述的基片载置台,其特征在于:3.如权利要求1所述的基片载置台,其特征在于:4.一种对基片实施处理的基片处理装置,其特征在于,包括:5.如权利要求4所述的基片处理装置,其特征在于:6.如权利要求4或5所述的基片处理装置,其特征在于:7.如权利要求6所述的基片处理装置,其特征在于:8.如权利要求4所述的基片处理装置,其特征在于:9.一种在基片处理装置中对基片进行处理的基片处理方法,其特征在于:10.如权利要求9所述的基片处理方法,其特征在于:技术总结本发明提供抑制基片处理在与升降销对应的位置变得不均匀的基片载置台、基片处理装置和基片处理方法。基片载置台具有载置基片的载置面,包括:在上述载置面开口的销孔;和升降销,其能够在上述销孔的内部升降,可从上述载置面伸出和没入,上述销孔包括销孔上部、销孔下部和将上述销孔上部与上述销孔下部连接的台阶部,上述升降销包括主体部、头部和引导部,上述头部具有第一圆筒部,上述引导部具有第二圆筒部,上述第一圆筒部与上述第二圆筒部在至少一部分可彼此位移地重叠,在内部形成销内空间,在上述第一圆筒部具有能够供间隙空间与上述销内空间连通的通气口,上述间隙空间形成于上述销孔与上述升降销之间。技术研发人员:深泽润一,边见笃受保护的技术使用者:东京毅力科创株式会社技术研发日:技术公布日:2024/8/16

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