柔性加热夹套的制作方法

本技术涉及半导体加工领域，具体涉及一种柔性加热夹套。背景技术：1、在半导体加工过程中，有多种气体和液体需要通过管道有一个加工腔室输送到另一个加工腔室，为避免管道运输过程中气体遇冷发生冷凝，液体遇冷发生凝固阻塞，需要对输送的管道进行加热，以保持温度恒定，现有技术是在输送管道外包裹一层加热夹套，如专利号为cn 107676565 a的中国专利，发明名称为：一种半导体工艺管道加热装置，包括的柔性外皮、柔性保温层、发热层和柔性绝缘内皮，发热层提供热量，柔性外皮和柔性绝缘内皮起到包裹管道的目的，在发热层设置过温保护器件起到保护作用。采用该发明的结构，在高温且频繁工作下，过温保护器件特别容易失灵，导致加热夹套因过热而烧坏。2、由于输送管道直径不同，输送的物质不同，要求的加热温度不同，管道走向也不同，因此加热夹套的加工是根据实地测量数据手工定制的，制作周期长，属于非标品，因此加热夹套的稳定性不高，对半导体工厂的影响非常大，特别是输送管道转角处包裹的加热夹套制作复杂，周期更长，加热夹套稳定性不高影响会更大。3、因此加热夹套稳定性不高，易烧坏，是现在需要解决的难题。技术实现思路1、本实用新型的目的是提供一种柔性加热夹套，解决加热夹套在工作因过热易烧坏，稳定性差的问题。2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种柔性加热夹套，包括外包层、保温层和绝缘内层，绝缘内层与保温层间设置有加热板，所述加热板上均匀排布有加热丝，所述加热丝上设有tc温度传感器，所述tc温度传感器连接有温控表，所述温控表控制加热丝的电源开关，tc温度传感器实时检测温度变化，当到达设定的温度时，温控表断开电源，所述加热丝一端串联有过热保护器，当温度到达设定温度值时，过热保护器自动断开电源，另一端串联有热熔断线，所述温控表和过热保护器无法正常工作时，热熔断线到达一定温度极值，会通过熔断的方式自动断开电源，所述温控表还连接有信号报警装置，正常运转为绿灯，过热为黄灯，故障为闪烁红灯。3、为保证加热夹套均匀加热，所述加热板是加热响应时间快的硅胶加热板，所述加热丝均匀排列固定在绝缘内层上。4、为更好包裹管道，所述外包层是柔性双涂层耐高温布料，绝缘内层是特氟龙耐高温布料，通过实际测量管道的尺寸手工裁剪缝制加热夹套，为方便电源线走线，所述外包层上设有电源线走线的开孔。5、进一步，保温层为碳纤维棉隔热材料，填充在外包层和绝缘内层背面缝合成的空间内，起到保温作用。6、所述外包层的布料两面涂覆有硅胶涂层，可以延缓加热夹套老化。7、有益效果：本实用新型通过加热丝上设置tc温度传感器，实时检测温度变化，经过计算设定温度上限，当超过设定温度时，温控表会切断电源，防止过热烧坏加热夹套，加热丝一端串联有过热保护器，当温度过高tc温度传感器无法正常工作而温度继续上升，过热保护器会自动断开电源，当温度下降到一定温度时，电源恢复通电，进一步起到保护加热夹套的作用；加热丝另一端串联有热熔断线，当温度过高tc温度传感器和无法正常工作时，热熔断线会自动熔断而断开电源，进一步保护加热夹套，三重防过热保护，极大的提高了加热夹套的稳定性，同时报警装置通过闪烁不同颜色的灯，可以直接事实反应加热夹套的工作状态。技术特征：1.一种柔性加热夹套，包括外包层(1)、保温层(2)和绝缘内层(3)，其特征在于：所述绝缘内层(3)与保温层(2)间设置有加热板(4)，所述加热板(4)上均匀排布有加热丝(5)，所述加热丝(5)上设有tc温度传感器(6)，加热丝(5)的一端串联有过热保护器(7)，另一端串联有一段热熔断线(8)，所述tc温度传感器(6)连接有温控表(9)，所述温控表(9)内设置有控制加热丝(5)的电源开关，所述温控表(9)内还设置有信号报警装置。2.如权利要求1所述的柔性加热夹套，其特征在于：所述加热板(4)为硅胶加热板。3.如权利要求1所述的柔性加热夹套，其特征在于：所述外包层(1)为柔性双涂层耐高温布料，绝缘内层(3)为特氟龙耐高温布料，保温层(2)为碳纤维棉隔热材料。4.如权利要求3所述的柔性加热夹套，其特征在于：所述外包层(1)的布料两面涂覆有硅胶涂层。技术总结本技术公开了一种柔性加热夹套，包括加热板，加热板上均匀设置有加热丝，所述加热丝上设有TC温度传感器，一端串联有过热保护器，另一端串联有一段热熔断线，TC温度传感器连接有温控表，所述温控表控制加热丝的电源开关，当超过设定温度时，温控表会切断电源，防止过热烧坏加热夹套，加热丝一端串联有过热保护器，当温度过高TC温度传感器无法正常工作时，过热保护器会自动断开电源；加热丝另一端串联有热熔断线，当温度过高TC温度传感器和无法正常工作时，热熔断线会自动熔断，进一步保护加热夹套，通过三重防过热保护，极大的提高了加热夹套的稳定性，且结构简单，操作方便，可广泛的运用于半导体加工领域。技术研发人员：张涛,张雨受保护的技术使用者：黄山致恒设备科技有限公司技术研发日：20231122技术公布日：2024/6/30